长鸿高科拟买实控人全资控股连亏两年的公司 烂板收阴
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      机构称本轮全球模拟芯片全(quán )球(qiú )库存(cún )周(zhōu )期已基本触底

      公司方面,航发科(kē )技(jì )作为航空发动机重要的核心供(gòng )应商之(zhī )一(yī ),打造(zào )了机匣、叶片、钣金等多个制(zhì )造(zào )平台(tái ),已掌握多项核心技术,在航空(kōng )发(fā )动机(jī )零(líng )部件制造业的影响力和带动力持(chí )续(xù )增(zēng )强(qiáng ),公司已成为主战装备动力自主(zhǔ )保(bǎo )障(zhàng )的(de )重要配套单位。中航成飞是我国(guó )航(háng )空整(zhěng )机(jī )装备研制生产和出口的主要基(jī )地,先(xiān )后(hòu )研制生产了枭龙、歼教-9、歼-10、歼-20等航(háng )空(kōng )整机装(zhuāng )备,以及多型大飞机机头,具(jù )备(bèi )完整(zhěng )的(de )机头设计研发体系和航空大部件(jiàn )制造(zào )专(zhuān )业化优势,以及“产备修”一体(tǐ )化(huà )能(néng )力(lì )。

      三星已与英飞凌、恩智浦(pǔ )达(dá )成合(hé )作,共同研发下一代汽车芯片解(jiě )决(jué )方案(àn )。此次合作将基于三星的5纳米工(gōng )艺,重(chóng )点(diǎn )是优化内存与处理器的协同设计”,并(bìng )致力于(yú )“增强芯片的安全性能与实时(shí )处(chù )理能(néng )力(lì )。三星据称正在为该领域开发高(gāo )集成(chéng )度(dù )的SoC方案,以实现更优的能效比。

      印(yìn )尼考虑采购中国歼-10战斗机,机构(gòu )称(chēng )中国(guó )军贸开启新周期

      技术突破和(hé )应(yīng )用场(chǎng )景(jǐng )不断涌现,行业已成为科技与(yǔ )资本竞(jìng )逐(zhú )的新高地

      2025年被视为中国脑机接口(kǒu )技(jì )术正式(shì )步入临床的关键一年。此前,北(běi )京、上(shàng )海等地已纷纷出台相关产业规划(huá ),计(jì )划(huá )在 2030年前完成5款以上侵入式产品的(de )临(lín )床(chuáng )试(shì )验。上海证券指出,脑机接口被(bèi )誉(yù )为“21世纪最具颠覆性的技术”;行业(yè )发(fā )展快(kuài )速(sù ):2023-2024年,全球脑机接口领域迎来(lái )关键突(tū )破(pò ):Neuralink获得FDA批准开展人体临床试验,中国(guó )“北脑一(yī )号”完成首例无线植入手术,Meta公(gōng )布非(fēi )侵(qīn )入式腕带脑机交互原型。这些里(lǐ )程碑(bēi )事(shì )件标志着脑机接口技术正从实验(yàn )室(shì )快(kuài )速(sù )走向商业化应用。中国市场迎来(lái )高(gāo )速增(zēng )长,存在较大上升空间;多地出(chū )台(tái )脑机(jī )接(jiē )口发展行动方案;中国“脑科(kē )学与类(lèi )脑(nǎo )研究”国家科技重大专项等;龙头企(qǐ )业(yè )估值将(jiāng )获额外溢价。

      上市公司中(zhōng ),仕佳(jiā )光(guāng )子主营产品中的PLC光分路器芯片、AWG芯片(piàn )、DFB激光器芯片等系列产品属于光芯(xīn )片(piàn )产(chǎn )业(yè ),处于产业链上游核心位置,技(jì )术(shù )要求(qiú )高,工艺制程复杂,存在研发周(zhōu )期(qī )长、投(tóu )入大、风险高等特点,具有较(jiào )高的进(jìn )入(rù )壁垒,占据了产业链的价值制高点。太(tài )辰光表(biǎo )示,保偏光纤是保偏连接器的(de )关(guān )键原(yuán )材(cái )料,保偏光纤连接器是CPO方案的关(guān )键器(qì )件(jiàn )。公司可根据客户需求研发、制(zhì )造(zào )保(bǎo )偏(piān )光纤连接器产品。罗博特科在维(wéi )护(hù )已有(yǒu )客户同时,在硅光和CPO领域新增了(le )如(rú )英伟(wěi )达(dá )、台积电等重要客户。目前,ficonTEC已向台(tái )积(jī )电交付相关微组装设备,适用于台积(jī )电(diàn )目前(qián )的(de )CPO封装技术路线。

      人形机器(qì )人(rén )订单(dān )浪(làng )潮正在倒逼产业扩大产能

      据(jù )媒体(tǐ )报(bào )道,近日,华为与优必选科技在(zài )深(shēn )圳(zhèn )达(dá )成全面合作协议。双方将聚焦具(jù )身(shēn )智能(néng )和人形机器人领域,在技术研发(fā )、场景(jǐng )应(yīng )用及产业体系等方面展开合作(zuò )。通过(guò )华(huá )为昇腾、鲲鹏、华为云等技术能力,结(jié )合优(yōu )必(bì )选全栈式人形机器人技术,共(gòng )同(tóng )推动(dòng )人(rén )形机器人从实验室走向工业、家(jiā )庭等(děng )实(shí )际场景,提升效率并实现规模化(huà )复(fù )制(zhì )。

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  • 2026-01-18

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  三星已与英飞凌、恩智浦(pǔ )达(dá )成合(hé )作,共同研发下一代汽车芯片解(jiě )决(jué )方案(àn )。此次合作将基于三星的5纳米工(gōng )艺,重(chóng )点(diǎn )是优化内存与处理器的协同设计”,并(bìng )致力于(yú )“增强芯片的安全性能与实时(shí )处(chù )理能(néng )力(lì )。三星据称正在为该领域开发高(gāo )集成(chéng )度(dù )的SoC方案,以实现更优的能效比。

  印(yìn )尼考虑采购中国歼-10战斗机,机构(gòu )称(chēng )中国(guó )军贸开启新周期

  技术突破和(hé )应(yīng )用场(chǎng )景(jǐng )不断涌现,行业已成为科技与(yǔ )资本竞(jìng )逐(zhú )的新高地

  2025年被视为中国脑机接口(kǒu )技(jì )术正式(shì )步入临床的关键一年。此前,北(běi )京、上(shàng )海等地已纷纷出台相关产业规划(huá ),计(jì )划(huá )在 2030年前完成5款以上侵入式产品的(de )临(lín )床(chuáng )试(shì )验。上海证券指出,脑机接口被(bèi )誉(yù )为“21世纪最具颠覆性的技术”;行业(yè )发(fā )展快(kuài )速(sù ):2023-2024年,全球脑机接口领域迎来(lái )关键突(tū )破(pò ):Neuralink获得FDA批准开展人体临床试验,中国(guó )“北脑一(yī )号”完成首例无线植入手术,Meta公(gōng )布非(fēi )侵(qīn )入式腕带脑机交互原型。这些里(lǐ )程碑(bēi )事(shì )件标志着脑机接口技术正从实验(yàn )室(shì )快(kuài )速(sù )走向商业化应用。中国市场迎来(lái )高(gāo )速增(zēng )长,存在较大上升空间;多地出(chū )台(tái )脑机(jī )接(jiē )口发展行动方案;中国“脑科(kē )学与类(lèi )脑(nǎo )研究”国家科技重大专项等;龙头企(qǐ )业(yè )估值将(jiāng )获额外溢价。

  上市公司中(zhōng ),仕佳(jiā )光(guāng )子主营产品中的PLC光分路器芯片、AWG芯片(piàn )、DFB激光器芯片等系列产品属于光芯(xīn )片(piàn )产(chǎn )业(yè ),处于产业链上游核心位置,技(jì )术(shù )要求(qiú )高,工艺制程复杂,存在研发周(zhōu )期(qī )长、投(tóu )入大、风险高等特点,具有较(jiào )高的进(jìn )入(rù )壁垒,占据了产业链的价值制高点。太(tài )辰光表(biǎo )示,保偏光纤是保偏连接器的(de )关(guān )键原(yuán )材(cái )料,保偏光纤连接器是CPO方案的关(guān )键器(qì )件(jiàn )。公司可根据客户需求研发、制(zhì )造(zào )保(bǎo )偏(piān )光纤连接器产品。罗博特科在维(wéi )护(hù )已有(yǒu )客户同时,在硅光和CPO领域新增了(le )如(rú )英伟(wěi )达(dá )、台积电等重要客户。目前,ficonTEC已向台(tái )积(jī )电交付相关微组装设备,适用于台积(jī )电(diàn )目前(qián )的(de )CPO封装技术路线。

  人形机器(qì )人(rén )订单(dān )浪(làng )潮正在倒逼产业扩大产能

  据(jù )媒体(tǐ )报(bào )道,近日,华为与优必选科技在(zài )深(shēn )圳(zhèn )达(dá )成全面合作协议。双方将聚焦具(jù )身(shēn )智能(néng )和人形机器人领域,在技术研发(fā )、场景(jǐng )应(yīng )用及产业体系等方面展开合作(zuò )。通过(guò )华(huá )为昇腾、鲲鹏、华为云等技术能力,结(jié )合优(yōu )必(bì )选全栈式人形机器人技术,共(gòng )同(tóng )推动(dòng )人(rén )形机器人从实验室走向工业、家(jiā )庭等(děng )实(shí )际场景,提升效率并实现规模化(huà )复(fù )制(zhì )。

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