合合信息拟发行H股 2024年A股上市募13.8亿元
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      为(wéi )实(shí )现以低功耗加速AI推(tuī )理而设(shè )计,这类芯片产品(pǐn )有望快(kuài )速上量

      中商产(chǎn )业研究(jiū )院分析师预测,2025年中国数(shù )据(jù )要素市场规模将达(dá )到2042.9亿(yì )元(yuán )。招商证券认为,AI跟数据(jù )要素结合有望诞生(shēng )数据变(biàn )现新方式,当前国(guó )家统筹(chóu )数据侧、算力侧基础设施(shī )发(fā )展,国产AI全产业链(liàn )面临(lín )历(lì )史性成长机遇,继(jì )续重(chóng )点(diǎn )关注AI应用、数据要(yào )素重点(diǎn )环节等布局机会。

      公(gōng )司方面,鼎阳科技(jì )是通用(yòng )电子测试测量仪器领域的(de )行(háng )业领军企业,产品(pǐn )涵盖(gài )通(tōng )讯、半导体、消费(fèi )电子、航空航天等领域,公司客(kè )户包括苹果、华为(wéi )等。胜(shèng )利精密为消费电子厂商提(tí )供(gòng )精密结构模组,客(kè )户包(bāo )括(kuò )苹果、华为、小米(mǐ )等。

      技术突破和应用(yòng )场景不(bú )断涌现,行业已成(chéng )为科技(jì )与资本竞逐的新高(gāo )地

      机构称本轮全球模拟芯片(piàn )全(quán )球库存周期已基本(běn )触底(dǐ )

      光大证券指出,在域控(kòng )制器时代,高算力(lì )、高性(xìng )能、高集成度的异(yì )构SoC芯片(piàn )将成为智能驾驶的核心部(bù )件(jiàn )。除了域控制器,智驾(jià )SoC芯(xīn )片也是前视一体机(jī )的核心(xīn )零部件。2025年15万以下(xià )车型城(chéng )市NOA渗透率将迅速提(tí )升,对(duì )中高算力芯片需求(qiú )持续提(tí )升(shēng )。另外从智能驾驶的技(jì )术(shù )层面来看,2025年端到(dào )端新(xīn )技(jì )术聚焦VLA与世界模型(xíng ),“车(chē )位到车位”智驾功(gōng )能成为(wéi )各大车企竞争焦点(diǎn ),对芯(xīn )片算力、方案商能力、主(zhǔ )机(jī )厂自研等能力均提(tí )出更(gèng )高(gāo )要求。在比亚迪、吉利等(děng )汽车OEM纷纷推行“智(zhì )驾平权(quán )”战略的背景下,第三方(fāng )SoC厂商有望先行受益(yì ),“芯(xīn )片(piàn )预埋”趋势为行业带来(lái )较(jiào )高成长确定性。

  • 偷偷的爱
  • 2025-12-30

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  技术突破和应用(yòng )场景不(bú )断涌现,行业已成(chéng )为科技(jì )与资本竞逐的新高(gāo )地

  机构称本轮全球模拟芯片(piàn )全(quán )球库存周期已基本(běn )触底(dǐ )

  光大证券指出,在域控(kòng )制器时代,高算力(lì )、高性(xìng )能、高集成度的异(yì )构SoC芯片(piàn )将成为智能驾驶的核心部(bù )件(jiàn )。除了域控制器,智驾(jià )SoC芯(xīn )片也是前视一体机(jī )的核心(xīn )零部件。2025年15万以下(xià )车型城(chéng )市NOA渗透率将迅速提(tí )升,对(duì )中高算力芯片需求(qiú )持续提(tí )升(shēng )。另外从智能驾驶的技(jì )术(shù )层面来看,2025年端到(dào )端新(xīn )技(jì )术聚焦VLA与世界模型(xíng ),“车(chē )位到车位”智驾功(gōng )能成为(wéi )各大车企竞争焦点(diǎn ),对芯(xīn )片算力、方案商能力、主(zhǔ )机(jī )厂自研等能力均提(tí )出更(gèng )高(gāo )要求。在比亚迪、吉利等(děng )汽车OEM纷纷推行“智(zhì )驾平权(quán )”战略的背景下,第三方(fāng )SoC厂商有望先行受益(yì ),“芯(xīn )片(piàn )预埋”趋势为行业带来(lái )较(jiào )高成长确定性。

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