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　　公司方面，兆(zhào )丰股份(fèn )控股子(zǐ )公司兆(zhào )丰(杭州)智能装备有限公司(sī )主要布(bù )局开展(zhǎn )滚珠丝(sī )杠、滚柱丝杠等业务，相(xiàng )关产品(pǐn )研发试(shì )制已在(zài )进行。浙江荣泰子公司上(shàng )海狄兹(zī )精密机(jī )械有限(xiàn )公司专注于滚珠丝杠、行(háng )星滚柱(zhù )丝杠、车用丝(sī )杠、电(diàn )缸、直线模组、精密对位(wèi )平台等(děng )研发、生产和(hé )销售。公司高度重视人形(xíng )机器人(rén )的战略(luè )布局和(hé )业务拓展，相关业务推进(jìn )顺利，目前公(gōng )司已有(yǒu )部分产品向多家机器人公(gōng )司销售(shòu )，业务(wù )已初具(jù )规模。

　　据媒体报道，近日，红太阳(yáng )发布调(diào )价函：鉴于当前国际市场(chǎng )环境复(fù )杂多变(biàn )，原材(cái )料价格(gé )持续波动，百草枯市场需(xū )求持续(xù )增长，订单排(pái )产日益紧张，作为全球最(zuì )大的百(bǎi )草枯供(gòng )应商，公司已于7月上旬，将42%百草(cǎo )枯母药(yào )价格上(shàng )涨至1.4万(wàn )/吨，制剂同步调价。调价(jià )至今，订单火(huǒ )爆，交(jiāo )货紧张。为了给全球合作(zuò )伙伴提(tí )供最稳(wěn )定优质(zhì )的供应链价值保障，确保(bǎo )百草枯(kū )产业链(liàn )的可持(chí )续发展(zhǎn )，经研究决定，公司计划(huá )将于7月(yuè )底再进(jìn )行新一(yī )轮价格调整。

　　目前，持续三(sān )个季度(dù )的下游(yóu )客户消化库存进程基本结(jié )束，下(xià )游需求(qiú )出现实(shí )质性增长。结合相关独立(lì )第三方(fāng )的市场(chǎng )信息来(lái )看，半导体存储市场自2025年(nián )3月底开(kāi )始逐步(bù )回暖。天风证券半导体团队认为(wéi )，今年(nián )第三、第四季(jì )度存储(chǔ )大板块涨价态势或持续，并且AI服(fú )务器、PC、手机(jī )等带动存储容量快速升级(jí )，叠加(jiā )HBM、eSSD、RDIMM等(děng )高价值(zhí )量产品渗透率持续提升，有望进(jìn )一步拉(lā )高板块(kuài )收入体量。

　　江波龙接(jiē )受机构(gòu )调研时(shí )表示，随着各大存储晶圆原厂陆(lù )续宣布(bù )新一轮(lún )的减产(chǎn )或控产计划，2025年第一季度(dù )后半期(qī )存储产(chǎn )品的市(shì )场价格及各方心理预期均出现一(yī )定程度(dù )的上扬(yáng )。结合(hé )闪存市场等独立第三方报(bào )告，受(shòu )服务器(qì )OEM客户备(bèi )库存需求，以及存储晶圆(yuán )原厂的(de )价格策(cè )略影响(xiǎng )，预计eSSD在三季度也将出现(xiàn )5%—10%的上(shàng )涨。

　　上市(shì )公司中，横店东磁技术路(lù )线以N型(xíng )TOPCon为主，重点通(tōng )过开发相关技术，并逐步(bù )技改产(chǎn )线以提(tí )升电池(chí )效率、组件功率。通威股份已形(xíng )成8万吨(dūn )高纯晶(jīng )硅产能(néng )，实现TOPcon、HJT、背接触(BC)电池、钙钛矿(kuàng )/硅叠层(céng )电池等(děng )技术路线研发的全面布局(jú )，并在(zài )N型电池(chí )方面持(chí )续突破，各项产品指标处(chù )于行业(yè )领先。

　　上(shàng )市公司中，崇达技术在AI服(fú )务PCB领域(yù )的主要(yào )客户包(bāo )括新华三(H3C)、云尖、宝德、浪潮、国鑫、同泰怡(yí )等。这些客户的PCB产品主要应用于(yú )超级计(jì )算机、服务器(qì )主板、存储设备、GPU等产品(pǐn )。鹏鼎(dǐng )控股为(wéi )全球范(fàn )围内少数同时具备各类PCB产(chǎn )品研发(fā )、设计(jì )、制造(zào )、销售与服务的专业大型(xíng )厂商，拥有优(yōu )质多样(yàng )的PCB产品线，主要产品范围(wéi )涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等(děng )多类产品，并广泛应用于(yú )通讯电(diàn )子产品(pǐn )、消费(fèi )电子及计算机类产品以及汽车和(hé )AI服务器(qì )、光模(mó )块、高(gāo )速计算机等产品。铜冠铜(tóng )箔产品(pǐn )按应用(yòng )领域分(fèn )类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔(bó )，公司(sī )开发的(de )高频高(gāo )速铜箔具有极低的表面轮(lún )廓度，传送信(xìn )号损失(shī )低，阻抗小等优良介电特(tè )性，能(néng )应用于(yú )5G通讯设(shè )备、高算力AI服务器、数据(jù )中心、交换机(jī )等网络(luò )设备和网络连接器。

　　自去年(nián )以来，包括摩(mó )尔线程(chéng )在内的国产GPU“四小龙”(摩(mó )尔线程(chéng )、壁仞(rèn )科技、燧原科技、沐曦)先后开启(qǐ )了IPO之路(lù )。头豹(bào )研究院(yuàn )赵歆禹指出，AI大模型、智(zhì )能汽车(chē )是目前(qián )GPU的新兴(xìng )应用领域。AI大模型的迭代(dài )升级需(xū )要大量(liàng )GPU芯片进(jìn )行推理训练。智能汽车对(duì )图像处(chù )理要求(qiú )很高，对高端GPU的需求也在不断增(zēng )加。其(qí )预计2024-28年(nián )中央处(chù )理器GPU行(háng )业市场规模由6451.15亿元增长至(zhì )31556.67亿元，期间年(nián )复合增(zēng )长率48.72%。

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