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　　媒体报道称，近(jìn )日，省政协委员、武汉大学(xué )副校(xiào )长(zhǎng )龚威教授向记者介绍(shào )，天问(wèn )正在从实验室迈向生产(chǎn )线，计划2025年量产，并打造一(yī )条(tiáo )研发(fā )制造生产线；天问机器(qì )人的(de )研发，正是源于服务(wù )业(yè )的(de )需求。龚威透露，目前，一(yī )些超(chāo )市、餐饮企业正积极(jí )谋求(qiú )合作，翘首期盼这款人(rén )形机(jī )器(qì )人应用到终端。

　　中(zhōng )信建(jiàn )投认为，随着数据局成(chéng )立，各(gè )顶层政策正在不断落(luò )地(dì )中，数据资产入表正有序推(tuī )进。前期关注公共数据授权(quán )运(yùn )营情(qíng )况，后续企业数据也有(yǒu )望进(jìn )入到数据要素市场参(cān )与(yǔ )流(liú )通，数据的价值有望进一步(bù )激发(fā )。建议关注有优质数(shù )据资(zī )源的企业以及能够深度(dù )参与(yǔ )数(shù )据交易流通等关键环节(jiē )的企(qǐ )业。

　　UQD具备无泄漏、高流(liú )量(liàng )、低流阻、热插拔等(děng )特(tè )点是(shì )数据中心高效运行和维(wéi )护的(de )关键。有业内人士指出(chū )，在服(fú )务器液冷系统所需零组(zǔ )件中(zhōng )，快换接头最为紧缺(quē )，因(yīn )为液冷服务器最忌讳漏水，而最(zuì )容易漏水处，恰恰是(shì )在快(kuài )接头。也因此，该零组(zǔ )件的(de )置(zhì )换需求较大。天风证券(quàn )指出(chū )，在主要参与者方面，目前(qián )快(kuài )速接头主要参与者集(jí )中(zhōng )在欧(ōu )美(Parker、Eaton、Staubli、Festo等)，国内企业(yè )已经(jīng )突破海外垄断。在当下(xià )缺(quē )货阶(jiē )段，国产UQD供应商有望导(dǎo )入海(hǎi )外供应链，实现超预(yù )期(qī )进(jìn )展。

　　量子计算利用量子(zǐ )叠加(jiā )、量子纠缠等量子力(lì )学的(de )特性，提供了一种全新(xīn )的计(jì )算(suàn )范式，理论上能够在某(mǒu )些特(tè )定领域极大程度超越传(chuán )统计(jì )算(suàn )机的计算能力，被视(shì )为(wéi )复杂(zá )问题的潜在解决方案。国盛(shèng )证券指出，量子计算不(bú )再(zài )是狂(kuáng )想，已经迈入全方位落(luò )地的(de )黄金时代。如今，量(liàng )子(zǐ )计(jì )算正在从硬件((备比比特)、软(ruǎn )件和(hé )应用层面(操控比特)环(huán )节全(quán )方位进行产业化突围。上海(hǎi )证券认为，量子计算已成(chéng )为大(dà )国科技竞争的核心领域(yù )，海(hǎi )外(wài )科技巨头IBM、谷歌等在(zài )超(chāo )导路(lù )线持续突破，微软另辟(pì )拓扑(pū )蹊径，而中国在量子计(jì )算(suàn )多路(lù )径探索中占据重要地位(wèi )，我(wǒ )国量子计算产业发展(zhǎn )潜(qián )力(lì )巨大。根据ICVTA&K及光子盒研究院(yuàn )数据(jù )，2024年全球量子产业规(guī )模(mó )为(wéi )50亿美元，预计到2035年产业(yè )规模(mó )超过8000亿美元，CAGR为59%；2035年上游(yóu )市场(chǎng )规模为2527亿美元。

　　据(jù )媒体(tǐ )报(bào )道，2月22日，腾讯的AI应(yīng )用(yòng )腾讯(xùn )元宝，超越了字节的豆(dòu )包，升至中国区苹果免费APP下(xià )载(zǎi )排行(háng )榜第二，DeepSeek继续位居榜首(shǒu )。值(zhí )得一提的是，腾讯元(yuán )宝(bǎo )所(suǒ )采用的Deepseek-R1 671B满血版，具备最为完(wán )整的(de )能力体系，能够呈现(xiàn )出(chū )最(zuì )为卓越的效果。

　　上(shàng )市公(gōng )司中，强力新材研发的光(guāng )敏性(xìng )聚酰亚胺(PSPI)应用于半导体(tǐ )先进(jìn )封(fēng )装领域，是重布线制(zhì )程(chéng )(RDL)的关(guān )键材料。公司开发有多(duō )款PSPI产(chǎn )品，其中高温固化PSPI用途(tú )广(guǎng )泛，适用于各类封装结构；低温(wēn )固化PSPI适用于FO WLP、Chiplet/异构集成(chéng )等(děng )先进封装结构。目前公司的(de )PSPI产品(pǐn )处于给客户送样验证(zhèng )阶(jiē )段(duàn )。艾森股份PSPI光刻胶已进入小(xiǎo )批量量产阶段。

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