奥来德拟定增募资不超3亿 2020上市即巅峰2募资共12亿
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      上市公司中,小(xiǎo )商(shāng )品城拟设立香港子公司计划(huá )对外投资设立全资子公司迅(xùn )驰东方,作为香港TCSP牌照的申(shēn )请主体,同时作为公司离岸全(quán )资子公司,有望借助香港的(de )金融生态优势,提升“义支(zhī )付”(yiwupay)的跨境金融服务能力。拉(lā )卡拉在积极布局新兴市场跨(kuà )境支付业务,为“走出去”企业提供更加便利的跨境资(zī )金(jīn )结算等金融服务,一季度公(gōng )司的跨境商户规模和跨境支(zhī )付交易金额同比分别增长76%/85%。

      根据CFM闪存市场报道,现货(huò )旧制程DRAM资源供应缺货涨价延(yán )续,存储厂商针对渠道内存(cún )条、行业内存条及LPDDR4X等产品现货(huò )价格坚定持报涨态度。甬兴(xìng )证券研报称,受益于供应端(duān )推动涨价、库存逐渐回归正(zhèng )常(cháng )、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升,产业(yè )链有望探底回升。

      得益(yì )于政策利好与技术突破的双(shuāng )轮驱动,未来3年至5年,脑机接(jiē )口医疗产品有望迎来爆发期(qī )。太平洋证券分析指出,脑(nǎo )机接口技术近年来从实验室研(yán )究大步迈向市场应用,展现(xiàn )出蓬勃发展态势。当下,侵(qīn )入式和非侵入式产品研发均(jun1 )有(yǒu )序推进。尽管该技术仍处于(yú )早期发展阶段,但研发和应(yīng )用潜力巨大;随着技术的迭(dié )代和伦理规范的健全完善,脑(nǎo )机接口有望让科技之光加速(sù )照进现实。

      这一战略性(xìng )新兴产业迎来规模化发展的关(guān )键窗口期

      上市公司中,南芯科技是电源及电池领域(yù )可提供端到端完整解决方案(àn )的(de )稀缺性标的,公司收入规模(mó )位居国内模拟芯片设计公司(sī )前列,且以消费类产品为稳(wěn )定盈利基石。近年来,公司在(zài )深耕智能手机等原有竞争优(yōu )势的同时积极拓宽产品能力(lì )边界,向汽车、AI服务器等领域(yù )拓展,挖掘增长新动能。公(gōng )司正在布局AI电源相关产品。公司在储能、光伏、通信等(děng )领(lǐng )域推出多款充电芯片,同时(shí )布局机器人、Alpower等新兴领域,积极拓展工业应用市场。天(tiān )德钰2024年多款显示驱动芯片新产(chǎn )品量产,通过新技术提高产(chǎn )品竞争力。2024年相继量产了手(shǒu )机全高清显示触控产品、平板(bǎn )类显示触控产品、穿戴类AMOLED手(shǒu )表产品,以及下沉式显示触(chù )控产品和高分辨率穿戴类产(chǎn )品(pǐn )。新相微在新产品布局方面(miàn ),公司应用于智能手机的AMOLED显(xiǎn )示驱动芯片、触控芯片、应(yīng )用于车载显示和电视等领域的(de )时序控制芯片以及应用于AR眼(yǎn )镜的微显示相关产品等新产(chǎn )品已陆续开发并将逐步导入市(shì )场。

      上市公司中,先导(dǎo )智能向某全球前列的电池制(zhì )造企业成功交付固态电池复(fù )合转印设备与叠片设备,此次(cì )交付是公司继全球首条固态(tài )电池中试线后的又一里程碑(bēi )。联赢激光高度重视固态电池(chí )生产设备的研发制造,已为(wéi )包括头部电池厂在内的多家(jiā )客户提供了中试线和量产装配(pèi )线。宁德时代是公司重要客(kè )户,公司为其包括固态电池(chí )在内的多种产品生产线提供(gòng )了设备。天铁科技全资孙公司(sī )安徽天铁锂电新能源有限公(gōng )司生产的金属锂可用于固态(tài )电池的负极材料。

      产能释(shì )放叠加规模化效应,这类材(cái )料应用场景不断拓展

      相(xiàng )较于硅基半导体,以碳化硅和(hé )氮化镓为代表的宽禁带半导(dǎo )体在材料端至器件端的性能(néng )优势突出,具备高频、高效(xiào )、高功率、耐高压、耐高温等(děng )特点,是未来半导体行业发(fā )展的重要方向。其中,碳化(huà )硅的高禁带宽度、高击穿电场(chǎng )强度、高电子饱和漂移速率(lǜ )和高热导率等特性,使其在(zài )电力电子器件等应用中发挥着(zhe )至关重要的作用。碳化硅材(cái )料在功率半导体器件、射频(pín )半导体器件及新兴应用领域(yù )具有广阔的市场应用潜力。光(guāng )大证券指出,随着AI数据中心(xīn )、AR眼镜等行业的增长,碳化(huà )硅行业将随之快速增长。国内(nèi )碳化硅衬底企业持续投资扩(kuò )张产能,有望持续扩大市场(chǎng )份额。

  • 强力的爱
  • 2026-01-15

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  产能释(shì )放叠加规模化效应,这类材(cái )料应用场景不断拓展

  相(xiàng )较于硅基半导体,以碳化硅和(hé )氮化镓为代表的宽禁带半导(dǎo )体在材料端至器件端的性能(néng )优势突出,具备高频、高效(xiào )、高功率、耐高压、耐高温等(děng )特点,是未来半导体行业发(fā )展的重要方向。其中,碳化(huà )硅的高禁带宽度、高击穿电场(chǎng )强度、高电子饱和漂移速率(lǜ )和高热导率等特性,使其在(zài )电力电子器件等应用中发挥着(zhe )至关重要的作用。碳化硅材(cái )料在功率半导体器件、射频(pín )半导体器件及新兴应用领域(yù )具有广阔的市场应用潜力。光(guāng )大证券指出,随着AI数据中心(xīn )、AR眼镜等行业的增长,碳化(huà )硅行业将随之快速增长。国内(nèi )碳化硅衬底企业持续投资扩(kuò )张产能,有望持续扩大市场(chǎng )份额。

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