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　　上市公司中，金银河近(jìn )期(qī )与(yǔ )客户(hù )签订的战略合作协议，是在固态(tài )电(diàn )池(chí )领域(yù )展开深度合作，同时未来双方将(jiāng )继(jì )续(xù )打造具有全球竞争力的锂电生产基地(dì )，此(cǐ )次战略合作强化了公司在固态电(diàn )池领(lǐng )域(yù )的技术布局。英联股份重视技术(shù )研(yán )发和(hé )客(kè )户的需求，开发满足于各类电池(chí )(包(bāo )括(kuò )固(gù )态(tài )电池、液态电池等)的材料。公司(sī )依(yī )托(tuō )蒸镀(dù )工艺的技术储备优势，深入推进(jìn )技(jì )术(shù )创新(xīn )，研发应用于固态电池的锂金属(shǔ )/复(fù )合(hé )集流体负极一体化材料，不断扩展复(fù )合(hé )集(jí )流体技术在各类领域上的应用。宏工(gōng )科(kē )技表示，固态电池相关产线方面(miàn )，公司(sī )去(qù )年向客户交付的试验线，各项性(xìng )能(néng )指(zhǐ )标(biāo )验(yàn )证已达到了客户的要求。

　　AI持(chí )续(xù )渗(shèn )透，可穿戴设备需求释放

　　上交所(suǒ )单(dān )日(rì )受理(lǐ )摩尔线程等5家企业IPO申请

　核聚变(biàn )行(háng )业(yè )会议将召开，机构称核聚变商业化进(jìn )程(chéng )有(yǒu )望加快

　　江波龙接受机构调研(yán )时表(biǎo )示(shì )，随着各大存储晶圆原厂陆续宣(xuān )布(bù )新一(yī )轮(lún )的减产或控产计划，2025年第一季度(dù )后(hòu )半期(qī )存(cún )储产品的市场价格及各方心理预(yù )期(qī )均(jun1 )出现(xiàn )一定程度的上扬。结合闪存市场(chǎng )等(děng )独(dú )立第(dì )三方报告，受服务器OEM客户备库存(cún )需(xū )求(qiú )，以及存储晶圆原厂的价格策略影响(xiǎng )，预(yù )计eSSD在三季度也将出现5%—10%的上涨。

　　中(zhōng )信证券电子团队指出，eSIM是一种将传(chuán )统SIM卡(kǎ )的(de )功能集成到设备芯片中的技术，无(wú )需物(wù )理(lǐ )SIM卡即可实现通信功能。由于实名(míng )制(zhì )管(guǎn )理、安全性等问题，此前国内厂商仅(jǐn )将(jiāng )eSIM应(yīng )用于(yú )可穿戴、平板、物联网等非手机(jī )产(chǎn )品(pǐn )。随手机等终端轻薄化趋势以及防水(shuǐ )防(fáng )尘(chén )要求提升，eSIM有望加速在消费电子领域(yù )进(jìn )行(háng )渗透。

　　上市公司中，崇达技(jì )术在(zài )AI服(fú )务PCB领域的主要客户包括新华三(H3C)、云(yún )尖、宝(bǎo )德、浪潮、国鑫、同泰怡等。这(zhè )些(xiē )客(kè )户的(de )PCB产品主要应用于超级计算机、服(fú )务(wù )器(qì )主板(bǎn )、存储设备、GPU等产品。鹏鼎控股(gǔ )为(wéi )全(quán )球范围内少数同时具备各类PCB产品研发(fā )、设(shè )计、制造、销售与服务的专业大型厂(chǎng )商(shāng )，拥有优质多样的PCB产品线，主要产(chǎn )品范(fàn )围(wéi )涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品，并(bìng )广泛(fàn )应(yīng )用于通讯电子产品、消费电子及(jí )计(jì )算(suàn )机类(lèi )产品以及汽车和AI服务器、光模块(kuài )、高(gāo )速计(jì )算机等产品。铜冠铜箔产品按应(yīng )用(yòng )领(lǐng )域分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔，公司(sī )开(kāi )发(fā )的高频高速铜箔具有极低的表面轮廓(kuò )度(dù )，传送信号损失低，阻抗小等优良(liáng )介电(diàn )特(tè )性，能应用于5G通讯设备、高算力(lì )AI服(fú )务器(qì )、数据中心、交换机等网络设备和(hé )网(wǎng )络(luò )连接(jiē )器。

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