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　　中原证券研(yán )报指出，国(guó )内游戏产业(yè )的市场需求(qiú )稳固，景气(qì )度高，相比(bǐ )以往行业面临高压监(jiān )管的态势，目前的国内(nèi )游戏产业面(miàn )临政策环境(jìng )已有明(míng )显宽(kuān )松，多(duō )省市(shì )对于游戏产业的(de )发展和扶持(chí )政策明确。版号数量高(gāo )位发放推动(dòng )游戏产品周(zhōu )期，促进游(yóu )戏公司业绩(jì )释放(fàng )。在AI应(yīng )用端(duān )，目前AI技术(shù )在游戏产业(yè )的应用已较(jiào )为明朗，不(bú )仅限于制作(zuò )发行流程环(huán )节的降本增(zēng )效，AINPC、AI+UGC、AI陪伴等更能(néng )体现AI技术智(zhì )能化、个性(xìng )化的游戏应(yīng )用或游戏化(huà )应用已(yǐ )有产(chǎn )品雏形(xíng )，预(yù )计未来将有更多(duō )基于AI技术赋(fù )能的AI原生游(yóu )戏出现，帮(bāng )助游戏行业(yè )实现价值重(chóng )估。

　　目(mù )前，持续三(sān )个季(jì )度的下游客(kè )户消化库存(cún )进程基本结(jié )束，下游需(xū )求出现实质(zhì )性增长。结(jié )合相关独立(lì )第三方的市场信息来看，半导体(tǐ )存储市场自(zì )2025年3月底开始(shǐ )逐步回暖。天风证券半(bàn )导体团(tuán )队认(rèn )为，今年第(dì )三、第四季度存(cún )储大板块涨(zhǎng )价态势或持(chí )续，并且AI服(fú )务器、PC、手(shǒu )机等带动存(cún )储容量快速(sù )升级，叠加(jiā )HBM、eSSD、RDIMM等高价值量(liàng )产品渗透率(lǜ )持续提升，有望进一步(bù )拉高板块收(shōu )入体量。

　　中信证券(quàn )电子团队指出，eSIM是一种将传统SIM卡(kǎ )的功能集成(chéng )到设备芯片(piàn )中的技术，无需物理SIM卡(kǎ )即可实(shí )现通(tōng )信功能。由(yóu )于实名制管理、安全性等问(wèn )题，此前国(guó )内厂商仅将(jiāng )eSIM应用于可穿(chuān )戴、平板、物联网等非(fēi )手机产品。随手(shǒu )机等终端轻(qīng )薄化趋势以(yǐ )及防水防尘(chén )要求提升，eSIM有望加速在(zài )消费电子领(lǐng )域进行渗透(tòu )。

　　目前，持续三个季度的下(xià )游客户消化(huà )库存进程基(jī )本结束，下(xià )游需求出现(xiàn )实质性(xìng )增长(zhǎng )。结合相关(guān )独立第三方的市(shì )场信息来看(kàn )，半导体存(cún )储市场自2025年(nián )3月底开始逐(zhú )步回暖。天(tiān )风证券半导(dǎo )体团队认为(wéi )，今(jīn )年第三、第(dì )四季度存储(chǔ )大板块涨价(jià )态势或持续(xù )，并且AI服务(wù )器、PC、手机(jī )等带动存储(chǔ )容量快速升级，叠加HBM、eSSD、RDIMM等高价(jià )值量产品渗(shèn )透率持续提(tí )升，有望进(jìn )一步拉高板(bǎn )块收入(rù )体量(liàng )。

　　公司(sī )方面，威士顿长(zhǎng )期专注于智(zhì )能制造，形(xíng )成了以信息(xī )化管理与设(shè )备自动控制(zhì )深度融合、多方面数据(jù )采集(jí )应用为特色(sè )的智能制造(zào )整体解决方(fāng )案。公司已(yǐ )投入研发工(gōng )业领域的AI智(zhì )能体应用，正在形成以工业AI智能体与大模型(xíng )联合驱动的(de )工业信息化(huà )数字应用形(xíng )态，并尝试(shì )多模协(xié )同的(de )AI应用新模式(shì )。利元亨主要从(cóng )事高端智能(néng )制造装备的(de )研发、生产(chǎn )及销售，主(zhǔ )要为新能源(yuán )(动力锂电、3C锂电、固态(tài )电池(chí )、储能、钙(gài )钛矿、氢能(néng ))、智慧物流(liú )、ICT、AI算力、汽车部品等(děng )行业的头部(bù )企业提供数(shù )智整厂解决方案。

　　上市公司(sī )中，先导智(zhì )能固态电池(chí )设备已进入(rù )欧美日韩及(jí )国内头(tóu )部电(diàn )池企业供应(yīng )链，与多家行业(yè )领军企业达(dá )成深度合作(zuò )。其干法电(diàn )极、电解质(zhì )膜、高速叠(dié )片及等静压(yā )等关键设备(bèi )，均(jun1 )有在全球多(duō )个国家和地(dì )区成功交付(fù )的案例。普(pǔ )利特布局固(gù )态电池研究(jiū )，构建了“混合固液-准固态-全固态”三级研(yán )发体系，进(jìn )行固态电解(jiě )质在新产品(pǐn )中应用的尝(cháng )试，展(zhǎn )开对(duì )外技术合作(zuò )、联合开发。目(mù )前半固态电(diàn )池已处于量(liàng )产阶段。光(guāng )华科技固态(tài )电池材料产(chǎn )品与下游客(kè )户处于产品(pǐn )送样(yàng )检测及优化(huà )阶段，可根(gēn )据市场需求(qiú )进行扩产。

　　全球首(shǒu )位，我国大(dà )模型数量超(chāo )1500个

　　机构指出，英伟达GB200/300积极拉(lā )货，2025、2026年ASIC迎(yíng )来爆发式增(zēng )长，目前多(duō )家AI-PCB公司(sī )订单(dān )强劲，满产(chǎn )满销，正在(zài )大力扩产，二、三季度业绩(jì )高增长有望(wàng )持续，

　核(hé )聚变行业会(huì )议将召开，机构称核聚(jù )变商业化进(jìn )程有(yǒu )望加快

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