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　　上海人(rén )工智能(néng )实验(yàn )室近日发布超(chāo )大规模(mó )跨域混训技术方案(àn )

　　新型场景(jǐng )涌现(xiàn )推(tuī )动需(xū )求逐步加大，这类系(xì )统面临升级扩容需(xū )求

　　AI算力增长新(xīn )动力，各家云厂商都(dōu )在加速(sù )推进相关项目

　　下游覆盖“人形机(jī )器人+低(dī )空”，2027年或迎(yíng )来产业(yè )化元(yuán )年

　　相较于(yú )GPU，ASIC芯片可以在特定(dìng )场景中(zhōng )实现低成本、高性能(néng )、低(dī )功耗，具备高(gāo )专用性(xìng )和高性价比特征。机构指出，AI推(tuī )理需(xū )求(qiú )质变(biàn )，ASIC芯片成为AI算(suàn )力增长(zhǎng )新动力。

　　伴随(suí )着AIAgent技术的发展，2025年(nián )以来AI推(tuī )理景气度持续(xù )提升。如：谷歌AIToken推理量于(yú )2025年4月增长至480万亿，同比增(zēng )长50倍。随着训(xùn )练和推(tuī )理的(de )需求增加和分(fèn )化，传统通用芯片(piàn )已逐渐(jiàn )无法满足云端(duān )训练与(yǔ )推理(lǐ )的高能效比需(xū )求，为(wéi )降低成本、提高算(suàn )力芯片对特定(dìng )需求(qiú )的(de )匹配(pèi )度，各家云厂(chǎng )商都在(zài )加速推进ASIC(专用集成(chéng )电路)芯片项目，力(lì )图在英(yīng )伟达解决方案(àn )之外实(shí )现多元化发展。中(zhōng )信证券指出，ASIC是AI市(shì )场的第(dì )二增长动力。考虑到(dào )ASIC行业(yè )的产品研发速(sù )度正在加快(如：由(yóu )早期的(de )两年迭代一代(dài )产品，转换(huàn )成现在的一年(nián )迭代一代产品)，ASIC有望帮助(zhù )云厂商(CSP)企业持(chí )续降低(dī )AI成本(běn )、缩短研发时(shí )间，进(jìn )而拉动行业规模的(de )增长。迈威尔(Marvell)在2025年(nián )AI投资者(zhě )交流会上透露(lù )：2023年ASIC市(shì )场规模约为66亿美元(yuán )，预计2028年达到554亿美(měi )元，对(duì )应2023-2028年CAGR为53%。

　　公司方(fāng )面，长盛轴承在机(jī )器人领域研究方向(xiàng )主要是(shì )应用于关节处(chù )的自润(rùn )滑轴(zhóu )承、部分直线(xiàn )执行器中的产品，以及灵(líng )巧手的相关部(bù )件。此(cǐ )外，公司与宇树科(kē )技的合(hé )作正在有序推进中(zhōng )，与智元机器人的(de )合作正(zhèng )处于技术交流(liú )及合作(zuò )研发阶段。江苏雷(léi )利的“丝杆+行星齿(chǐ )轮箱+直(zhí )流电机+编码器(qì )”组件(jiàn )可用于灵巧手中，实现高精度、高响(xiǎng )应的末(mò )端操作；公司(sī )的无框(kuàng )力矩(jǔ )电机及一体化(huà )行星模组可用于旋转关节(jiē )。

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