港股走低,恒指、国指转跌,恒生科技指数涨幅收窄至0.06%
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      上市公司中,东微半导推进主营产品高压超(chāo )级结MOSFET、中(zhōng )低压屏(píng )蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品(pǐn )线的技术迭代和产品升级,同时持续(xù )加大市(shì )场(chǎng )开拓力(lì )度。2024年(nián ),公司逐(zhú )步扩大生产规模,产量呈不断提高的(de )趋势,功率半导(dǎo )体的产(chǎn )销(xiāo )比达到(dào )93.81%,达到较高水平。供应端,公司与华(huá )虹半导(dǎo )体、粤(yuè )芯(xīn )半导体(tǐ )及DBHitek等厂商(shāng )继续保持稳定的合作关系。博通集成自研BK7258Wi-Fi6超(chāo )低功耗(hào )AI-SoC芯(xīn )片已应(yīng )用于AI玩(wán )具(jù )。茂莱(lái )光学为光刻机光学系统提供用于匀光(guāng )、中继(jì )照(zhào )明模块(kuài )的光学(xué )器(qì )件、投(tóu )影物镜,以及用于工件台位移测量系(xì )统的棱(léng )镜组件,是光刻(kè )机(jī )实现光(guāng )线均匀性与曝光成像的核心模块。

      快堆(duī )(快中子(zǐ )增(zēng )殖反应(yīng )堆),它利(lì )用快中子进行核反应产生热量发电,是国际(jì )上公认(rèn )的(de )第四代(dài )先进核(hé )能(néng )系统中(zhōng )的优选堆型。快堆是我国“热堆-快堆(duī )-聚变堆(duī )”核能发(fā )展“三(sān )步(bù )走”战(zhàn )略至关重要的一步。可控核聚变是理(lǐ )论上最(zuì )理想的终(zhōng )极能源(yuán )形式之一(yī ),国内外都高度重视,近几年资本纷(fēn )纷入局(jú ),加速(sù )了(le )技术进(jìn )步和迭代(dài ),全球可控核聚变的产业化进度明显加速。国金证(zhèng )券(quàn )表示,看好可(kě )控(kòng )核聚变(biàn )行业在“十五五”期间资本开支进入(rù )加速释(shì )放周期,建议关(guān )注(zhù )FRC等装置(zhì )建设推进,脉冲电容、快控开关相关(guān )公司订(dìng )单有望释(shì )放。

      媒体报(bào )道,7月23日正式开售的PhancyAI智能眼镜,搭载(zǎi )了范式(shì )集团打(dǎ )造(zào )的AI解决(jué )方案。PhancyAI智(zhì )能眼镜将在8月初发货。

    我国牵头制定的全球(qiú )首个光(guāng )伏(fú )直流领(lǐng )域国际(jì )标(biāo )准正式(shì )发布

      近日,工信部在新闻发布会(huì )上表示(shì ),十大重(chóng )点行业(yè )稳(wěn )增长工(gōng )作方案即将出台,虽然并未提及煤炭(tàn ),但是(shì )煤炭中双(shuāng )焦板块(kuài )由于亏损(sǔn )比例相对较大叠加流动性改善预期。长江证(zhèng )券煤炭(tàn )团(tuán )队指出(chū ),“反内(nèi )卷”措(cuò )施具备时代意义,若后续接力联储降(jiàng )息或国(guó )内(nèi )刺激带(dài )来的需(xū )求(qiú )侧改善(shàn ),则煤价改善的持续性和幅度更加可(kě )期。估(gū )值优势排(pái )序上焦(jiāo )炭(tàn )>焦煤>动(dòng )力煤,由此可见,双焦权益弹性更大(dà )。

      光大证券(quàn )认为,钨未来需(xū )求有望实现多点开花。展望钨金属的未来需(xū )求情况(kuàng ),有数个(gè )非常具有(yǒu )潜力的(de )增长点。光伏钨丝:相较于传统高碳(tàn )钢丝,钨(wū )丝的细(xì )径化潜(qián )力(lì )大,能(néng )够有效降低硅片损耗,满足大尺寸、薄片化(huà )硅片切割(gē )要求;军(jun1 )工用钨(wū ):国防科工局最新数据显示,2025年7月军(jun1 )工材料(liào )采购计划(huá )中,硬(yìng )质合金刀(dāo )具、穿甲弹芯等钨制品订单同比增长42%;可控(kòng )核聚变(biàn ):钨及其(qí )合金因其(qí )优异的(de )高温性能、抗辐照性能和机械性能,成为核(hé )聚(jù )变反应(yīng )堆中关(guān )键(jiàn )部件的(de )理想候选材料。

      半导体产业是现(xiàn )代科技(jì )的基石。随着人(rén )工(gōng )智能新(xīn )一轮的爆发式发展,半导体芯片已成(chéng )为AI算力(lì )、智能驾(jià )驶等诸(zhū )多产业的(de )核心和底座,也正成为全球各主要国家竞逐(zhú )的新战(zhàn )场(chǎng )。国信(xìn )证券表示(shì ),台积(jī )电上调2025年收入增速预期,关注半导体(tǐ )底部配(pèi )置(zhì )机遇。台积电(diàn )预(yù )计AI需求(qiú )持续强劲,非AI需求温和复苏,并将2025年(nián )公司整(zhěng )体收入增(zēng )速由之(zhī )前(qián )的25%左右(yòu )上调到30%左右。半导体景气度较高,AI和(hé )国产化(huà )打开国内(nèi )成长空(kōng )间。

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  • 2025-12-29

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