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　　据媒体报(bào )道，我(wǒ )国科研(yán )团队创(chuàng )新提出长距离大规模可扩(kuò )展全连(lián )接量子(zǐ )直接通(tōng )信理论架构，并成功实现(xiàn )四节点(diǎn )间300公里(lǐ )级量子(zǐ )直接通信网络，相关研究(jiū )成果发(fā )表于《科学通(tōng )报》(Science Bulletin)。实验结果显示，通信后各(gè )节点间(jiān )共享量(liàng )子态保真度仍保持在85%以上，验证(zhèng )了该方(fāng )案在长(zhǎng )距离通信中的可靠性。经300公里传(chuán )输后到(dào )达接受(shòu )节点的(de )光子对数仍达300~400Hz(赫兹)，这意(yì )味着经(jīng )过编码(mǎ )后，理(lǐ )论通信速率可达每秒数比(bǐ )特。

　　智驾(jià )成为各(gè )大车企竞争焦点，这类核(hé )心硬件(jiàn )需求持(chí )续提升(shēng )

　　据媒体报道，中国信(xìn )通院数(shù )据显示(shì )，3月国(guó )内市场手机出货量2276.5万部，同比增(zēng )长6.5%，其(qí )中，5g手(shǒu )机1942.4万部，同比增长9.5%，占同期手机(jī )出货量(liàng )的85.3%。2025年(nián )1~3月，国(guó )内市场手机出货量6967万部，同比增(zēng )长3.3%，其(qí )中，5G手(shǒu )机6104.3万部，同比增长8.2%，占同(tóng )期手机(jī )出货量(liàng )的87.6%。

　　招商证券研报指出，国(guó )内核聚(jù )变项目(mù )建设加(jiā )速。3月9日，CRAFT(聚变堆主机关(guān )键系统(tǒng )综合研(yán )究设施(shī ))1/8真空室及总体安装系统通过测试(shì )和验收(shōu )。5月1日(rì )，BEST(聚变能紧凑燃烧等离子体装置(zhì ))项目工(gōng )程总装(zhuāng )启动仪(yí )式举行，较原计划提前两(liǎng )个月启(qǐ )动。招(zhāo )商证券(quàn )认为，商业化进程加速，核聚变(biàn )板块已(yǐ )进入密(mì )集催化期。后续相关催化(huà )包括国(guó )光电气(qì )混合堆(duī )项目揭牌及潜在招标包括(kuò )BEST、CRAFT、星(xīng )火一号(hào )、“中(zhōng )国环流三号”等项目密集招投标(biāo )。以托(tuō )克马克(kè )为代表的可控核聚变技术正处于(yú )快速发(fā )展的黄(huáng )金时期(qī )，实验堆的快速落地推动(dòng )上游设(shè )备产业(yè )链的快(kuài )速发展，相关企业有望受(shòu )益。

　　上市(shì )公司中(zhōng )，纳芯微表示，公司马达(dá )驱动类(lèi )芯片与(yǔ )集成式(shì )电机驱动SoC芯片在重点客户(hù )合作中(zhōng )取得多(duō )个项目(mù )定点， 预计2025年陆续进入规模量产(chǎn )阶段并(bìng )实现快(kuài )速增长。纳思达芯片业务主要是(shì )由控股(gǔ )子公司(sī )极海微(wēi )电子股份有限公司开展。公司的(de )工控安(ān )全芯片(piàn )、消费级产品芯片、汽车(chē )电子芯(xīn )片及新(xīn )能源芯(xīn )片主要为通用 MCU 和专用SoC，可(kě )实现数(shù )据采集(jí )、数据(jù )运算、操作多种传感器和(hé )执行各(gè )类控制(zhì )任务等(děng )功能。四维图新旗下杰发科技专(zhuān )注汽车(chē )电子芯(xīn )片设计超过10年，是国内最早车规(guī )级汽车(chē )芯片提(tí )供商之(zhī )一，杰发科技两大产品线(xiàn )SoC和MCU全部(bù )通过车(chē )规认证(zhèng )并稳定量产多代， SoC芯片出(chū )货量已(yǐ )达到8500万(wàn )套片，MCU芯片出货量突破6000万颗。

　　上市(shì )公司中(zhōng )，诚益(yì )通已确立“侵入式与非侵(qīn )入式”双轨并(bìng )行的战(zhàn )略布局，在非侵入式领域，于严(yán )肃医疗(liáo )赛道率(lǜ )先取得突破，2024年7月三款融合脑机(jī )接口技(jì )术的神(shén )经康复(fù )设备样机成功发布且正筹(chóu )备注册(cè )申报，后续将(jiāng )持续升级现有康复设备；面向消(xiāo )费市场(chǎng )，首款(kuǎn )C端产品样机于2025年4月推出。创新医(yī )疗参股(gǔ )的博灵(líng )脑机是以脑机接口技术和(hé )高端医(yī )疗器械(xiè )为核心(xīn )的科技型企业，博灵脑机C端产品(pǐn )已进入(rù )批量生(shēng )产阶段，预计将于2025年陆续实现上(shàng )市销售(shòu )。三博(bó )脑科与(yǔ )知名院校和机构展开合作(zuò )，如北(běi )京脑科(kē )学与类(lèi )脑研究所联合首都医科大(dà )学附属(shǔ )北京天(tiān )坛医院(yuàn )、首都医科大学宣武医院(yuàn )以及公(gōng )司下属(shǔ )院区首(shǒu )都医科大学三博脑科医院(yuàn )等单位(wèi )共建“脑科学(xué )与脑机接口北京市重点实验室”，该实(shí )验室已(yǐ )获批。

　　项目建设加速，机构(gòu )称该细(xì )分板块(kuài )已进入(rù )密集催化期

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