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　　算力上天！“三体(tǐ )计算星座(zuò )”成功发(fā )射

　　SEMI预(yù )计2024年全球(qiú )半导体设(shè )备市场规(guī )模将同比(bǐ )+3.4%，达到1090亿(yì )美(měi )元，其(qí )中(zhōng )中国占比(bǐ )32%。中信证(zhèng )券认为，2024/25年全球半(bàn )导体设备(bèi )市场规模(mó )持续提升(shēng )，其中中(zhōng )国(guó )大陆市(shì )场(chǎng )领先全球，国内半导体制造产能尚存在较大缺口，设备国产化率还有较大的提升空间。受益于下游需求提升及国(guó )产化率的(de )快速增长(zhǎng )，看好国(guó )内设备、零部件和(hé )材料企业(yè )在关键领(lǐng )域(yù )的新品(pǐn )布(bù )局和先(xiān )进(jìn )产能带来(lái )的订单增(zēng )量，预计(jì )未来2~3年国(guó )内设备公(gōng )司的订单(dān )将快速提(tí )升(shēng )。

　　华(huá )鑫证券(quàn )毛(máo )正分析指出，随着人工智能的兴起，对高算力和带宽的需求推动了存储的发展。相较于传统的DRAM，HBM技术采用垂直堆(duī )叠DDR芯片与(yǔ )GPU封装实现(xiàn )高带宽、低延迟和(hé )低功耗，突破了传(chuán )统内存的(de )限(xiàn )制，适(shì )应(yīng )AI时代的(de )新(xīn )需求。目(mù )前全球市(shì )场由海力(lì )士、三星(xīng )和美光主(zhǔ )导，中国(guó )厂商也在(zài )积(jī )极推进(jìn )HBM国(guó )产化，市(shì )场供需缺口仍持续扩大，DRAM涨价周期叠加AI驱动下，HBM价格预计继续上涨，市场规模预计在2024年达到约70亿美金。值得一提(tí )的是，今(jīn )年5月，SK海(hǎi )力士社长(zhǎng )KwakNoh-Jung透露，今(jīn )年SK海力士(shì )的HBM芯片已(yǐ )经售罄，同(tóng )时，2025年(nián )的(de )HBM芯片也(yě )几(jǐ )乎已经全(quán )部预定。

　　公司(sī )方面，纳(nà )芯微是中(zhōng )国车用模(mó )拟芯片最(zuì )大(dà )供应商(shāng )，已实现(xiàn )车(chē )规隔离产(chǎn )品全覆盖，公司车规级芯片已在大量主流整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车。东土科技参股的神经(jīng )元公司第(dì )二代车规(guī )级芯片已(yǐ )完成流片(piàn )，国内多(duō )个主流车(chē )企已进行(háng )测试。

　　阶跃星(xīng )辰(chén )开源3D大模(mó )型Step1X-3D

　　第(dì )三次生物(wù )技术革命(mìng )，这个产(chǎn )业落地需(xū )求不断变(biàn )强

　　产(chǎn )能(néng )已全部(bù )售(shòu )罄，AI浪潮(cháo )下该半导体细分领域供需缺口持续扩大

　　据中研普华产业研究院数据显示，预计2025年中国汽车芯片市场(chǎng )规模或达(dá )950.7亿元。国(guó )泰君安证(zhèng )券指出，在MCU、智能(néng )功率器件(jiàn )、电源管(guǎn )理芯片等(děng )高(gāo )端芯片(piàn )领(lǐng )域，国外(wài )厂商占据(jù )主导地位(wèi )，高端汽(qì )车芯片国(guó )产化势在(zài )必行。

　　上市公(gōng )司(sī )中，通(tōng )富(fù )微电是国(guó )际领先封测龙头，在全球拥有七大生产基地。公司表示，将保持对HBM技术的持续关注，并积极开展相关的(de )研发布局(jú )等前期工(gōng )作。长电(diàn )科技推出(chū )的XDFOI高性能(néng )封装技术(shù )平台可以(yǐ )支持HBM的封(fēng )装(zhuāng )要求。精(jīng )测电子子(zǐ )公司武汉(hàn )精鸿主要(yào )聚焦自动(dòng )测试设备(bèi )(ATE)领域(主要(yào )产品是存(cún )储芯片测(cè )试(shì )设备)等(děng )。公司表示(shì )，在存储芯片制造领域，公司与长江存储、合肥长鑫等众多客户建立了良好的合作关系。

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