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　　脑(nǎo )机接口(kǒu )新进(jìn )展，马斯克旗下Neuralink首次(cì )一天内完成(chéng )两例(lì )手术

　　近(jìn )日，位于金沙江上游(yóu )的国(guó )家“十(shí )四五(wǔ )”规划重大(dà )工程——中国华电金沙江(jiāng )上游巴塘水(shuǐ )电站第三台(tái )机组通过72小时(shí )试运行，正(zhèng )式并网发电(diàn )。至此，巴(bā )塘水电站实现(xiàn )全容量投产(chǎn )发电。巴塘(táng )水电(diàn )站位于四川省甘孜藏(cáng )族自治州巴(bā )塘县(xiàn )和西藏(cáng )自治(zhì )区芒康县交界的金沙(shā )江干流上，是国(guó )家“十四五(wǔ )”重点建设的金沙江(jiāng )上游(yóu )清洁能(néng )源基(jī )地的重要组(zǔ )成部分。

　　据媒体报道(dào )，近日，上(shàng )海人工智能(néng )实验室发布DeepLink超(chāo )大规模跨域(yù )混训技术方(fāng )案，支持千(qiān )公里多智算中(zhōng )心跨域长稳(wěn )混训千亿参(cān )数大(dà )模型，例如跨越1500公里(lǐ )连接上海和(hé )济南(nán )之间的(de )智算(suàn )中心，实现北京、上(shàng )海与贵州等(děng )多地(dì )智算中心互(hù )联和大模型混训等。目前(qián )，上海(hǎi )人工(gōng )智能实验室(shì )DeepLink开放计算体系已深度集成(chéng )至联通、电(diàn )信、商汤、仪电等智算平(píng )台，实现“1个平台+N种芯(xīn )片+X个地域”稳定运行。

　　伴随着AIAgent技(jì )术的发展，2025年以(yǐ )来AI推理景气度持续提(tí )升。如：谷(gǔ )歌AIToken推(tuī )理量于(yú )2025年4月(yuè )增长至480万亿，同比增(zēng )长50倍。随着(zhe )训练(liàn )和推理的需(xū )求增加和分化，传统(tǒng )通用(yòng )芯片已(yǐ )逐渐(jiàn )无法满足云(yún )端训练与推理的高能效比(bǐ )需求，为降(jiàng )低成本、提(tí )高算力芯片对(duì )特定需求的(de )匹配度，各(gè )家云厂商都(dōu )在加速推进ASIC(专(zhuān )用集成电路(lù ))芯片项目，力图(tú )在英伟达解决方案之(zhī )外实现多元(yuán )化发(fā )展。中(zhōng )信证(zhèng )券指出，ASIC是AI市场的第(dì )二增长动力(lì )。考(kǎo )虑到ASIC行业的(de )产品研发速度正在加(jiā )快(如(rú )：由早(zǎo )期的(de )两年迭代一(yī )代产品，转换成现在(zài )的一(yī )年迭代一代(dài )产品)，ASIC有望(wàng )帮助云厂商(CSP)企(qǐ )业持续降低(dī )AI成本、缩短(duǎn )研发时间，进而拉动行业(yè )规模的增长(zhǎng )。迈威尔(Marvell)在(zài )2025年AI投(tóu )资者交流会上透露：2023年ASIC市场规模(mó )约为(wéi )66亿美元(yuán )，预(yù )计2028年达到554亿美元，对(duì )应2023-2028年CAGR为53%。

　　伴(bàn )随着AIAgent技术的(de )发展，2025年以来AI推理景(jǐng )气度(dù )持续提(tí )升。如：谷歌AIToken推(tuī )理量于2025年4月增长至480万(wàn )亿，同比增长50倍(bèi )。随着训练(liàn )和推理的需求(qiú )增加和分化(huà )，传统通用(yòng )芯片已逐渐(jiàn )无法满足云端(duān )训练与推理(lǐ )的高能效比(bǐ )需求(qiú )，为降低成本、提高(gāo )算力芯片对(duì )特定(dìng )需求的(de )匹配(pèi )度，各家云厂商都在(zài )加速推进ASIC(专(zhuān )用集(jí )成电路)芯片(piàn )项目，力图在英伟达(dá )解决(jué )方案之(zhī )外实(shí )现多元化发(fā )展。中信证券指出，ASIC是AI市(shì )场的第二增(zēng )长动力。考(kǎo )虑到ASIC行业的产(chǎn )品研发速度(dù )正在加快(如(rú )：由早期的(de )两年迭代一代(dài )产品，转换(huàn )成现在的一(yī )年迭(dié )代一代产品)，ASIC有望帮(bāng )助云厂商(CSP)企(qǐ )业持(chí )续降低(dī )AI成本(běn )、缩短研发时间，进(jìn )而拉动行业(yè )规模(mó )的增长。迈(mài )威尔(Marvell)在2025年AI投资者交流(liú )会上(shàng )透露：2023年ASIC市(shì )场规模约为(wéi )66亿美元，预计2028年达到(dào )554亿美(měi )元，对应2023-2028年(nián )CAGR为53%。

　　金(jīn )沙江上游巴塘(táng )水电站全容(róng )量投产发电(diàn )

　　公司方(fāng )面，长盛轴承(chéng )在机器人领(lǐng )域研究方向(xiàng )主要(yào )是应用于关节处的自(zì )润滑轴承、部分(fèn )直线执(zhí )行器(qì )中的产品，以及灵巧(qiǎo )手的相关部(bù )件。此外，公司(sī )与宇树科技的合作正(zhèng )在有序推进(jìn )中，与智元机器(qì )人的合作正处于技术(shù )交流(liú )及合作研发(fā )阶段。江苏(sū )雷利的“丝杆+行星齿轮箱(xiāng )+直流电机+编(biān )码器”组件(jiàn )可用于灵巧手(shǒu )中，实现高(gāo )精度、高响(xiǎng )应的(de )末端操作；公司的无(wú )框力矩电机(jī )及一体化行(háng )星模(mó )组可用于旋转关节。

　　上市公(gōng )司中(zhōng )，铂科新材(cái )芯片电感可以应用于(yú )ASIC芯片，起到(dào )为其(qí )前端供电的(de )作用，并具有小型化(huà )、耐(nài )大电流的特(tè )性。兴森科(kē )技IC封装基板为芯片封装的(de )原材料，主(zhǔ )要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片(piàn )等领域，技(jì )术能力可以(yǐ )满足(zú )先进封装需求。国科(kē )微具备提供(gòng )ASIC相关服务的(de )能力(lì )。公司AI边缘计算芯片(piàn )的研发是基(jī )于大(dà )模型底层架(jià )构设计的算力芯片，同时可兼容(róng )传统(tǒng )CNN架构，因此(cǐ )其能效较高，是公司(sī )在大(dà )算力NPU领域取(qǔ )得的阶段性(xìng )突破。

　　近日，脑机接(jiē )口相关消息(xī )不断。马斯(sī )克旗下脑机接(jiē )口公司Neuralink于22日(rì )宣布，“本(běn )周末(mò )我们成功完成了P8和P9手(shǒu )术，这是我(wǒ )们首次在一(yī )天内(nèi )完成两台手术。两位(wèi )患者目前恢(huī )复良(liáng )好，精神状(zhuàng )态良好。”7月18日，四(sì )川大学华西(xī )医院(yuàn )顺利完成中(zhōng )国西部地区首例植入(rù )式脑(nǎo )机接口手术(shù )。患者因车(chē )祸导致脊髓损伤，四肢瘫(tān )痪。该手术(shù )通过在患者(zhě )大脑硬脑膜外(wài )植入脑机接(jiē )口设备，借(jiè )助无线供电技术实现脑电(diàn )信号的实时(shí )传输，让患(huàn )者实(shí )现脑控机械手，重新(xīn )动起来。

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