金鹰改革红利基金近三年收益率跑输基准 为韩广哲管理
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      伴随着AIAgent技术(shù )的发展(zhǎn ),2025年以(yǐ )来AI推理景气(qì )度持续(xù )提升。如:谷(gǔ )歌AIToken推理(lǐ )量于2025年(nián )4月增长至480万亿,同比增长(zhǎng )50倍。随(suí )着训练(liàn )和推理的需求增加和分化(huà ),传统通用芯(xīn )片已逐(zhú )渐无法(fǎ )满足云端训练与推(tuī )理的高(gāo )能效比(bǐ )需求,为降低(dī )成本、提高算力芯片对特(tè )定需求(qiú )的匹配(pèi )度,各家云厂商都在加速(sù )推进ASIC(专(zhuān )用集成电路)芯(xīn )片项目(mù ),力图(tú )在英伟达解(jiě )决方案(àn )之外实(shí )现多元化发展(zhǎn )。中信(xìn )证券指出,ASIC是AI市场的第二(èr )增长动(dòng )力。考(kǎo )虑到ASIC行业的产品研发速度(dù )正在加快(如:由早期(qī )的两年(nián )迭代一代产品,转(zhuǎn )换成现(xiàn )在的一(yī )年迭代一代产(chǎn )品),ASIC有(yǒu )望帮助云厂商(CSP)企业(yè )持续降(jiàng )低AI成本(běn )、缩短研发时间,进而拉(lā )动行业(yè )规模的增长。迈威尔(ěr )(Marvell)在2025年AI投(tóu )资者交流会(huì )上透露(lù ):2023年ASIC市(shì )场规模约为66亿(yì )美元,预计2028年达到554亿美元,对应(yīng )2023-2028年CAGR为53%。

      公(gōng )司方面,长盛轴承在机器(qì )人领域研究方(fāng )向主要(yào )是应用(yòng )于关节处的自润滑(huá )轴承、部分直(zhí )线执行器中的(de )产品,以及灵巧手的相关(guān )部件。此外,公司与宇树科技的合作正(zhèng )在有序(xù )推进中,与智(zhì )元机器(qì )人的合(hé )作正处于技(jì )术交流(liú )及合作(zuò )研发阶段。江(jiāng )苏雷利(lì )的“丝杆+行星齿轮箱+直流(liú )电机+编(biān )码器”组件可用于灵巧手中,实(shí )现高精度、高(gāo )响应的(de )末端操(cāo )作;公司的无框力(lì )矩电机(jī )及一体(tǐ )化行星模组可(kě )用于旋转关节。

      国泰(tài )海通证(zhèng )券表示(shì ),固态电池产业迭代正式(shì )开启,从0到1加速。2025年(nián )以来,固态电(diàn )池产业化进(jìn )展持续(xù )加速。固态电池具备(bèi )高能量(liàng )密度、高安全性,能够满(mǎn )足车端(duān )、低空(kōng )、人形机器人等领域的特(tè )殊需求。当前(qián )半固态(tài )电池已(yǐ )实现装车,产业化(huà )进程早(zǎo )于全固(gù )态电池。人形(xíng )机器人、低空等成本敏感(gǎn )度相对(duì )较低的(de )领域,固态电池应用早于(yú )车端。

      公司方面(miàn ),五新(xīn )隧装主(zhǔ )要从事隧道(dào )施工与(yǔ )矿山开(kāi )采智能装备的(de )研发设(shè )计、生产、销售及服务。公司高(gāo )度重视(shì )水利水电市场,已经专门(mén )建立了水利水(shuǐ )电市场(chǎng )的销售(shòu )和服务团队,并针(zhēn )对水利(lì )水电市(shì )场开发针对性(xìng )的装备产品。西藏天路主(zhǔ )营业务(wù )为工程(chéng )承包,水泥及水泥制品生(shēng )产销售(shòu ),沥青及沥青(qīng )制品生(shēng )产销售(shòu ),矿产品加(jiā )工与销(xiāo )售等。公司的主要产(chǎn )品为水(shuǐ )泥销售、商混销售、骨料(liào )销售、房建工(gōng )程、公路工程、市政道路(lù )、技术服务及(jí )物流、沥青砼(tóng )销售、监理检测、水利工(gōng )程。

      上市公司中(zhōng ),铂科新材芯片电感可以(yǐ )应用于(yú )ASIC芯片,起到为其前端供电的作用(yòng ),并具(jù )有小型化、耐(nài )大电流(liú )的特性(xìng )。兴森科技(jì )IC封装基(jī )板为芯(xīn )片封装的原材(cái )料,主(zhǔ )要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片(piàn )等领域(yù ),技术(shù )能力可以满足先进封装需(xū )求。国科微具(jù )备提供(gòng )ASIC相关服(fú )务的能力。公司AI边(biān )缘计算(suàn )芯片的(de )研发是基于大(dà )模型底层架构设计的算力(lì )芯片,同时可(kě )兼容传统CNN架构,因此其能(néng )效较高(gāo ),是公司在大(dà )算力NPU领(lǐng )域取得(dé )的阶段性突(tū )破。

      据媒(méi )体报道,工业(yè )和信息(xī )化部总工程师谢少锋18日在(zài )国新办(bàn )新闻发(fā )布会上表示,下一步,持(chí )续培育发展动(dòng )能。组(zǔ )织实施(shī )国家科技重大专项(xiàng )和国家(jiā )重点研(yán )发计划,开展(zhǎn )专项行动,培育新产业、打造新(xīn )动能,加快发展生物制造、低空(kōng )产业。推动人形机器(qì )人、元(yuán )宇宙、脑机接口等(děng )未来产(chǎn )业创新(xīn )发展,超前布(bù )局新领(lǐng )域新赛道。

      伴随着AIAgent技(jì )术的发(fā )展,2025年(nián )以来AI推理景气度持续提升(shēng )。如:谷歌AIToken推(tuī )理量于(yú )2025年4月增(zēng )长至480万亿,同比增(zēng )长50倍。随着训(xùn )练和推理的需(xū )求增加和分化,传统通用(yòng )芯片已(yǐ )逐渐无(wú )法满足云端训练与推理的(de )高能效(xiào )比需求,为降(jiàng )低成本(běn )、提高(gāo )算力芯片对(duì )特定需(xū )求的匹(pǐ )配度,各家云(yún )厂商都(dōu )在加速推进ASIC(专用集成电路(lù ))芯片项(xiàng )目,力(lì )图在英伟达解决方(fāng )案之外(wài )实现多元化发(fā )展。中(zhōng )信证券(quàn )指出,ASIC是AI市场的第(dì )二增长(zhǎng )动力。考虑到ASIC行业的(de )产品研发速度正在加快(如(rú ):由早(zǎo )期的两(liǎng )年迭代一代产品,转换成(chéng )现在的(de )一年迭代一代(dài )产品),ASIC有望帮(bāng )助云厂商(CSP)企(qǐ )业持续(xù )降低AI成(chéng )本、缩短研发(fā )时间,进而拉动行业规模的增长(zhǎng )。迈威(wēi )尔(Marvell)在2025年(nián )AI投资者交流会上透(tòu )露:2023年(nián )ASIC市场规模约为(wéi )66亿美元(yuán ),预计(jì )2028年达到554亿美元,对(duì )应2023-2028年CAGR为(wéi )53%。

      上市公司中,汉威科技的新型脑机接口(kǒu )微纳传(chuán )感器目(mù )前尚处于研究阶段,未来(lái )将积极(jí )与客户企业探(tàn )讨应用(yòng )场景及(jí )解决方案,加快产(chǎn )品实际(jì )应用进度。创(chuàng )新医疗(liáo )参股的博灵脑机是以脑机(jī )接口技(jì )术和高(gāo )端医疗器械为核心(xīn )的科技(jì )型企业,博灵(líng )脑机C端(duān )产品已(yǐ )进入批量生产阶段(duàn ),预计(jì )将于2025年(nián )陆续实现上市(shì )销售。爱朋医疗控股成立(lì )的深圳(zhèn )朋睿脑(nǎo )科学技术有限公司,主要(yào )依托脑(nǎo )机接口和柔性(xìng )传感器(qì )、智能(néng )算法等技术(shù ),从事(shì )神经系(xì )统疾病诊断、认知训(xùn )练、睡眠监测等领域脑疾(jí )病相关(guān )数字化(huà )诊疗产品及平台研(yán )发。

  • 偷偷的爱
  • 2025-12-29

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  公(gōng )司方面,长盛轴承在机器(qì )人领域研究方(fāng )向主要(yào )是应用(yòng )于关节处的自润滑(huá )轴承、部分直(zhí )线执行器中的(de )产品,以及灵巧手的相关(guān )部件。此外,公司与宇树科技的合作正(zhèng )在有序(xù )推进中,与智(zhì )元机器(qì )人的合(hé )作正处于技(jì )术交流(liú )及合作(zuò )研发阶段。江(jiāng )苏雷利(lì )的“丝杆+行星齿轮箱+直流(liú )电机+编(biān )码器”组件可用于灵巧手中,实(shí )现高精度、高(gāo )响应的(de )末端操(cāo )作;公司的无框力(lì )矩电机(jī )及一体(tǐ )化行星模组可(kě )用于旋转关节。

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  上市公司中(zhōng ),铂科新材芯片电感可以(yǐ )应用于(yú )ASIC芯片,起到为其前端供电的作用(yòng ),并具(jù )有小型化、耐(nài )大电流(liú )的特性(xìng )。兴森科技(jì )IC封装基(jī )板为芯(xīn )片封装的原材(cái )料,主(zhǔ )要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片(piàn )等领域(yù ),技术(shù )能力可以满足先进封装需(xū )求。国科微具(jù )备提供(gòng )ASIC相关服(fú )务的能力。公司AI边(biān )缘计算(suàn )芯片的(de )研发是基于大(dà )模型底层架构设计的算力(lì )芯片,同时可(kě )兼容传统CNN架构,因此其能(néng )效较高(gāo ),是公司在大(dà )算力NPU领(lǐng )域取得(dé )的阶段性突(tū )破。

  据媒(méi )体报道,工业(yè )和信息(xī )化部总工程师谢少锋18日在(zài )国新办(bàn )新闻发(fā )布会上表示,下一步,持(chí )续培育发展动(dòng )能。组(zǔ )织实施(shī )国家科技重大专项(xiàng )和国家(jiā )重点研(yán )发计划,开展(zhǎn )专项行动,培育新产业、打造新(xīn )动能,加快发展生物制造、低空(kōng )产业。推动人形机器(qì )人、元(yuán )宇宙、脑机接口等(děng )未来产(chǎn )业创新(xīn )发展,超前布(bù )局新领(lǐng )域新赛道。

  伴随着AIAgent技(jì )术的发(fā )展,2025年(nián )以来AI推理景气度持续提升(shēng )。如:谷歌AIToken推(tuī )理量于(yú )2025年4月增(zēng )长至480万亿,同比增(zēng )长50倍。随着训(xùn )练和推理的需(xū )求增加和分化,传统通用(yòng )芯片已(yǐ )逐渐无(wú )法满足云端训练与推理的(de )高能效(xiào )比需求,为降(jiàng )低成本(běn )、提高(gāo )算力芯片对(duì )特定需(xū )求的匹(pǐ )配度,各家云(yún )厂商都(dōu )在加速推进ASIC(专用集成电路(lù ))芯片项(xiàng )目,力(lì )图在英伟达解决方(fāng )案之外(wài )实现多元化发(fā )展。中(zhōng )信证券(quàn )指出,ASIC是AI市场的第(dì )二增长(zhǎng )动力。考虑到ASIC行业的(de )产品研发速度正在加快(如(rú ):由早(zǎo )期的两(liǎng )年迭代一代产品,转换成(chéng )现在的(de )一年迭代一代(dài )产品),ASIC有望帮(bāng )助云厂商(CSP)企(qǐ )业持续(xù )降低AI成(chéng )本、缩短研发(fā )时间,进而拉动行业规模的增长(zhǎng )。迈威(wēi )尔(Marvell)在2025年(nián )AI投资者交流会上透(tòu )露:2023年(nián )ASIC市场规模约为(wéi )66亿美元(yuán ),预计(jì )2028年达到554亿美元,对(duì )应2023-2028年CAGR为(wéi )53%。

  上市公司中,汉威科技的新型脑机接口(kǒu )微纳传(chuán )感器目(mù )前尚处于研究阶段,未来(lái )将积极(jí )与客户企业探(tàn )讨应用(yòng )场景及(jí )解决方案,加快产(chǎn )品实际(jì )应用进度。创(chuàng )新医疗(liáo )参股的博灵脑机是以脑机(jī )接口技(jì )术和高(gāo )端医疗器械为核心(xīn )的科技(jì )型企业,博灵(líng )脑机C端(duān )产品已(yǐ )进入批量生产阶段(duàn ),预计(jì )将于2025年(nián )陆续实现上市(shì )销售。爱朋医疗控股成立(lì )的深圳(zhèn )朋睿脑(nǎo )科学技术有限公司,主要(yào )依托脑(nǎo )机接口和柔性(xìng )传感器(qì )、智能(néng )算法等技术(shù ),从事(shì )神经系(xì )统疾病诊断、认知训(xùn )练、睡眠监测等领域脑疾(jí )病相关(guān )数字化(huà )诊疗产品及平台研(yán )发。

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