泰国改口不拒绝第三方调解,重点推进与柬埔寨双边对话,坚持要求柬埔寨停止袭击
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      相较于硅(guī )基半导体,以(yǐ )碳化硅和氮化(huà )镓为代表的宽(kuān )禁带半导体在(zài )材料端至器件端的性能优势突(tū )出,具备高频(pín )、高效、高功(gōng )率、耐高压、耐高温等特点(diǎn ),是未来半导体行业发展的重要方向。其中(zhōng ),碳化硅的高(gāo )禁带宽度、高(gāo )击穿电场强度(dù )、高电子饱和(hé )漂移速率和高热导率等特性,使其在电力电(diàn )子器件等应用(yòng )中发挥着至关(guān )重要的作用。碳化硅材料在(zài )功率半导体器件、射频半导体(tǐ )器件及新兴应(yīng )用领域具有广(guǎng )阔的市场应用(yòng )潜力。光大证(zhèng )券指出,随着AI数据中心、AR眼镜等行业的增长(zhǎng ),碳化硅行业(yè )将随之快速增(zēng )长。国内碳化(huà )硅衬底企业持(chí )续投资扩张产能,有望持续扩大市场份额。

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      据报道,刚果金公布,2025年6月21日(rì )起,战略矿产(chǎn )市场监管局(ARECOMS)董(dǒng )事会采取了重(chóng )大监管措施,鉴于市场上库存量持续高企,已决定将临时(shí )禁令的期限自(zì )本决定生效之(zhī )日起再延长三(sān )个月,适用于(yú )刚果所有源自采矿的钴出口。

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      近期,科创板(bǎn )连续受理3家公司,支持鼓励鼓(gǔ )励“硬科技”企业。高温超(chāo )导材料正是当(dāng )前新材料产业(yè )的前沿方向,而基于超导磁体的磁约束聚变(biàn )技术最具工程(chéng )化潜力。上半(bàn )年来,我国可(kě )控核聚变领域(yù )进展不断。华泰证券发布研报称,可控核聚(jù )变正从短期主(zhǔ )题投资变成长(zhǎng )期产业投资,预计未来几年(nián )全球每年有约2~3个核聚变装置建(jiàn )设投产,行业(yè )加速从0到1,产(chǎn )业链招标和订(dìng )单有望迎来持(chí )续催化。

      电极制作可采用湿法和干法工(gōng )艺,目前行业(yè )多采用湿法涂(tú )浆方式制作电(diàn )极,近年干法(fǎ )工艺成为行业发展趋势。东方证券认为,设(shè )备是规模量产(chǎn )的基石,有望(wàng )成为降本突破(pò )口。通过拆解(jiě )固态电池核心制造工艺发现:干法工艺不仅(jǐn )是电池降本的(de )有效手段,也(yě )是天然适配全(quán )固态电池的制片工艺;等静压的材料致密化(huà )能力或可迁移(yí )至固态电池中(zhōng ),改善孔隙率(lǜ )与电极/电解质(zhì )的界面复合问题;叠片在固态电池装配工艺(yì )中有望成为主(zhǔ )流,而设备精(jīng )度要求大幅提(tí )升。全固态电(diàn )池获得全产业链的共同关注与(yǔ )合力布局,方(fāng )向性与趋势性(xìng )明确。当前工(gōng )艺设备成熟度(dù )不足成为固态电池产业化的主要桎梏之一,掌握核心设备(bèi )供应能力的厂(chǎng )商有望受益。

      公司方面(miàn ),德明利主营业务及技术布局主要集中于通(tōng )用型存储芯片(piàn )及解决方案的(de )研发与产业化(huà ),包括但不限(xiàn )于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好目前销售的存储(chǔ )芯片主要有晶(jīng )豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创(chuàng )新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等(děng )品牌的DRAM、eMMC、FLASH等(děng )存储器。

      上市公司中,中洲特材是核(hé )电公司的上游供应商,生产的阀门、焊材等(děng )产品已为中核(hé )、中广核、国(guó )核等核电设施(shī )配套。国光电(diàn )气在互动易表示超导材料作为磁约束可控核(hé )聚变装置的一(yī )项关键材料,其进步将有力(lì )的推动磁约束可控核聚变工程化进度。公司(sī )所研制的偏滤(lǜ )器、第一壁等(děng )产品是可控核(hé )聚变装置的核(hé )心零部件。

      该国宣布将这一金属出口临(lín )时禁令再延长(zhǎng )三个月

      这(zhè )类半导体材料(liào )性能优势突出(chū ),是未来行业发展的重要方向

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  • 2025-12-27

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  这(zhè )类半导体材料(liào )性能优势突出(chū ),是未来行业发展的重要方向

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