美利信跌1.85% 2023年上市超募7.6亿元
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      此(cǐ )前,阿里巴巴宣布未(wèi )来三年将投入超过3800亿(yì )元(yuán )用于建设云和AI硬件(jiàn )基(jī )础设施,总额超过去(qù )十(shí )年总和;同时字节(jiē )、腾讯等互联网大厂也(yě )纷(fēn )纷加大算力投入(rù ),行(háng )业需求旺盛。国泰君(jun1 )安(ān )认为,阿里巴巴(bā )大(dà )幅(fú )增加AI基础设施投资,国内CSP(云服务提供商(shāng ))厂(chǎng )商(shāng )将积极跟进,有望复(fù )现“互联网+”周期中(zhōng )出(chū )现的IDC(互联网数据中心)投资热潮。其他CSP厂商(shāng )也(yě )将同步增加对AIDC(人工(gōng )智(zhì )能数据中心)的投资,推(tuī )动国产AI算力产业链(liàn )的(de )需求改善。

      据媒(méi )体(tǐ )报道,腾讯近日(rì )发(fā )布(bù )全员信,涉及WXG事业群(qún )调(diào )整。主要内容包(bāo )括(kuò ):成立电商产品部,负(fù )责微信内交易模式(shì )的(de )探(tàn )索,加速发展交易基(jī )建及交易生态,运(yùn )营(yíng )微(wēi )信交易新模式;开放平台基础部更名为开(kāi )放(fàng )平台部,负责微信(xìn )公(gōng )众号和小程序产品的(de )策(cè )划、研发和运营工(gōng )作(zuò )。

      据ITC数据,2018-24年转(zhuǎn )口(kǒu )贸易市场贸易增(zēng )长(zhǎng )迅(xùn )速,中国出口转口贸(mào )易(yì )国与转口贸易国(guó )出(chū )口(kǒu )美国增速较为相近且(qiě )较为快速,转口国(guó )贸(mào )易(yì )需求提升。银河证券(quàn )罗江南认为,宏观(guān )角(jiǎo )度(dù )来看,当前我国本土制造业供过于求的背(bèi )景(jǐng )下,对外出口仍是关(guān )键布局方向,跨境电(diàn )商(shāng )作为外贸新业态发(fā )展(zhǎn )提速,看好跨境物流(liú )作(zuò )为跨境电商的重要(yào )环(huán )节,年内有望获益于(yú )跨(kuà )境电商景气向上(shàng )的(de )行(háng )情。

      据媒体报道(dào ),工信部发布2025年汽(qì )车(chē )标(biāo )准化工作要点,加快(kuài )汽车芯片标准制修(xiū )订(dìng )。加快汽车芯片环境及可靠性通用规范、信(xìn )息(xī )安全、一致性检验等(děng )标准制定,完善汽车(chē )芯(xīn )片基础评价方法。推(tuī )动安全芯片、电动汽(qì )车(chē )用功率驱动芯片等(děng )标(biāo )准发布实施,完成智(zhì )能(néng )座舱计算芯片、卫(wèi )星(xīng )定位芯片、红外热成(chéng )像芯片、底盘控制(zhì )芯(xīn )片(piàn )等标准审查报批,加(jiā )快推进控制芯片、传(chuán )感(gǎn )芯片、通信芯片、存储芯片等产品标准研(yán )制(zhì ),满足汽车芯片产品(pǐn )选型匹配应用需求。

      据中研普华产业(yè )研(yán )究院数据显示,预计(jì )2025年(nián )中国汽车芯片市场(chǎng )规(guī )模或达950.7亿元。国泰君(jun1 )安(ān )证券指出,在MCU、智(zhì )能(néng )功率器件、电源管理(lǐ )芯片等高端芯片领(lǐng )域(yù ),国外厂商占据主导地(dì )位,高端汽车芯片(piàn )国(guó )产(chǎn )化势在必行。

      公司方面,纳芯微是中(zhōng )国(guó )车用模拟芯片最大供(gòng )应商,已实现车规隔(gé )离(lí )产品全覆盖,公司(sī )车(chē )规级芯片已在大量主(zhǔ )流(liú )整车厂商/汽车一级(jí )供(gòng )应商实现批量装车。东(dōng )土科技参股的神(shén )经(jīng )元(yuán )公司第二代车规级芯(xīn )片已完成流片,国(guó )内(nèi )多(duō )个主流车企已进行测(cè )试。

      第三次生(shēng )物(wù )技(jì )术革命,这个产业落地需求不断变强

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  • 2026-01-20

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  公司方面,纳芯微是中(zhōng )国(guó )车用模拟芯片最大供(gòng )应商,已实现车规隔(gé )离(lí )产品全覆盖,公司(sī )车(chē )规级芯片已在大量主(zhǔ )流(liú )整车厂商/汽车一级(jí )供(gòng )应商实现批量装车。东(dōng )土科技参股的神(shén )经(jīng )元(yuán )公司第二代车规级芯(xīn )片已完成流片,国(guó )内(nèi )多(duō )个主流车企已进行测(cè )试。

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