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　　电极(jí )制作可采用湿(shī )法和干法工(gōng )艺，目前行(háng )业多(duō )采用湿(shī )法涂浆方式制(zhì )作电极，近(jìn )年干法工艺(yì )成为(wéi )行业发展趋势。东方(fāng )证券认为，设备(bèi )是规模(mó )量产(chǎn )的基石，有望成为降(jiàng )本突破口。通过(guò )拆解固态电(diàn )池核心制造工艺发现：干(gàn )法工艺(yì )不仅(jǐn )是电池降本(běn )的有效手段(duàn )，也是天然适(shì )配全固态电(diàn )池的制片工(gōng )艺；等静压的(de )材料致密化(huà )能力或可迁(qiān )移至(zhì )固态电(diàn )池中，改善孔(kǒng )隙率与电极(jí )/电解质的界(jiè )面复(fù )合问题；叠片在固态(tài )电池装配工(gōng )艺中(zhōng )有望成(chéng )为主(zhǔ )流，而设备精度要求(qiú )大幅提升。全固(gù )态电池获得(dé )全产业链的共同关注与合(hé )力布局(jú )，方(fāng )向性与趋势(shì )性明确。当(dāng )前工艺设备成(chéng )熟度不足成(chéng )为固态电池(chí )产业化的主要(yào )桎梏之一，掌握核心设(shè )备供(gòng )应能力(lì )的厂商有望受(shòu )益。

　　得(dé )益于政策利(lì )好与(yǔ )技术突破的双轮驱动(dòng )，未来3年至(zhì )5年，脑机接(jiē )口医(yī )疗产品有望迎来爆发(fā )期。太平洋(yáng )证券(quàn )分析指出，脑机接口技术近年来从实(shí )验室研(yán )究大(dà )步迈向市场(chǎng )应用，展现出蓬勃发展态(tài )势。当下，侵入式和非(fēi )侵入式产品研(yán )发均有序推(tuī )进。尽管该(gāi )技术(shù )仍处于(yú )早期发展阶段(duàn )，但研发和(hé )应用潜力巨(jù )大；随着技术的迭代和伦(lún )理规范的健(jiàn )全完(wán )善，脑(nǎo )机接(jiē )口有望让科技之光加(jiā )速照进现实(shí )。

　　自2021年起，随着工业级无人机在(zài )农林(lín )植保、测绘(huì )地理信息、工业巡检、快递物流、应(yīng )急救援、安(ān )防监控等多(duō )个应用领域加(jiā )速渗透，其(qí )应用场景随(suí )技术(shù )的不断(duàn )革新而日益丰(fēng )富，全球及(jí )中国民用无(wú )人机(jī )产业已从“消费级主(zhǔ )导”迈向“工业(yè )级驱动(dòng )”的(de )新阶段。市场分析认(rèn )为，在低空(kōng )经济(jì )政策红利持(chí )续释放、空域管理改(gǎi )革深(shēn )化国家(jiā )战略(luè )政策的强力(lì )驱动下，无人机行业迎来(lái )规模化、智(zhì )能化发展的(de )关键窗口期。随着各地低(dī )空经济基础(chǔ )设施(shī )逐步启(qǐ )动建设，以及(jí )应急、林业(yè )、智慧政务(wù )、城(chéng )市物流等新兴场景的(de )示范项目，低空(kōng )经济相(xiàng )关项(xiàng )目有望加速落地执行(háng )，行业需求(qiú )有望(wàng )从试点验证(zhèng )转向多点爆发。

　　相较(jiào )于硅基(jī )半导(dǎo )体，以碳化(huà )硅和氮化镓为代表的宽禁(jìn )带半导体在(zài )材料端至器(qì )件端的性能优(yōu )势突出，具(jù )备高频、高(gāo )效、高功率(lǜ )、耐高压、耐(nài )高温等特点(diǎn )，是未来半(bàn )导体(tǐ )行业发展的重要方向(xiàng )。其中，碳(tàn )化硅(guī )的高禁(jìn )带宽(kuān )度、高击穿电场强度(dù )、高电子饱(bǎo )和漂(piāo )移速率和高(gāo )热导率等特性，使其(qí )在电(diàn )力电子(zǐ )器件(jiàn )等应用中发(fā )挥着至关重要的作用。碳(tàn )化硅材料在(zài )功率半导体(tǐ )器件、射频半(bàn )导体器件及(jí )新兴应用领(lǐng )域具(jù )有广阔(kuò )的市场应用潜(qián )力。光大证(zhèng )券指出，随(suí )着AI数(shù )据中心、AR眼镜等行业(yè )的增长，碳(tàn )化硅(guī )行业将(jiāng )随之(zhī )快速增长。国内碳化(huà )硅衬底企业(yè )持续(xù )投资扩张产(chǎn )能，有望持续扩大市(shì )场份(fèn )额。

　　上(shàng )市公司中，吉林化纤表示，公司的碳(tàn )纤维工艺适(shì )合做树脂基(jī )的复合材料，具有多规格(gé )产品，可以(yǐ )应用(yòng )到多领(lǐng )域。公司的碳(tàn )纤维在无人(rén )机和汽车轻(qīng )量化(huà )方面均进行积极拓展(zhǎn )和合作，已(yǐ )经取得一定(dìng )的效(xiào )果。中复神鹰表示，依托神鹰西(xī )宁2.5万(wàn )吨碳纤维项(xiàng )目的全面投产，在连(lián )续两期工程(chéng )的技(jì )术锤炼和制(zhì )造经验加持下，目前已经(jīng )具备成熟掌(zhǎng )握万吨碳纤(xiān )维制造技术能力，是国内(nèi )唯一一家成(chéng )熟掌握干喷(pēn )湿纺万吨碳纤(xiān )维产业化技(jì )术的企业。中简(jiǎn )科技生产的碳纤维材(cái )料目前主要(yào )用于航空航(háng )天领(lǐng )域，无人机是其中应(yīng )用方向之一(yī )。

　　市调机构(gòu )集邦科技表示，三星(xīng )持续减少DDR4供(gòng )应，预期DDR4供不应(yīng )求情况可能延续到今年第(dì )3季度，随着(zhe )DDR4价格上涨，将加速用户升级至DDR5。据集(jí )邦科技调查(chá )，DDR4现货价大(dà )幅扬升，6月以(yǐ )来DDR4 8Gb颗粒现货(huò )均价自2.73美元(yuán )，攀(pān )高至4.28美元，上涨逾5成(chéng )；DDR4 16Gb颗粒现货(huò )均价自6.1美元(yuán )，扬(yáng )升至9.5美元，涨幅也达(dá )5成以上。

　　该(gāi )国宣布将这(zhè )一金属出口临时禁令(lìng )再延长三个(gè )月

　　媒体报道(dào )，近日，半导体个股密集(jí )获连续上调(diào )评级。据统(tǒng )计，截至6月18日，在评级机(jī )构家数5家及(jí )以上的个股(gǔ )中，以机构一(yī )致评级连续(xù )3个月环比提(tí )升，最新评级较3个月前提(tí )升幅度超6%为(wéi )条件进行统(tǒng )计，21股浮出水面。从21只潜(qián )力股所处行(háng )业分(fèn )布来看，半(bàn )导体行业个股相对较(jiào )多，盛科通(tōng )信-U、清溢光电、思瑞浦、汇顶科技机构一(yī )致评级连续(xù )3个月环比提(tí )升且最新一致评级较3月前(qián )提升幅度超(chāo )6%。

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