光大信托原董事长闫桂军受审 受贿2亿违规放贷63.9亿
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      上市公司(sī )中,新(xīn )恒(héng )汇主营智能卡业务、蚀刻引线框架(jià )等(děng ),智能卡业务核心封装材料柔性引线(xiàn )框(kuàng )架全(quán )球(qiú )市占率前二,负责eSIM芯片封测。澄(chéng )天伟(wěi )业(yè )是国际领先的智能卡和专用芯片厂(chǎng )商(shāng ),包括电信SIM卡,具备eSIM生产能力。

      上(shàng )市(shì )公司中,先导智能固态电池设备已(yǐ )进(jìn )入欧(ōu )美(měi )日韩及国内头部电池企业供应(yīng )链,与(yǔ )多(duō )家行业领军企业达成深度合作。其(qí )干(gàn )法(fǎ )电极、电解质膜、高速叠片及等静(jìng )压(yā )等关(guān )键(jiàn )设备,均有在全球多个国家和(hé )地(dì )区成(chéng )功(gōng )交付的案例。普利特布局固态电池(chí )研(yán )究(jiū ),构建了“混合固液-准固态-全固态(tài )”三(sān )级研发体系,进行固态电解质在新(xīn )产(chǎn )品中(zhōng )应(yīng )用的尝试,展开对外技术合作(zuò )、联(lián )合(hé )开(kāi )发。目前半固态电池已处于量产阶(jiē )段(duàn )。光华科技固态电池材料产品与下游(yóu )客(kè )户处(chù )于(yú )产品送样检测及优化阶段,可(kě )根(gēn )据市(shì )场(chǎng )需求进行扩产。

      上市公司中,利(lì )柏(bǎi )特承接的核电气体分离装置用于核(hé )电(diàn )制(zhì )氦,是热核聚变实验堆辅助装备之(zhī )一(yī )。航(háng )天(tiān )晨光瞄准核聚变能源战略方向(xiàng ),与(yǔ )国(guó )内(nèi )核聚变行业的科研院所深度绑定,形(xíng )成(chéng )技术创新能力与工程实施能力深度(dù )整(zhěng )合的(de )协(xié )作模式,并承制了目前国内最(zuì )大(dà )的核(hé )聚(jù )变试验装置BEST关键部件杜瓦系统,突(tū )破(pò )了(le )超大型装置高精度装配制造的关键(jiàn )工(gōng )艺(yì )瓶颈(jǐng ),填补核聚变国际空白和中国(guó )核(hé )电(裂(liè )变(biàn )领域)的国内空白,力争形成核(hé )聚变(biàn )高(gāo )端(duān )装备技术制造体系。精达股份参股(gǔ )的(de )上(shàng )海超导申请的上市辅导工作已完成(chéng )。

      上(shàng )市公司中,利柏特承接的核电(diàn )气(qì )体分(fèn )离(lí )装置用于核电制氦,是热核聚变实(shí )验(yàn )堆(duī )辅助装备之一。航天晨光瞄准核聚(jù )变(biàn )能(néng )源战(zhàn )略方向,与国内核聚变行业的(de )科(kē )研院(yuàn )所(suǒ )深度绑定,形成技术创新能力(lì )与工(gōng )程(chéng )实(shí )施能力深度整合的协作模式,并承(chéng )制(zhì )了(le )目前国内最大的核聚变试验装置BEST关(guān )键(jiàn )部件(jiàn )杜(dù )瓦系统,突破了超大型装置高(gāo )精度装(zhuāng )配(pèi )制造的关键工艺瓶颈,填补核聚变(biàn )国(guó )际(jì )空白和中国核电(裂变领域)的国内空(kōng )白(bái ),力争(zhēng )形成核聚变高端装备技术制造(zào )体(tǐ )系。精(jīng )达股份参股的上海超导申请的(de )上市(shì )辅(fǔ )导(dǎo )工作已完成。

      2025年第二十二届中(zhōng )国(guó )国(guó )际数码互动娱乐展览会(ChinaJoy)将于8月1日至(zhì )8月(yuè )4日在(zài )上(shàng )海新国际博览中心盛大开幕。ChinaJoy将推出(chū )次(cì )元新空间、沉浸式动漫街区等打卡(kǎ )活(huó )动(dòng ),吸引全球游戏动漫爱好者相聚上(shàng )海(hǎi ),体验(yàn )动漫游戏行业与城市文化的多(duō )元(yuán )融合(hé ),撬动文旅商体展融合的新消费。

      上(shàng )市公司中,大为股份产品线覆盖DDR4、LPDDR4X等(děng )DRAM系(xì )列,满足数据中心、车规级等多元(yuán )化(huà )需求(qiú ),并通过瑞芯微、晶晨半导体等(děng )SoC平台认(rèn )证(zhèng ),支持AI手机、AIPC、AI服务器等应用需求(qiú ),强(qiáng )化在AI等高端领域的市场竞争力。太(tài )龙(lóng )股份子(zǐ )公司博思达科技有存储芯片解(jiě )决(jué )方案(àn ),产品涵盖存储卡|MicroSD/SDSDA授权、固态硬盘|SSD、嵌(qiàn )入(rù )式存储|eMMC、内存产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

      国内运(yùn )营(yíng )商(shāng )首次在手机端提供eSIM支持

      AI持续渗(shèn )透(tòu ),可(kě )穿(chuān )戴设备需求释放

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  • 2026-01-17

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  AI持续渗(shèn )透(tòu ),可(kě )穿(chuān )戴设备需求释放

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