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破发股鑫宏业拟不超3亿元定增 2023年上市超募10.5亿在线播放演示：

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　　数据显示(shì )，2024年我国脑(nǎo )机接口市场(chǎng )规模已达32亿元(yuán )，年增长率(lǜ )为18.8%，预计2025年(nián )全年，这一(yī )数(shù )字将突破38亿(yì )元，到2027年将(jiāng )超(chāo )过55亿元，年均增长率保(bǎo )持在20%左右。民(mín )生证券表示，脑机接口(kǒu )行业市场广(guǎng )阔(kuò )，正进入高(gāo )速发展期；应重视脑机(jī )接(jiē )口研发进程(chéng )关键拐点，目(mù )前标杆企(qǐ )业(yè )技术落地预(yù )期明确，整(zhěng )体(tǐ )行业有望从(cóng )早期阶段逐(zhú )渐步入高速(sù )成长期。脑机(jī )接口有望率(lǜ )先医疗场景(jǐng )落地，后续(xù )将(jiāng )向大众消费(fèi )拓展，并最(zuì )终(zhōng )大幅改变人类生活方式(shì )。

　　伴随(suí )着(zhe )AIAgent技术的发展，2025年以来AI推(tuī )理景气度持(chí )续(xù )提升。如：谷歌AIToken推理量于2025年4月增长(zhǎng )至(zhì )480万亿，同比(bǐ )增长50倍。随着(zhe )训练和推(tuī )理(lǐ )的需求增加(jiā )和分化，传(chuán )统(tǒng )通用芯片已(yǐ )逐渐无法满(mǎn )足云端训练(liàn )与推理的高能(néng )效比需求，为降低成本(běn )、提高算力(lì )芯(xīn )片对特定需(xū )求的匹配度(dù )，各家云厂商都在加速推(tuī )进ASIC(专用集成(chéng )电(diàn )路)芯片项目，力图在英(yīng )伟达解决方(fāng )案(àn )之外实现多(duō )元化发展。中信证券指(zhǐ )出(chū )，ASIC是AI市场的(de )第二增长动力(lì )。考虑到(dào )ASIC行(háng )业的产品研(yán )发速度正在(zài )加(jiā )快(如：由早(zǎo )期的两年迭(dié )代一代产品(pǐn )，转换成现在(zài )的一年迭代(dài )一代产品)，ASIC有望帮助云(yún )厂(chǎng )商(CSP)企业持续(xù )降低AI成本、缩短研发时间，进而拉动(dòng )行业规模的(de )增(zēng )长。迈威尔(Marvell)在2025年AI投资者(zhě )交流会上透(tòu )露(lù )：2023年ASIC市场规模约为66亿美元，预计2028年(nián )达(dá )到554亿美元，对应2023-2028年CAGR为53%。

　　数据显(xiǎn )示(shì )，2024年我国脑(nǎo )机接口市场规(guī )模已达32亿元(yuán )，年增长率(lǜ )为18.8%，预计2025年(nián )全年，这一数(shù )字将突破38亿(yì )元，到2027年将(jiāng )超过55亿元，年(nián )均增长率保(bǎo )持在20%左右。民生证券表(biǎo )示，脑机接口(kǒu )行业市场广(guǎng )阔(kuò )，正进入高速发展期；应重视脑机(jī )接(jiē )口研发进程关键拐点，目前标杆企(qǐ )业(yè )技术落地预(yù )期明确，整体(tǐ )行业有望(wàng )从(cóng )早期阶段逐(zhú )渐步入高速成(chéng )长期。脑机(jī )接口有望率(lǜ )先医疗场景(jǐng )落地，后续将(jiāng )向大众消费(fèi )拓展，并最(zuì )终大幅改变人(rén )类生活方式(shì )。

　　上市(shì )公司中，汉(hàn )威科技的新型(xíng )脑机接口微(wēi )纳(nà )传感器目前尚处于研究(jiū )阶段，未来(lái )将(jiāng )积极与客户企业探讨应用场景及解(jiě )决(jué )方案，加快(kuài )产品实际应用(yòng )进度。创(chuàng )新(xīn )医疗参股的(de )博灵脑机是以(yǐ )脑机接口技(jì )术和高端医(yī )疗器械为核(hé )心的科技型企(qǐ )业，博灵脑(nǎo )机C端产品已(yǐ )进入批量生产(chǎn )阶段，预计(jì )将于2025年陆续(xù )实现上市销(xiāo )售。爱朋医疗(liáo )控股成立的(de )深(shēn )圳朋睿脑科学技术有限(xiàn )公司，主要(yào )依(yī )托脑机接口和柔性传感器、智能算(suàn )法(fǎ )等技术，从(cóng )事神经系统疾(jí )病诊断、认(rèn )知训练、睡(shuì )眠监测等领域(yù )脑疾病相关(guān )数字化诊疗(liáo )产品及平台(tái )研发。

　　上(shàng )市公司中，长缆科技产(chǎn )品已广泛应用(yòng )于包括北京(jīng )、上海、深(shēn )圳等地电网(wǎng )改造工程在内(nèi )的特大型、大(dà )型城市输配电网改造，秦山、大亚(yà )湾(wān )、岭澳核电站二期等在内的核电工(gōng )程(chéng )项目建设，三峡工程、厦(xià )门、张北(běi )柔(róu )性直流输电(diàn )科技示范工程(chéng )等国家重点(diǎn )工程建设。万马股份电(diàn )力电缆产品大(dà )类主要包括(kuò )500kV及以下的超(chāo )高压交联聚乙(yǐ )烯绝缘电缆(lǎn )、低压电缆(lǎn )、防火耐火(huǒ )电缆、民用建(jiàn )筑线缆及特(tè )种(zhǒng )电缆等列产品，是国内(nèi )拥有成熟线(xiàn )缆(lǎn )产业链的“综合线缆供应商”。中(zhōng )元(yuán )股份是电力(lì )故障录波装置相关技术(shù )国(guó )家标准和行(háng )业标准制定者(zhě )之一，该产(chǎn )品凭借先进(jìn )的技术、过(guò )硬的质量、优(yōu )质的服务一(yī )直受到客户(hù )青睐，目前我(wǒ )国在建在运(yùn )的28条特高压(yā )线路、在建(jiàn )在运的17座核电(diàn )站以及三峡(xiá )工(gōng )程在内的前9大水电站均(jun1 )应用了该产(chǎn )品(pǐn )。

　　上市公司中，铂科新材芯片(piàn )电(diàn )感可以应用(yòng )于ASIC芯片，起到为其前端(duān )供(gòng )电的作用，并具有小型化(huà )、耐大电流(liú )的特性。兴(xìng )森科技IC封装(zhuāng )基板为芯片封(fēng )装的原材料(liào )，主要配套(tào )CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储(chǔ )芯片等领域(yù )，技术能力(lì )可以满足先(xiān )进封装需求。国科微具备(bèi )提(tí )供ASIC相关服务的能力。公(gōng )司AI边缘计算(suàn )芯(xīn )片的研发是基于大模型底层架构设(shè )计(jì )的算力芯片(piàn )，同时可兼容传统CNN架构(gòu )，因此其能效(xiào )较高，是公司(sī )在大算力NPU领(lǐng )域取得的阶(jiē )段性突破。

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