稳赢要闻收评:沪指涨0.7%创指涨1.37% 软件开发板块领涨
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      行业会议将召开,机构称国(guó )家(jiā )战略聚焦低空经济新赛道

      公司方面,长盛轴承在机(jī )器人领域研究方向主要是应(yīng )用于关节处的自润滑轴承、部(bù )分直线执行器中的产品,以(yǐ )及灵巧手的相关部件。此外(wài ),公司与宇树科技的合作正(zhèng )在(zài )有序推进中,与智元机器人(rén )的合作正处于技术交流及合(hé )作研发阶段。江苏雷利的“丝(sī )杆+行星齿轮箱+直流电机+编码(mǎ )器”组件可用于灵巧手中,实现高精度、高响应的末端(duān )操作;公司的无框力矩电机(jī )及(jí )一体化行星模组可用于旋转(zhuǎn )关节。

      上海人工智能实(shí )验室近日发布超大规模跨域(yù )混(hún )训技术方案

      公司方面,五新隧装主要从事隧道施工(gōng )与矿山开采智能装备的研发(fā )设(shè )计、生产、销售及服务。公(gōng )司高度重视水利水电市场,已经专门建立了水利水电市(shì )场的销售和服务团队,并针(zhēn )对(duì )水利水电市场开发针对性的(de )装备产品。西藏天路主营业(yè )务为工程承包,水泥及水泥(ní )制(zhì )品生产销售,沥青及沥青制(zhì )品生产销售,矿产品加工与(yǔ )销售等。公司的主要产品为(wéi )水泥销售、商混销售、骨料销(xiāo )售、房建工程、公路工程、市政道路、技术服务及物流(liú )、沥青砼销售、监理检测、水(shuǐ )利工程。

      西南证券分析(xī )表示,国家战略聚焦低空经(jīng )济新赛道,地方加速政策配(pèi )套(tào )与资源倾斜,低空物流、低(dī )空旅游等应用场景先行,头(tóu )部厂商订单加速落地,产业(yè )链规模化发展态势渐显。根据(jù )赛迪智库数据,2023年中国低空(kōng )经济规模达5059.5亿元(增速33.8%),预计(jì )2026年突破万亿,复合增长率约(yuē )30%。

      伴随着AIAgent技术的发展,2025年(nián )以来AI推理景气度持续提升。如:谷歌AIToken推理量于2025年4月增长(zhǎng )至(zhì )480万亿,同比增长50倍。随着训(xùn )练和推理的需求增加和分化(huà ),传统通用芯片已逐渐无法(fǎ )满足云端训练与推理的高能效(xiào )比需求,为降低成本、提高(gāo )算力芯片对特定需求的匹配(pèi )度,各家云厂商都在加速推(tuī )进(jìn )ASIC(专用集成电路)芯片项目,力(lì )图在英伟达解决方案之外实(shí )现多元化发展。中信证券指(zhǐ )出(chū ),ASIC是AI市场的第二增长动力。考虑到ASIC行业的产品研发速度(dù )正在加快(如:由早期的两年(nián )迭代一代产品,转换成现在的(de )一年迭代一代产品),ASIC有望帮(bāng )助云厂商(CSP)企业持续降低AI成本(běn )、缩短研发时间,进而拉动(dòng )行(háng )业规模的增长。迈威尔(Marvell)在2025年(nián )AI投资者交流会上透露:2023年ASIC市(shì )场规模约为66亿美元,预计2028年(nián )达(dá )到554亿美元,对应2023-2028年CAGR为53%。

      上市公司中,汉威科技的新(xīn )型脑机接口微纳传感器目前(qián )尚处于研究阶段,未来将积极(jí )与客户企业探讨应用场景及(jí )解决方案,加快产品实际应(yīng )用进度。创新医疗参股的博(bó )灵(líng )脑机是以脑机接口技术和高(gāo )端医疗器械为核心的科技型(xíng )企业,博灵脑机C端产品已进(jìn )入(rù )批量生产阶段,预计将于2025年(nián )陆续实现上市销售。爱朋医(yī )疗控股成立的深圳朋睿脑科(kē )学技术有限公司,主要依托脑(nǎo )机接口和柔性传感器、智能(néng )算法等技术,从事神经系统(tǒng )疾病诊断、认知训练、睡眠(mián )监(jiān )测等领域脑疾病相关数字化(huà )诊疗产品及平台研发。

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  • 2026-01-19

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  伴随着AIAgent技术的发展,2025年(nián )以来AI推理景气度持续提升。如:谷歌AIToken推理量于2025年4月增长(zhǎng )至(zhì )480万亿,同比增长50倍。随着训(xùn )练和推理的需求增加和分化(huà ),传统通用芯片已逐渐无法(fǎ )满足云端训练与推理的高能效(xiào )比需求,为降低成本、提高(gāo )算力芯片对特定需求的匹配(pèi )度,各家云厂商都在加速推(tuī )进(jìn )ASIC(专用集成电路)芯片项目,力(lì )图在英伟达解决方案之外实(shí )现多元化发展。中信证券指(zhǐ )出(chū ),ASIC是AI市场的第二增长动力。考虑到ASIC行业的产品研发速度(dù )正在加快(如:由早期的两年(nián )迭代一代产品,转换成现在的(de )一年迭代一代产品),ASIC有望帮(bāng )助云厂商(CSP)企业持续降低AI成本(běn )、缩短研发时间,进而拉动(dòng )行(háng )业规模的增长。迈威尔(Marvell)在2025年(nián )AI投资者交流会上透露:2023年ASIC市(shì )场规模约为66亿美元,预计2028年(nián )达(dá )到554亿美元,对应2023-2028年CAGR为53%。

  上市公司中,汉威科技的新(xīn )型脑机接口微纳传感器目前(qián )尚处于研究阶段,未来将积极(jí )与客户企业探讨应用场景及(jí )解决方案,加快产品实际应(yīng )用进度。创新医疗参股的博(bó )灵(líng )脑机是以脑机接口技术和高(gāo )端医疗器械为核心的科技型(xíng )企业,博灵脑机C端产品已进(jìn )入(rù )批量生产阶段,预计将于2025年(nián )陆续实现上市销售。爱朋医(yī )疗控股成立的深圳朋睿脑科(kē )学技术有限公司,主要依托脑(nǎo )机接口和柔性传感器、智能(néng )算法等技术,从事神经系统(tǒng )疾病诊断、认知训练、睡眠(mián )监(jiān )测等领域脑疾病相关数字化(huà )诊疗产品及平台研发。

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