英伟达H20恢复供应,如何利好CPO?光模块三剑客继续狂飙,硬科技宽基——双创龙头ETF
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      小米15周年战略(luè )新品(pǐn )发(fā )布会上,小米集团董(dǒng )事长(zhǎng )雷(léi )军表示,小米的芯片(piàn )要对标(biāo )苹果。雷军还表示,截止今(jīn )年4月底,玄戒累计研(yán )发投入(rù )已经超过了135亿元。目(mù )前,研(yán )发团队已经超过了2500人,今年(nián )预计(jì )的研发投入将超过(guò )60亿元(yuán )。在(zài )目前国内半导体设(shè )计领(lǐng )域,无论是研发投入,还是(shì )团队(duì )规(guī )模,都排在行业前三(sān )。

      芯片等产业快速发展(zhǎn )背景(jǐng )下(xià ),该细分市场需求或(huò )将持续(xù )攀升

      当今科技竞(jìng )争的核(hé )心领域,行业已经迈(mài )入全方(fāng )位落地的黄金时代

      机构(gòu )研报表示,短期投资驱动,推进(jìn )混合堆商业化。近(jìn )年来(lái )海外(wài )可控核聚变发展提(tí )速,商业(yè )化聚变项目倒逼国内产(chǎn )业加(jiā )速(sù )推进。短期实验堆投(tóu )资推(tuī )动(dòng )相关公司业绩增长,混合(hé )堆(duī )在材料及工程要求、燃料成(chéng )本上占据优势,商业(yè )化后可(kě )作为长期过渡方案,建议围(wéi )绕聚变产业链关键材(cái )料及装(zhuāng )置环节布局。

      根据(jù )《中(zhōng )国智(zhì )能驾驶商业化发展(zhǎn )白皮(pí )书》显示,2024年我国智能(néng )网联(lián )汽车(chē )产业规模达11082亿元,增速(sù )为34%,预(yù )计到2030年市场规模有望(wàng )突破(pò )5万(wàn )亿。随着电动化、智(zhì )能化(huà )、网联化技术的推动下(xià ),汽车(chē )芯片用量、价值和重(chóng )要性也(yě )在日益提升。国海证(zhèng )券指出(chū ),根据盖世汽车研究院,中(zhōng )国工信部要求整车企业(yè )到2025年(nián )国产(chǎn )化单类比例要达到(dào )10%,总(zǒng )量比(bǐ )例要达到20%,而在2022年对应(yīng )两项(xiàng )比例仅为2.5%、5%。政策引导(dǎo )叠加(jiā )整(zhěng )车厂及各级供应商配(pèi )合下(xià ),近几年国产芯片发展(zhǎn )迅速(sù ):2024年,部分整车企业芯(xīn )片国产(chǎn )化率已完成2025年目标。预计未(wèi )来在海外管控的政策(cè )不确定(dìng )性+国内政策支持下,中国汽(qì )车芯片国产化进程将进(jìn )一步(bù )加速(sù )。

      总投资80亿,字节(jiē )旗下(xià )公司细分算力中心项目(mù )迎新(xīn )进展

  • 强力的爱
  • 2026-01-10

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  当今科技竞(jìng )争的核(hé )心领域,行业已经迈(mài )入全方(fāng )位落地的黄金时代

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  总投资80亿,字节(jiē )旗下(xià )公司细分算力中心项目(mù )迎新(xīn )进展

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