中加聚诚纯债债券成立 规模59.9亿元
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      AI持(chí )续渗透(tòu ),可穿戴(dài )设备需求释放

      财通证(zhèng )券表示,从全球(qiú )云基础设(shè )施投资情况来看(kàn ),2025年四大(dà )云服务商Meta、Microsoft、Amazon、Alphabet合计资本(běn )开支预计将超过3200亿美(měi )元,同比增长超过35%,AI驱动(dòng )下基(jī )础设施投入正迎来高(gāo )速增长。我国三(sān )大互联网(wǎng )云厂商资(zī )本开支(zhī )合计将超(chāo )过3500亿元,海外巨(jù )头凭借全(quán )球化收入(rù )支撑更(gèng )大开支,但国内高(gāo )增速反映国产算(suàn )力潜力。国泰海通判断,2025年AI算力产(chǎn )业链将继续加速(sù )发展,叠(dié )加推理侧需求持续演进,有望带来更广阔成长(zhǎng )空间(jiān )。

      AI持续渗透,可(kě )穿戴(dài )产品需求释放。AI算法(fǎ )的进步、智能传(chuán )感器精度(dù )的提升及(jí )低功耗(hào )硬件的发(fā )展,使得(dé )可穿戴(dài )设备能够(gòu )处理大量(liàng )数据,并可进行(háng )深度学习(xí )和智能分(fèn )析。当(dāng )前,AI可穿(chuān )戴设备的类型已(yǐ )从智能手(shǒu )表、智能手环扩(kuò )展到眼镜(jìng )、服饰、耳机、鞋子等形(xíng )式,以满足不同场景(jǐng )中的(de )用户需求。智能手表(biǎo )和智(zhì )能手环凭借集成健康(kāng )监测、消息提醒(xǐng )、导航、无接触支(zhī )付等功(gōng )能,在健(jiàn )康预警、运动指(zhǐ )导和个性(xìng )化服务方(fāng )面取得(dé )显著进展(zhǎn ),并主导(dǎo )可穿戴市(shì )场。根(gēn )据MordorIntelligence,2024年,全球智能手表出(chū )货量为1.71亿(yì )台,2029年预计将达(dá )到5.84亿台,2024-2029年均复合增速为27.8%。

      中(zhōng )信证券电子团队指出(chū ),eSIM是(shì )一种将传统SIM卡的功能(néng )集成(chéng )到设备芯片中的技术(shù ),无需物理SIM卡即(jí )可实现通(tōng )信功能。由于实(shí )名制管理(lǐ )、安全性(xìng )等问题(tí ),此前国(guó )内厂商仅(jǐn )将eSIM应用(yòng )于可穿戴(dài )、平板、物联网等(děng )非手机(jī )产品。随(suí )手机等终端轻薄(báo )化趋势以(yǐ )及防水防尘要求(qiú )提升,eSIM有(yǒu )望加速在消费电子领域进(jìn )行渗透。

      据媒体(tǐ )报道(dào ),在“模数引领,智(zhì )行未(wèi )来”AI赋能自动驾驶创(chuàng )新发展论坛上,《上海高(gāo )级别自动(dòng )驾驶引(yǐn )领区“模(mó )速智行”行动计(jì )划》发布(bù ),总体目(mù )标为2027年(nián )基本建成(chéng )全球领先(xiān )高级别自(zì )动驾驶(shǐ )引领区,形成具有国际竞(jìng )争力的智(zhì )能网联产业集群(qún )。

      上(shàng )市公司中,崇达技术在AI服(fú )务PCB领域的主要客户包(bāo )括新(xīn )华三(H3C)、云尖、宝德、浪潮(cháo )、国鑫、同泰怡等。这些客户的PCB产品主要应用(yòng )于超级计(jì )算机、服务器主(zhǔ )板、存储(chǔ )设备、GPU等产品。鹏鼎控股(gǔ )为全球(qiú )范围内少(shǎo )数同时具(jù )备各类PCB产(chǎn )品研发(fā )、设计、制造、销售与服(fú )务的专业(yè )大型厂商,拥有(yǒu )优质多样(yàng )的PCB产品线,主要产品范围(wéi )涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等(děng )多类(lèi )产品,并广泛应用于(yú )通讯(xùn )电子产品、消费电子(zǐ )及计算机类产品以及汽车(chē )和AI服务器(qì )、光模(mó )块、高速(sù )计算机等(děng )产品。铜冠铜箔(bó )产品按应(yīng )用领域(yù )分类包括(kuò ) PCB 铜箔和锂(lǐ )电池铜箔(bó ),公司(sī )开发的高(gāo )频高速铜箔具有(yǒu )极低的表(biǎo )面轮廓度,传送(sòng )信号损失(shī )低,阻抗小等优良介电特(tè )性,能应用于5G通讯设(shè )备、高算力AI服务器、数据(jù )中心(xīn )、交换机等网络设备(bèi )和网络连接器。

      多家(jiā )企业披露(lù )了其在(zài )固态电池(chí )领域的最(zuì )新进展(zhǎn )

      全球(qiú )去库存卓(zhuó )有成效(xiào ),行业周(zhōu )期触底回(huí )升

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  • 2026-01-19

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  多家(jiā )企业披露(lù )了其在(zài )固态电池(chí )领域的最(zuì )新进展(zhǎn )

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