华瓷股份拟定增募资不超7亿元 2021年上市募资5.9亿元
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      据媒(méi )体(tǐ )报道,中国信通院数据显(xiǎn )示(shì ),3月国内市场手机出货量2276.5万(wàn )部,同比增长6.5%,其中,5g手机(jī )1942.4万部(bù ),同比增长9.5%,占同期手(shǒu )机出(chū )货(huò )量的85.3%。2025年1~3月,国内市场手(shǒu )机(jī )出货量6967万部,同比增长3.3%,其(qí )中(zhōng ),5G手机6104.3万部,同比增长(zhǎng )8.2%,占(zhàn )同期手机出货量的87.6%。

      我(wǒ )国将部署建设10个国家数(shù )据(jù )要(yào )素综合试验区

      据媒(méi )体(tǐ )报道,印尼军方当地时间(jiān )6月(yuè )5日消息,印尼政府正就采购(gòu )中国(guó )制造的歼-10战斗机进行可(kě )行性(xìng )评(píng )估。印尼国防部副部(bù )长道(dào )凡(fán )托(Taufanto)表示,此举旨在提升印(yìn )尼(ní )空军的现代化作战能力,同(tóng )时(shí )兼顾国防预算的性价比(bǐ )。道(dào )凡托指出,中国歼-10战斗(dòu )机(jī )在(zài )印巴冲突中的表现是印(yìn )尼(ní )考(kǎo )虑该机型的重要因素之(zhī )一(yī )。此外,相较于西方同类(lèi )战(zhàn )机,歼-10的价格更具竞争力,且技(jì )术配置符合印尼对“高(gāo )性价(jià )比(bǐ )先进装备”的需求。道凡(fán )托(tuō )透露,目前,印尼正重点(diǎn )审(shěn )查歼-10与现有国防系统的兼(jiān )容(róng )性(xìng )、售后维护支持以及具(jù )体(tǐ )采(cǎi )购条款。采购范围可能(néng )不(bú )限(xiàn )于战斗机,还包括中国(guó )制(zhì )造(zào )的舰艇、护卫舰及其他(tā )武(wǔ )器装备。

      据媒体报道(dào ),中国信通院数据显示,3月国(guó )内市场手机出货量2276.5万部,同(tóng )比增(zēng )长6.5%,其中,5g手机1942.4万部,同比(bǐ )增(zēng )长9.5%,占同期手机出货量的(de )85.3%。2025年1~3月,国内市场手机出货(huò )量(liàng )6967万部,同比增长3.3%,其中,5G手(shǒu )机(jī )6104.3万部,同比增长8.2%,占同(tóng )期(qī )手(shǒu )机出货量的87.6%。

      2025火山(shān )引(yǐn )擎(qíng )原动力大会·春于6月11日(rì )-12日(rì )举行,本次大会聚焦大模(mó )型(xíng )与AI云原生等前沿领域。包括(kuò )Agent开发、多模态理解、深度思(sī )考、AI云原生等多个话题。

      硅(guī )光(guāng )模块优势明显,是后摩尔(ěr )时(shí )代的关键技术选择。根据(jù )博(bó )通的数据,硅光方案节省(shěng )30%的(de )器(qì )件,从而降低成本。CPO意(yì )为(wéi )共(gòng )封装光学,该技术特点(diǎn )在(zài )于(yú )将硅光模块和CMOS芯片用先(xiān )进(jìn )封(fēng )装(2.5D或3D封装)的形式集成在(zài )一(yī )起,以此实现光通信模块更(gèng )低功耗、更小体积和更快的(de )传输(shū )速率,主要用于数据中(zhōng )心领(lǐng )域(yù )。在本轮AIGC革命的驱动下,CPO技(jì )术产业化进程继续加速。生(shēng )成式AI的爆发式增长正在重(chóng )塑(sù )全(quán )球算力格局。CPO作为解决(jué )AI集(jí )群(qún )通信瓶颈的关键技术,其(qí )应(yīng )用场景从数据中心短距(jù )互(hù )联(lián )向超算中心长距传输延(yán )伸(shēn ),是未来数据中心、云计算(suàn )、人工智能等领域的重要支(zhī )撑。有国际权威研究机构发(fā )布报(bào )告(gào )预测,CPO市场将从2024年的4600万美(měi )元(yuán )增长至2030年的81亿美元,年复(fù )合(hé )增长率达137%。这一增长主要(yào )受(shòu )AI大(dà )模型和生成式AI的爆发驱(qū )动(dòng ),AI算力集群需要高带宽、低(dī )延(yán )迟且节能的光互联方案(àn ),以(yǐ )连接数百万GPU。

  • 强力的爱
  • 2025-12-29

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  硅(guī )光(guāng )模块优势明显,是后摩尔(ěr )时(shí )代的关键技术选择。根据(jù )博(bó )通的数据,硅光方案节省(shěng )30%的(de )器(qì )件,从而降低成本。CPO意(yì )为(wéi )共(gòng )封装光学,该技术特点(diǎn )在(zài )于(yú )将硅光模块和CMOS芯片用先(xiān )进(jìn )封(fēng )装(2.5D或3D封装)的形式集成在(zài )一(yī )起,以此实现光通信模块更(gèng )低功耗、更小体积和更快的(de )传输(shū )速率,主要用于数据中(zhōng )心领(lǐng )域(yù )。在本轮AIGC革命的驱动下,CPO技(jì )术产业化进程继续加速。生(shēng )成式AI的爆发式增长正在重(chóng )塑(sù )全(quán )球算力格局。CPO作为解决(jué )AI集(jí )群(qún )通信瓶颈的关键技术,其(qí )应(yīng )用场景从数据中心短距(jù )互(hù )联(lián )向超算中心长距传输延(yán )伸(shēn ),是未来数据中心、云计算(suàn )、人工智能等领域的重要支(zhī )撑。有国际权威研究机构发(fā )布报(bào )告(gào )预测,CPO市场将从2024年的4600万美(měi )元(yuán )增长至2030年的81亿美元,年复(fù )合(hé )增长率达137%。这一增长主要(yào )受(shòu )AI大(dà )模型和生成式AI的爆发驱(qū )动(dòng ),AI算力集群需要高带宽、低(dī )延(yán )迟且节能的光互联方案(àn ),以(yǐ )连接数百万GPU。

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