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　　上海证券研报指出(chū )，2025年4月全球半导体销售额实现(xiàn )同比环比双增长；SIA总裁兼首(shǒu )席执行官JohnNeuffer表示：“4月份的全(quán )球半导体销售额在2025年首次出(chū )现(xiàn )环比增长，在美洲和亚太地(dì )区销售额增加的推动下，全(quán )球市场继续实现同比增长。与此同时，在对人工智能、云(yún )基础设施和先进消费电子产(chǎn )品的需求推动下，新的WSTS行业(yè )预测表明，2025年全球市场将稳步(bù )增长。”上海证券认为，电(diàn )子半导体2025年或正在迎来全面(miàn )复苏，产业竞争格局有望加(jiā )速(sù )出清修复，产业盈利周期和(hé )相关公司利润有望持续复苏(sū )。

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　　USGS数据显示(shì )，2024年全球钴矿产量约为28.8万金(jīn )属吨，其中刚果(金)钴矿产量约(yuē )为22万金属吨，同比增长约25%，全球市场占比达到76.4%。国信证(zhèng )券研报称，若按照2024年的产量(liàng )作(zuò )为依据，刚果(金)禁止钴原料(liào )出口7个月时间，至少将影响(xiǎng )今年全球钴原料供应达10万金(jīn )属吨以上，或将造成国内钴原(yuán )料供应短缺的局面。从全年(nián )维度来看，对钴价持乐观态(tài )度，预计国内电钴价格有望重(chóng )回25万元/吨上方运行。另外从(cóng )长期来看，刚果(金)可能实施(shī )钴出口配额来提升对于钴的(de )定(dìng )价权，钴价中枢有望抬升。

　　碳纤维及其复合材料，凭借优越的性能已在航空航(háng )天、汽车、新能源开发、休闲(xián )用品等领域得到广泛的应用(yòng )。技术突破，让曾经每吨20万(wàn )元左右的T300级碳纤维，如今价格(gé )仅6万元左右，降幅达70%。产能(néng )释放与规模化效应，让碳纤(xiān )维从航天材料等高端领域“飞(fēi )入”民用领域。用得起、用(yòng )得上碳纤维的行业越来越多(duō )。数据显示，2024年，我国碳纤(xiān )维市场规模约171.4亿元，产量同比(bǐ )增长8.16%，出口同比增幅达119.9%，在(zài )全球市场的竞争力显著提升(shēng )。

　　据报道，近日，诺天碳(tàn )化硅半导体设备与基材生产(chǎn )基地项目投产仪式举行。上(shàng )述项目总投资约1.5亿元，于2024年(nián )2月签约落户株洲高新区，项目(mù )主要生产碳化硅半导体设备(bèi )与基材，产品广泛应用于碳(tàn )化硅单晶生长与衬底制造、半(bàn )导体材料石墨化纯化处理、先进陶瓷与复合材料研发、光伏、锂电领域高温烧结等。

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　　据报道，曾经的“航天专(zhuān )属”，现在变成了“民品神器(qì )”，碳纤维材料应用场景不(bú )断拓展，也给更多行业带来(lái )了新机遇。一台电动垂直升降(jiàng )飞行器，机身材料超70%用的是(shì )碳纤维复合材料，航程可以(yǐ )增加15%到20%。预计到2030年，电动垂直(zhí )起降飞行器领域对碳纤维的(de )需求将增至1.17万吨，形成超百(bǎi )亿级的新兴市场。

　　自2021年(nián )起，随着工业级无人机在农林(lín )植保、测绘地理信息、工业(yè )巡检、快递物流、应急救援(yuán )、安防监控等多个应用领域加(jiā )速渗透，其应用场景随技术(shù )的不断革新而日益丰富，全(quán )球及中国民用无人机产业已从(cóng )“消费级主导”迈向“工业(yè )级驱动”的新阶段。市场分(fèn )析认为，在低空经济政策红(hóng )利持续释放、空域管理改革深(shēn )化国家战略政策的强力驱动(dòng )下，无人机行业迎来规模化(huà )、智能化发展的关键窗口期。随着各地低空经济基础设施(shī )逐步启动建设，以及应急、林业、智慧政务、城市物流等(děng )新兴场景的示范项目，低空(kōng )经济相关项目有望加速落地(dì )执行，行业需求有望从试点(diǎn )验证转向多点爆发。

　　据报(bào )道，近日，诺天碳化硅半导(dǎo )体设备与基材生产基地项目(mù )投产仪式举行。上述项目总投(tóu )资约1.5亿元，于2024年2月签约落户(hù )株洲高新区，项目主要生产(chǎn )碳化硅半导体设备与基材，产(chǎn )品广泛应用于碳化硅单晶生(shēng )长与衬底制造、半导体材料(liào )石墨化纯化处理、先进陶瓷(cí )与复合材料研发、光伏、锂电(diàn )领域高温烧结等。

　　相较(jiào )于硅基半导体，以碳化硅和(hé )氮化镓为代表的宽禁带半导体(tǐ )在材料端至器件端的性能优(yōu )势突出，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温等特(tè )点，是未来半导体行业发展(zhǎn )的重要方向。其中，碳化硅(guī )的高禁带宽度、高击穿电场(chǎng )强度、高电子饱和漂移速率和(hé )高热导率等特性，使其在电(diàn )力电子器件等应用中发挥着(zhe )至关重要的作用。碳化硅材料(liào )在功率半导体器件、射频半(bàn )导体器件及新兴应用领域具(jù )有广阔的市场应用潜力。光大(dà )证券指出，随着AI数据中心、AR眼镜等行业的增长，碳化硅(guī )行业将随之快速增长。国内(nèi )碳化硅衬底企业持续投资扩张(zhāng )产能，有望持续扩大市场份(fèn )额。

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