去年扭亏的蓝黛科技收阴线 马鞍山国资拟13.48亿入主
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      工信部等三(sān )部门统筹推进先(xiān )进计算(suàn )产业(yè )发展

      近年来,全球(qiú )脑机接口技(jì )术飞速发展,应(yīng )用领域(yù )正逐(zhú )渐从医(yī )疗领域扩大至教(jiāo )育、游(yóu )戏等(děng )非医疗领域。与此同时(shí ),人工智能(néng )(AI)等新兴技术的快(kuài )速演进(jìn )正在(zài )推动脑机接口技术应用(yòng )实现更多突(tū )破。PrecedenceResearch数据显示,2024年全球(qiú )脑机(jī )接口市场规模约26.2亿美元(yuán ),预计2034年有(yǒu )望达到124.0亿美元,2025-2034年复合(hé )增速(sù )有望达(dá )到17.4%。

      英伟达(dá )即将举办全(quán )球AI界顶级峰会,或展示(shì )在细(xì )分领域(yù )最新进展

      全(quán )力支持(chí )央企(qǐ )控股上市公司不断加大(dà )增持回购力(lì )度

      上市公司(sī )中,中(zhōng )微公(gōng )司主营产品的刻蚀设备(bèi )、薄膜设备(bèi )是半导体前道关(guān )键核心(xīn )设备(bèi ),市场空间广阔,技术(shù )壁垒较高。 公司的刻蚀设备(bèi )及薄膜(mó )设备(bèi )持续获(huò )得众多客户的认(rèn )可,针对芯(xīn )片制造中关键工(gōng )艺的高(gāo )端产品新增(zēng )付运量及销售额(é )显著提(tí )升。富创精密紧跟先进制程(chéng )发展趋势及(jí )客户需求,坚持(chí )自主研(yán )发,以“高精密多工位复杂(zá )型面制造技(jì )术”、“高精密(mì )微孔制(zhì )造技(jì )术”、“不锈钢超高光(guāng )洁度制造技(jì )术”、“特氟龙(lóng )加工技(jì )术”为核心(xīn )技术代表,主要(yào )应用于工艺(yì )零部件中的过渡(dù )腔、传(chuán )输腔、反应(yīng )腔、匀气盘及工(gōng )艺气体(tǐ )传送(sòng )与流量控制等产品中,并应用于刻(kè )蚀、薄膜沉积、CMP 等设备(bèi )中。上海新阳主要开发用于(yú )集成电路制(zhì )造的关键工艺材(cái )料,包(bāo )括电(diàn )镀液及添加剂、清洗液(yè )、光刻胶、研磨液四大系列(liè )产品,处于(yú )整个产(chǎn )业链的上游环节(jiē ),随着半导(dǎo )体制造市场的增(zēng )长而增(zēng )长,并对半(bàn )导体产业的发展(zhǎn )起着重(chóng )要支(zhī )撑作用。

      据媒体报(bào )道,华为中(zhōng )国合(hé )作伙伴大会(huì )2025,将于(yú )3月20日(rì )至21日在深圳国际会展中(zhōng )心(宝安)举行(háng )。据悉,大会以(yǐ )“因聚(jù )而生(shēng ) 众智有为”为主题,在(zài )2024年“数智有(yǒu )为”的基础上迈(mài )向“众(zhòng )智”新高度(dù ),旨在通过聚合(hé )(Aggregate)伙伴能力,升级(Ascend)对伙伴的支(zhī )持,加(jiā )速(Accelerate)客户数智(zhì )化进程,让“伙(huǒ )伴+华为(wéi )”体(tǐ )系在NA、商业和分销市场(chǎng )持续提升能(néng )力的(de )同时,全面(miàn )拥抱千(qiān )行万(wàn )业智能化新时代。

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  • 2026-01-20

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