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　　近日，长征二号丁(dīng )运(yùn )载火(huǒ )箭在酒泉卫星发(fā )射(shè )中心点火起飞，随后(hòu )成(chéng )功将太空计算卫星(xīng )星座送入预定轨道，发(fā )射(shè )任务取得圆满成(chéng )功(gōng )。这(zhè )标志着我国首个(gè )整(zhěng )轨互联的太空计算星座(zuò )正式进入组网阶段(duàn )。一箭十二颗计算卫星(xīng )是(shì )浙江省新型研发(fā )机构(gòu )之(zhī )江实验室主导构建(jiàn )的“三体计算星座”的(de )首次发射，也是国(guó )星(xīng )宇航(háng )“星算”计划的(de )首(shǒu )次发射。据中国工程(chéng )院(yuàn )院士、之江实验室(shì )主任王坚介绍，“三体(tǐ )计(jì )算星座”是由之(zhī )江(jiāng )实验(yàn )室协同全球合作(zuò )伙(huǒ )伴共同打造的千星规模(mó )的太空计算基础设(shè )施(shī )，建成后总算力可达(dá )1000POPS(每(měi )秒百亿亿次运算(suàn ))。

　　第三次生物技术革(gé )命，这个产业落地需求(qiú )不断变强

　　国盛(shèng )证(zhèng )券认(rèn )为，2024年年初我国(guó )电(diàn )网投资预算约5600亿元，此(cǐ )次年中会议将整个(gè )投资额较年初预期上调(diào )400亿(yì )元至6000亿元以上，国(guó )家电(diàn )网在逐步加大电(diàn )网(wǎng )投资额，看好未来电网(wǎng )的建设。此次年内(nèi )调(diào )高电网建设投资额，重(chóng )点关注电网特高(gāo )压超(chāo )高(gāo )压及高压的一次设(shè )备及核心零部件供应商(shāng )，电网二次设备，配(pèi )网及(jí )数字化发展。

　　创纪录！国家电网2024年(nián )电(diàn )网投资将首超6000亿元(yuán )

　　国盛证券认为，2024年(nián )年(nián )初我国电网投资(zī )预(yù )算约(yuē )5600亿元，此次年中(zhōng )会(huì )议将整个投资额较年初(chū )预期上调400亿元至6000亿(yì )元(yuán )以上，国家电网在逐(zhú )步(bù )加大电网投资额(é )，看(kàn )好(hǎo )未来电网的建设。此次年内调高电网建设(shè )投资额，重点关注(zhù )电(diàn )网特(tè )高压超高压及高(gāo )压(yā )的一次设备及核心零(líng )部(bù )件供应商，电网二(èr )次设备，配网及数字化(huà )发(fā )展。

　　算力上(shàng )天(tiān )！“三体计算星座”成(chéng )功发射

　　据媒体报道(dào )，工信部发布2025年汽(qì )车(chē )标准化工作要点，加(jiā )快(kuài )汽车芯片标准制(zhì )修(xiū )订(dìng )。加快汽车芯片环境(jìng )及可靠性通用规范、信(xìn )息安全、一致性检(jiǎn )验(yàn )等标(biāo )准制定，完善汽(qì )车(chē )芯片基础评价方法。推(tuī )动安全芯片、电动(dòng )汽车用功率驱动芯片等(děng )标(biāo )准发布实施，完(wán )成(chéng )智能(néng )座舱计算芯片、卫(wèi )星定位芯片、红外热成(chéng )像芯片、底盘控制(zhì )芯(xīn )片等标准审查报批，加(jiā )快推进控制芯片(piàn )、传(chuán )感(gǎn )芯片、通信芯片、存储芯片等产品标准研(yán )制，满足汽车芯片(piàn )产(chǎn )品选型匹配应用需求(qiú )。

　　Canalys最新报告预计，2025年(nián )中国市场L2级及以上(shàng )功能渗透率将达62%，较2024年(nián )显著提升，高速NOA与(yǔ )城(chéng )市NOA分(fèn )别达到10.8%和9.9%。预计(jì )2027–2028年，城市NOA增速将反超高(gāo )速NOA ，市场结构快速(sù )演变，将重塑SoC竞争格局(jú )。

　　据媒体报道(dào )，工(gōng )信(xìn )部发布2025年汽车标准(zhǔn )化工作要点，加快汽车(chē )芯片标准制修订。加(jiā )快汽车芯片环境及可(kě )靠(kào )性通用规范、信息安(ān )全(quán )、一致性检验等标(biāo )准制定，完善汽车芯片(piàn )基础评价方法。推(tuī )动(dòng )安全(quán )芯片、电动汽车(chē )用(yòng )功率驱动芯片等标准发(fā )布实施，完成智能(néng )座舱计算芯片、卫星定(dìng )位(wèi )芯片、红外热成(chéng )像(xiàng )芯(xīn )片(piàn )、底盘控制芯片等(děng )标准审查报批，加快推(tuī )进控制芯片、传感(gǎn )芯(xīn )片、通信芯片、存储(chǔ )芯(xīn )片等产品标准研制，满(mǎn )足汽车芯片产品选(xuǎn )型匹配应用需求。

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