中银证券1营业部及2责任人收警示函 基金销售无证上岗
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      目前,持(chí )续三个(gè )季度的下游客户(hù )消化库存进程基本结束(shù ),下游需求出现实质(zhì )性(xìng )增长。结合相关独立(lì )第(dì )三方的市场信(xìn )息来看(kàn ),半导体存储市(shì )场自2025年(nián )3月底开始逐步回(huí )暖。天(tiān )风证券半导体团(tuán )队认为(wéi ),今年第(dì )三、第(dì )四季度(dù )存储大板(bǎn )块涨价(jià )态势或持续,并(bìng )且AI服务(wù )器、PC、手机等带(dài )动存储(chǔ )容量快速升级,叠加HBM、eSSD、RDIMM等高价值量产(chǎn )品渗透率持续提升,有(yǒu )望进一步拉高板块收(shōu )入(rù )体量。

      上市公司(sī )中(zhōng ),崇达技术在(zài )AI服务PCB领(lǐng )域的主要客户包(bāo )括新华(huá )三(H3C)、云尖、宝德(dé )、浪潮(cháo )、国鑫、同泰怡(yí )等。这(zhè )些客户的(de )PCB产品主(zhǔ )要应用(yòng )于超级计(jì )算机、服务器主板、存(cún )储设备(bèi )、GPU等产品。鹏鼎(dǐng )控股为(wéi )全球范围内少数(shù )同时具(jù )备各类PCB产品研发(fā )、设计、制造、销售与(yǔ )服务的专业大型厂商(shāng ),拥有优质多样的PCB产品(pǐn )线(xiàn ),主要产品范(fàn )围涵盖(gài )FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等(děng )多类产(chǎn )品,并广泛应用(yòng )于通讯(xùn )电子产品、消费(fèi )电子及(jí )计算机类(lèi )产品以(yǐ )及汽车(chē )和AI服务器(qì )、光模(mó )块、高速计算机(jī )等产品(pǐn )。铜冠铜箔产品(pǐn )按应用(yòng )领域分类包括 PCB 铜(tóng )箔和锂(lǐ )电池铜箔,公司(sī )开发的高频高速铜箔具(jù )有极低的表面轮廓度(dù ),传送信号损失低,阻(zǔ )抗(kàng )小等优良介电(diàn )特性,能应用于5G通讯设(shè )备、高(gāo )算力AI服务器、数(shù )据中心(xīn )、交换机等网络(luò )设备和(hé )网络连接(jiē )器。

      媒体(tǐ )报道,今(jīn )年以来(lái )我国基础大模型(xíng )的迭代(dài )速度加快,大模(mó )型在电(diàn )子、原材料、消(xiāo )费品等(děng )行业加快落地。记者从世界人工智能大(dà )会上获悉,当前全球(qiú )已(yǐ )发布的大模型总数达(dá )到(dào )3755个,其中,我(wǒ )国企业(yè )贡献了1509个,数量(liàng )居全球(qiú )首位。

      融合(hé )了人工(gōng )智能、柔性机械(xiè )等“黑(hēi )科技”,这类产(chǎn )品正在(zài )深入生活(huó )的方方(fāng )面面

      目前,持续三(sān )个季度的下游客(kè )户消化(huà )库存进程基本结(jié )束,下(xià )游需求出现实质(zhì )性增长。结合相关独立(lì )第三方的市场信息来(lái )看(kàn ),半导体存储市场自(zì )2025年(nián )3月底开始逐步(bù )回暖。天风证券半导体(tǐ )团队认(rèn )为,今年第三、第四季(jì )度存储大板块涨(zhǎng )价态势(shì )或持续,并且AI服(fú )务器、PC、手机等(děng )带动存(cún )储容量快速升级(jí ),叠加(jiā )HBM、eSSD、RDIMM等高价值量(liàng )产品渗(shèn )透率持续提升,有望进(jìn )一步拉高板块收(shōu )入体量。

      金融服务(wù )新型工业化增量政策(cè )酝(yùn )酿出台

      据媒体报(bào )道(dào ),记者日前获(huò )悉,进(jìn )一步深化金融服(fú )务新型(xíng )工业化的相关政(zhèng )策有望(wàng )研究出台。推进(jìn )新型工(gōng )业化,事(shì )关建设(shè )现代化(huà )产业体系(xì )和提升(shēng )国家核心竞争力(lì )。服务(wù )新型工业化,是(shì )金融服(fú )务实体经济的重(chóng )要内容(róng )。去年4月,国家(jiā )金融监督管理总局、工(gōng )业和信息化部、国家发(fā )展改革委已联合发布(bù )《关于深化制造(zào )业金融(róng )服务助力推进新(xīn )型工业(yè )化的通知》。增(zēng )量政策(cè )预计将引导更多(duō )金融资(zī )源用于促(cù )进科技(jì )创新等(děng )领域。

      据媒(méi )体报道,近日北(běi )京纯锂(lǐ )新能源科技有限(xiàn )公司正(zhèng )式发布公司第一(yī )代全固(gù )态电池产品解决(jué )方案。纯锂新能源CEO杨帆(fān )表示:“经过多年潜心(xīn )研发与工程攻坚,我(wǒ )们(men )已跨越全固态(tài )电池产(chǎn )业化的三座大山(shān ),可控(kòng )成本、可规模量(liàng )产、可(kě )商业应用。基于(yú )此,纯(chún )锂全固态电池产(chǎn )品将率(lǜ )先应用于(yú )电动自(zì )行车换电和储能(néng )等场景(jǐng ),实现该技术在(zài )全球商(shāng )业化应用中零的(de )突破。”

  • 日韩主持
  • 2026-01-20

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  目前,持续三(sān )个季度的下游客(kè )户消化(huà )库存进程基本结(jié )束,下(xià )游需求出现实质(zhì )性增长。结合相关独立(lì )第三方的市场信息来(lái )看(kàn ),半导体存储市场自(zì )2025年(nián )3月底开始逐步(bù )回暖。天风证券半导体(tǐ )团队认(rèn )为,今年第三、第四季(jì )度存储大板块涨(zhǎng )价态势(shì )或持续,并且AI服(fú )务器、PC、手机等(děng )带动存(cún )储容量快速升级(jí ),叠加(jiā )HBM、eSSD、RDIMM等高价值量(liàng )产品渗(shèn )透率持续提升,有望进(jìn )一步拉高板块收(shōu )入体量。

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  据媒体报(bào )道(dào ),记者日前获(huò )悉,进(jìn )一步深化金融服(fú )务新型(xíng )工业化的相关政(zhèng )策有望(wàng )研究出台。推进(jìn )新型工(gōng )业化,事(shì )关建设(shè )现代化(huà )产业体系(xì )和提升(shēng )国家核心竞争力(lì )。服务(wù )新型工业化,是(shì )金融服(fú )务实体经济的重(chóng )要内容(róng )。去年4月,国家(jiā )金融监督管理总局、工(gōng )业和信息化部、国家发(fā )展改革委已联合发布(bù )《关于深化制造(zào )业金融(róng )服务助力推进新(xīn )型工业(yè )化的通知》。增(zēng )量政策(cè )预计将引导更多(duō )金融资(zī )源用于促(cù )进科技(jì )创新等(děng )领域。

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