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　　据海(hǎi )思技(jì )术有限公司官微，相关数(shù )据显(xiǎn )示，AI玩具将迎来600亿美元大(dà )市场(chǎng )。一个售价9.9元的日常(cháng )玩具(jù )，加(jiā )上AI功能后，升价暴涨(zhǎng )至100+，暴涨(zhǎng )的背后是消费者对智(zhì )能交(jiāo )互的(de )需求，更是在日益加(jiā )剧的(de )社会压力下对“情绪价值(zhí )”的(de )强烈需求。星闪AI可(kě )提升交(jiāo )互体(tǐ )验让AI玩具更智能。

　　上(shàng )市公司中，星辉娱(yú )乐积(jī )极在玩(wán )具车模中布局AI技术(shù )，已(yǐ )在动态玩具系列中储备了(le )机器(qì )人玩具、无人机玩具(jù )、VR遥(yáo )控玩(wán )具、语音遥控玩具等(děng )产品(pǐn )，产(chǎn )品曾进行小规模投放(fàng )。公(gōng )司未(wèi )来或将人工智能交互(hù )技术(shù )嵌入至产品及其应用场景(jǐng )，推(tuī )出更多智能化玩具(jù )产品。元隆(lóng )雅图与西安“雁塔(tǎ )有礼了(le )”和上影元合作开(kāi )发的(de )大闹天(tiān )宫齐天大圣毛绒玩(wán )具等(děng )产品，一经上线即成为热(rè )销款(kuǎn )。公司成立了AI研究院(yuàn )，正(zhèng )在开(kāi )展将AI技术应用于各条(tiáo )业务(wù )线及(jí )产品的研究开发工作(zuò )。博(bó )通集(jí )成的Wi-Fi和蓝牙芯片可广(guǎng )泛应(yīng )用于智能家居、可穿戴、AI玩具(jù )相关领域；公司携(xié )手集贤(xián )科技(jì )发布“灵语灵珠”AI玩具创(chuàng )新计划。公司将积(jī )极参(cān )与星闪(shǎn )技术的研发和应用(yòng )。

　　华鑫证券毛正分析指出(chū )，随(suí )着人工智能的兴起，对高(gāo )算力(lì )和带宽的需求推动了(le )存储(chǔ )的发(fā )展。相较于传统的DRAM，HBM技术(shù )采用(yòng )垂直堆叠DDR芯片与GPU封装(zhuāng )实现(xiàn )高带宽、低延迟和低功耗(hào )，突(tū )破了传统内存的限(xiàn )制，适(shì )应AI时(shí )代的新需求。目前(qián )全球市(shì )场由海力士、三星(xīng )和美(měi )光主导(dǎo )，中国厂商也在积(jī )极推(tuī )进HBM国产化，市场供需缺口(kǒu )仍持(chí )续扩大，DRAM涨价周期叠(dié )加AI驱(qū )动下(xià )，HBM价格预计继续上涨(zhǎng )，市(shì )场规(guī )模预计在2024年达到约70亿(yì )美金(jīn )。值(zhí )得一提的是，今年5月(yuè )，SK海(hǎi )力士社长KwakNoh-Jung透露，今年SK海力(lì )士的(de )HBM芯片已经售罄，同(tóng )时，2025年(nián )的HBM芯(xīn )片也几乎已经全部(bù )预定。

　　据上海发布消(xiāo )息，上海三(sān )大先导产业母基金(jīn )26日发(fā )布。此次发布的母基金总(zǒng )规模(mó )1000亿元，包括集成电路(lù )、生(shēng )物医(yī )药、人工智能母基金(jīn )以及(jí )未来(lái )产业基金。集成电路(lù )产业(yè )母基(jī )金重点投向集成电路(lù )设计(jì )、制造和封测、装备材料(liào )和零(líng )部件等领域。生物(wù )医药产(chǎn )业母(mǔ )基金重点投向创新(xīn )药物及(jí )高端制剂、高端医(yī )疗器(qì )械、生(shēng )物技术、高端制药(yào )装备(bèi )等领域。人工智能产业母(mǔ )基金(jīn )重点投向智能芯片、智能(néng )软件(jiàn )、自动驾驶、智能机(jī )器人(rén )等领(lǐng )域。

　　跨境电商兴(xìng )起，这一(yī )必要基础设施走向台(tái )前

　　据媒体报道，阶跃星辰(chén )正式(shì )发布并开源3D大模型(xíng )——Step1X-3D，模型(xíng )总参数量达4.8B(几何模(mó )块1.3B，纹(wén )理模块3.5B)，可生成高(gāo )保真(zhēn )、可控(kòng )的3D内容。

　　华鑫(xīn )证券(quàn )毛正分析指出，随着人工(gōng )智能(néng )的兴起，对高算力和(hé )带宽(kuān )的需(xū )求推动了存储的发展(zhǎn )。相(xiàng )较于(yú )传统的DRAM，HBM技术采用垂(chuí )直堆(duī )叠DDR芯(xīn )片与GPU封装实现高带宽(kuān )、低(dī )延迟和低功耗，突破了传(chuán )统内(nèi )存的限制，适应AI时代的新(xīn )需求(qiú )。目前全球市场由(yóu )海力士(shì )、三星和美光主导(dǎo )，中(zhōng )国厂商(shāng )也在积极推进HBM国产(chǎn )化，市场供需缺口仍持续扩大(dà )，DRAM涨(zhǎng )价周期叠加AI驱动下，HBM价格(gé )预计(jì )继续上涨，市场规模(mó )预计(jì )在2024年(nián )达到约70亿美金。值得(dé )一提(tí )的是(shì )，今年5月，SK海力士社(shè )长KwakNoh-Jung透(tòu )露，今年SK海力士的HBM芯片已(yǐ )经售(shòu )罄，同时，2025年的HBM芯片也几(jǐ )乎已(yǐ )经全部预定。

　　AI赋能后(hòu )价格涨10倍，机构称该细(xì )分行业(yè )量价齐升

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