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　　这类半导体(tǐ )材料性(xìng )能(néng )优势突出，是未来行业发展的重(chóng )要方向

　　据媒体(tǐ )报道，第55届巴(bā )黎国际航空航天展(zhǎn )览(lǎn )会上，来自(zì )深圳龙(lóng )岗的联合飞机(jī )集团携其重磅新品(pǐn )铂影T1400纵列式无(wú )人直升(shēng )机与镧影R6000倾(qīng )转(zhuǎn )旋翼机闪亮登场，向世界展示我(wǒ )国低空(kōng )智能装备领(lǐng )域的技术(shù )实力与产业(yè )布局深度。种种优越(yuè )的性能，让(ràng )这款无(wú )人(rén )机成为全场(chǎng )“最靓的仔”。

　　这类半导体(tǐ )材料性(xìng )能优势突出，是未来行业发展的(de )重(chóng )要方向

　　上海证(zhèng )券研报指出，2025年4月全球半导体销(xiāo )售额实现同比(bǐ )环比双(shuāng )增长；SIA总裁(cái )兼(jiān )首席执行官JohnNeuffer表示：“4月份的全球(qiú )半导体(tǐ )销售额在2025年(nián )首次出现(xiàn )环比增长，在美洲和亚太地区销(xiāo )售额增加的(de )推动下(xià )，全球市场继(jì )续实现同比增长。与(yǔ )此同时，在(zài )对人工(gōng )智能、云基础(chǔ )设施和先进消费电(diàn )子(zǐ )产品的需求(qiú )推动下(xià )，新的WSTS行业预(yù )测表明，2025年全球市(shì )场将稳步增长(zhǎng )。”上(shàng )海证券认为(wéi )，电子半导体2025年或正(zhèng )在迎来全面复(fù )苏，产(chǎn )业竞争格局(jú )有望加速(sù )出清修复，产业盈利周期和相关(guān )公司利润有(yǒu )望持续(xù )复(fù )苏。

　　相(xiàng )较于硅基半导体，以(yǐ )碳化硅和氮(dàn )化镓为(wéi )代表的宽禁带(dài )半导体在材料端至(zhì )器(qì )件端的性能(néng )优势突(tū )出，具备高频(pín )、高效、高功率、耐高压、耐高(gāo )温等特(tè )点，是未来(lái )半(bàn )导体行业发展的重(chóng )要方向。其中(zhōng )，碳化(huà )硅的高禁带(dài )宽度、高击穿电场强(qiáng )度、高电子饱和漂移(yí )速率和高热(rè )导率等(děng )特(tè )性，使其在(zài )电力电子器件等应用(yòng )中发挥着至(zhì )关重要(yào )的作用。碳化(huà )硅材料在功率半导(dǎo )体(tǐ )器件、射频(pín )半导体(tǐ )器件及新兴应(yīng )用领域具有广阔的(de )市场应用潜力(lì )。光大(dà )证券指出，随(suí )着AI数据中心、AR眼镜(jìng )等行业的增长(zhǎng )，碳化(huà )硅行业将随(suí )之快速增长。国内碳(tàn )化硅衬底企业持续投(tóu )资扩张产能(néng )，有望(wàng )持(chí )续扩大市场(chǎng )份额。

　　上市公司(sī )中，南芯科(kē )技是电(diàn )源及电池领域(yù )可提供端到端完整(zhěng )解(jiě )决方案的稀(xī )缺性标(biāo )的，公司收入(rù )规模位居国内模拟(nǐ )芯片设计公司(sī )前列，且以消费类(lèi )产(chǎn )品为稳定盈利基石(shí )。近年来，公(gōng )司在深(shēn )耕智能手机(jī )等原有竞争优势的同(tóng )时积极拓宽产品能力(lì )边界，向汽(qì )车、AI服(fú )务(wù )器等领域拓(tuò )展，挖掘增长新动能(néng )。公司正在(zài )布局AI电(diàn )源相关产品。公司在储能、光伏(fú )、通信等领域(yù )推出多(duō )款充电芯片，同时布局机器人、Alpower等新兴领域，积极拓(tuò )展工业应用(yòng )市(shì )场。天德钰2024年多款(kuǎn )显示驱动芯片(piàn )新产品(pǐn )量产，通过(guò )新技术提高产品竞争(zhēng )力。2024年相继量(liàng )产了手(shǒu )机全高清显(xiǎn )示触控(kòng )产(chǎn )品、平板类(lèi )显示触控产品、穿戴(dài )类AMOLED手表产品(pǐn )，以及(jí )下沉式显示触(chù )控产品和高分辨率(lǜ )穿(chuān )戴类产品。新相微(wēi )在新产品布局(jú )方面，公司应用于(yú )智能手机的AMOLED显(xiǎn )示驱动(dòng )芯片、触控(kòng )芯(xīn )片、应用于车载显(xiǎn )示和电视等领(lǐng )域的时(shí )序控制芯片(piàn )以及应用于AR眼镜的微(wēi )显示相关产品(pǐn )等新产(chǎn )品已陆续开(kāi )发并将(jiāng )逐(zhú )步导入市场(chǎng )。

　　相较于硅基半(bàn )导体，以碳(tàn )化硅和(hé )氮化镓为代表(biǎo )的宽禁带半导体在(zài )材(cái )料端至器件(jiàn )端的性(xìng )能优势突出，具备高频、高效、高功率、耐高(gāo )压、耐(nài )高温等特点(diǎn )，是未来半导体行业(yè )发展的重要方(fāng )向。其(qí )中，碳化硅(guī )的高禁带宽度、高击(jī )穿电场强度、高电子(zǐ )饱和漂移速(sù )率和高(gāo )热(rè )导率等特性(xìng )，使其在电力电子器(qì )件等应用中(zhōng )发挥着(zhe )至关重要的作(zuò )用。碳化硅材料在(zài )功(gōng )率半导体器(qì )件、射(shè )频半导体器件(jiàn )及新兴应用领域具(jù )有广阔的市场(chǎng )应用潜(qián )力。光大证(zhèng )券(quàn )指出，随着AI数据中(zhōng )心、AR眼镜等行(háng )业的增(zēng )长，碳化硅(guī )行业将随之快速增长(zhǎng )。国内碳化硅(guī )衬底企(qǐ )业持续投资(zī )扩张产能(néng )，有望持续(xù )扩大市场份额。

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