中国5月社会消费品零售总额41326亿,同比增长6.4%,大超预期!1-5月社会消费品零售总额203171亿,增长5.0%
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      小米自(zì )主研发(fā )设计的手(shǒu )机SoC芯片玄(xuán )戒O1,采用第二代(dài )3nm工艺制程(chéng )。这是中(zhōng )国内地3nm芯片设计(jì )的一次突(tū )破,紧追(zhuī )国际先进水平。小米将成为继苹果、高通(tōng )、联发科(kē )后,全球第四家(jiā )发布自主(zhǔ )研发设计(jì )3nm制程手机处理器(qì )芯片的企(qǐ )业。中原(yuán )证券邹(zōu )臣认为,AI大模型持(chí )续迭代升(shēng )级,特(tè )别是以DeepSeek为(wéi )代表的大(dà )模型技术(shù )开源化(huà ),DeepSeek通过技(jì )术创新实(shí )现大模型训练及(jí )推理极高(gāo )性价比,为端侧AI应用发展(zhǎn )带来颠覆(fù )性变革。AI耳机、AI眼镜等产(chǎn )品出货量处于快速增长中(zhōng ),端侧AI推(tuī )动AIoT加速发展,并(bìng )有望助力(lì )SoC厂商持续(xù )高速成长,建议(yì )关注SoC厂商(shāng )投资机会(huì )。

      由于人力(lì )缺乏与成(chéng )本上升,全球政(zhèng )府正大力(lì )投资机器(qì )人研发项(xiàng )目。根(gēn )据TrendForce集邦咨(zī )询最新研(yán )究,中、日、美(měi )、韩、德(dé )国长年名(míng )列工业机器人安(ān )装量前五(wǔ )名,预期(qī )2025年将持续执行总(zǒng )计130亿美元以上的相关计划(huá )。

      公(gōng )司方面,蜂助手(shǒu )积累了云(yún )终端算力(lì )调度及5G核心应用(yòng )技术,主(zhǔ )要包括“终端虚(xū )拟化、云(yún )原生OS、端(duān )云协同引(yǐn )擎、算(suàn )力资源智(zhì )慧调度引(yǐn )擎”等;公司在(zài )“公有云(yún )、边缘云(yún )、终端侧”全面(miàn )布局云终(zhōng )端技术和(hé )私有化部署全栈(zhàn )产品方案,研发2C和(hé )2B应用产品。常山(shān )北明的常山云数据中心围(wéi )绕数据中(zhōng )心托管及其增值(zhí )、 数据中(zhōng )心灾备、 云平台和智慧城(chéng )市运营,持续加大(dà )与腾讯(xùn )、阿里等(děng )已有客户(hù )及三大运(yùn )营商的(de )合作深度(dù )。。

      上市公司中,唯(wéi )捷创芯表(biǎo )示,作为(wéi )国内首家大规模(mó )量产L-PAMiD产品(pǐn )和5G车规级(jí )射频产品的企业(yè ),将积极把握结构性机会,持续加(jiā )大高端产品研发(fā )投入,提(tí )升核心产(chǎn )品性能与可靠性(xìng ),强化对(duì )客户多元(yuán )化需求的支持能(néng )力,助力(lì )客户进一(yī )步优化(huà )供应链。中颖电子(zǐ )工控级MCU产(chǎn )品已经(jīng )大规模销(xiāo )售到下游(yóu )客户,车规级MCU有(yǒu )小量应用(yòng )。泰晶科(kē )技建成车规产线(xiàn )及CNAS标准等(děng )级实验室(shì ),扩大车规级晶(jīng )振生产规模,进一步满足客户需求(qiú ),全系列车规级(jí )晶振已顺(shùn )利通过了(le )权威第三方机构(gòu )的车规级(jí )认证。

      山西证券叶中(zhōng )正表示,惯性传感(gǎn )器是人(rén )形机器人(rén )本体感觉(jiào )传感器的(de )重要组(zǔ )成部分,也是辅助(zhù )人形机器人修正(zhèng )预定步行(háng )模式的重(chóng )要方案,对于防(fáng )止人形机(jī )器人跌倒(dǎo )以及产生动态稳(wěn )定的步行运动有重要意义。相较于(yú )光学/机器视觉进(jìn )行动作捕(bǔ )捉、被动(dòng )外骨骼和手动引(yǐn )导等技术(shù )路线,惯(guàn )性测量单元(IMU)能够(gòu )有效规避(bì )障碍物遮(zhē )挡问题(tí )和复杂运(yùn )动的执行(háng )问题,是(shì )辅助人(rén )形机器人(rén )实现双足(zú )运动的解决方案(àn )中可行性(xìng )最高的。

      机构指出,AI算力拉动(dòng )PCB需求,封(fēng )装基板打开成长(zhǎng )空间。海内外科技巨头资本开支维(wéi )持高增,DeepSeek进一步(bù )加快AI应用(yòng )渗透,训(xùn )练、推理算力需(xū )求持续扩(kuò )容。PCB作为(wéi )AI服务器、交换机(jī )、光模块(kuài )等设备的(de )核心部(bù )件将持续(xù )受益。

  • 国内特区
  • 2025-12-31

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