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　　光大证券指出，在域控制(zhì )器时代，高算力、高性能、高(gāo )集成度的异构SoC芯片将成为(wéi )智(zhì )能驾驶的核心部件。除了域(yù )控制器，智驾SoC芯片也是前视(shì )一(yī )体机的核心零部件。2025年15万(wàn )以(yǐ )下车型城市NOA渗透率将迅速(sù )提(tí )升，对中高算力芯片需求持(chí )续(xù )提升。另外从智能驾驶的(de )技(jì )术层面来看，2025年端到端新(xīn )技(jì )术聚焦VLA与世界模型，“车位(wèi )到车位”智驾功能成为各大(dà )车(chē )企竞争焦点，对芯片算力(lì )、方案商能力、主机厂自研等(děng )能力均提出更高要求。在比(bǐ )亚(yà )迪、吉利等汽车OEM纷纷推行(háng )“智驾平权”战略的背景下(xià )，第三方SoC厂商有望先行受益，“芯片预埋”趋势为行业带(dài )来(lái )较高成长确定性。

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