海光信息拟1160亿换股吸并中科曙光 复牌均涨后者涨停
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      上市公司中,航天彩(cǎi )虹主力(lì )机型CH-4/5等(děng ),在多(duō )个国际(jì )市场(chǎng )竞标中获胜;此外彩虹系列无人机在国内外被大(dà )量使(shǐ )用(yòng ),饱(bǎo )经高强(qiáng )度实战(zhàn )检验,广受好评。航发控制研制生产的(de )航空发(fā )动机控(kòng )制系统(tǒng )可配(pèi )装(zhuāng )于中(zhōng )高端的军民用无人机,如高空、高速、隐身、长(zhǎng )航时(shí )和大载(zǎi )重等多(duō )应用场(chǎng )景。珠(zhū )海冠宇2024年消费级无人机电(diàn )池收入(rù )增速接(jiē )近60%,工(gōng )业级无(wú )人机(jī )电池收入增速接近100%。

      相较于硅基半导体,以(yǐ )碳化(huà )硅(guī )和氮(dàn )化镓为(wéi )代表的(de )宽禁带(dài )半导体在材料端至器件端的性能(néng )优势突(tū )出,具(jù )备高频(pín )、高(gāo )效(xiào )、高(gāo )功率、耐高压、耐高温等特点,是未来半导体行(háng )业发(fā )展的重(chóng )要方向(xiàng )。其中(zhōng ),碳化(huà )硅的高禁带宽度、高击穿(chuān )电场强(qiáng )度、高(gāo )电子饱(bǎo )和漂移(yí )速率(lǜ )和高热导率等特性,使其在电力电子器件等应用(yòng )中发(fā )挥(huī )着至(zhì )关重要(yào )的作用(yòng )。碳化(huà )硅材料在功率半导体器件、射频(pín )半导体(tǐ )器件及(jí )新兴应(yīng )用领(lǐng )域(yù )具有(yǒu )广阔的市场应用潜力。光大证券指出,随着AI数据(jù )中心(xīn )、AR眼镜(jìng )等行业(yè )的增长(zhǎng ),碳化(huà )硅行业将随之快速增长。国内碳(tàn )化硅衬(chèn )底企业(yè )持续投(tóu )资扩(kuò )张产能,有望持续扩大市场份额。

      机构称三(sān )星减(jiǎn )少(shǎo )DDR4供应(yīng ),DDR4可能(néng )供不应(yīng )求到第(dì )3季度

      媒体报道,近期,多家(jiā )企业陆(lù )续披露(lù )了其在(zài )固态(tài )电(diàn )池领(lǐng )域的最新进展和量产时间。业界认为,凭借高能(néng )量密(mì )度、高(gāo )安全性(xìng )和快速(sù )充电能(néng )力,固态电池有望成为下(xià )一代电(diàn )池的主(zhǔ )流技术(shù )路线之(zhī )一。随着技术研发与成本瓶颈不断突破,固态电池的(de )产业(yè )化(huà )进程(chéng )正在加(jiā )速,未(wèi )来有望(wàng )在低空经济、机器人、新能源汽(qì )车等多(duō )重场景(jǐng )得到广(guǎng )泛应(yīng )用(yòng )。

      市调机构集邦科技表示,三星持续减少DDR4供应,预期(qī )DDR4供不应(yīng )求情况(kuàng )可能延(yán )续到今(jīn )年第3季度,随着DDR4价格上涨,将加(jiā )速用户(hù )升级至(zhì )DDR5。据集(jí )邦科(kē )技调查,DDR4现货价大幅扬升,6月以来DDR4 8Gb颗粒现货均价(jià )自2.73美元(yuán ),攀(pān )高至4.28美(měi )元,上(shàng )涨逾5成(chéng );DDR4 16Gb颗粒现货均价自6.1美元,扬升至(zhì )9.5美元,涨幅也(yě )达5成以(yǐ )上。

      公(gōng )司方面,荣泰健康与神经科技领域创新先锋傲意(yì )科技(jì )共建了(le )“脑机(jī )交互联(lián )合实验(yàn )室”,共同推进脑机融合技术和(hé )仿生机(jī )械手在(zài )智能健(jiàn )康领(lǐng )域的应用。际华集团控股股东新兴际华集团曾与(yǔ )天津大(dà )学签(qiān )约战略(luè )合作协(xié )议,双(shuāng )方将充紧密围绕国家发展战略目(mù )标,以(yǐ )医工结(jié )合领域(yù )为主体(tǐ ),以(yǐ )脑机接口、人机交互为重点,以传感检测、先进(jìn )材料(liào )、可穿(chuān )戴设备(bèi )等为抓(zhuā )手,推(tuī )动脑机接口技术在新一代人工耳(ěr )蜗设备(bèi )、先进(jìn )声音信(xìn )号处(chù )理技术、智能增强现实眼镜等视听觉领域的应用(yòng ),共建(jiàn )脑机(jī )智能听(tīng )觉中心(xīn ),深入(rù )合作攻关核心技术、核心器件及(jí )系统装(zhuāng )备。

      根据(jù )CFM闪存市(shì )场报(bào )道,现货旧制程DRAM资源供应缺货涨价延续,存储厂(chǎng )商针(zhēn )对渠道(dào )内存条(tiáo )、行业(yè )内存条(tiáo )及LPDDR4X等产品现货价格坚定持报涨态(tài )度。甬(yǒng )兴证券(quàn )研报称(chēng ),受(shòu )益于供(gòng )应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需(xū )求上(shàng )升,产(chǎn )业链有(yǒu )望探底(dǐ )回升。

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  • 2025-12-27

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  相较于硅基半导体,以(yǐ )碳化(huà )硅(guī )和氮(dàn )化镓为(wéi )代表的(de )宽禁带(dài )半导体在材料端至器件端的性能(néng )优势突(tū )出,具(jù )备高频(pín )、高(gāo )效(xiào )、高(gāo )功率、耐高压、耐高温等特点,是未来半导体行(háng )业发(fā )展的重(chóng )要方向(xiàng )。其中(zhōng ),碳化(huà )硅的高禁带宽度、高击穿(chuān )电场强(qiáng )度、高(gāo )电子饱(bǎo )和漂移(yí )速率(lǜ )和高热导率等特性,使其在电力电子器件等应用(yòng )中发(fā )挥(huī )着至(zhì )关重要(yào )的作用(yòng )。碳化(huà )硅材料在功率半导体器件、射频(pín )半导体(tǐ )器件及(jí )新兴应(yīng )用领(lǐng )域(yù )具有(yǒu )广阔的市场应用潜力。光大证券指出,随着AI数据(jù )中心(xīn )、AR眼镜(jìng )等行业(yè )的增长(zhǎng ),碳化(huà )硅行业将随之快速增长。国内碳(tàn )化硅衬(chèn )底企业(yè )持续投(tóu )资扩(kuò )张产能,有望持续扩大市场份额。

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  根据(jù )CFM闪存市(shì )场报(bào )道,现货旧制程DRAM资源供应缺货涨价延续,存储厂(chǎng )商针(zhēn )对渠道(dào )内存条(tiáo )、行业(yè )内存条(tiáo )及LPDDR4X等产品现货价格坚定持报涨态(tài )度。甬(yǒng )兴证券(quàn )研报称(chēng ),受(shòu )益于供(gòng )应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需(xū )求上(shàng )升,产(chǎn )业链有(yǒu )望探底(dǐ )回升。

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