宝明科技连续4年半亏损 2020年上市中银证券保荐
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      6月30日,上交所官(guān )网显(xiǎn )示,摩尔线程、有研(yán )复材、沐曦股份、沁(qìn )恒(héng )微、易加增材等(děng )5家企(qǐ )业IPO申请获得受理(lǐ )。5家(jiā )企业(yè )中,摩尔线程、沐曦(xī )股份拟首发募资(zī )额较(jiào )高,分别拟募资80亿元(yuán )、39.04亿元。摩尔线程成(chéng )立(lì )于2020年6月11日,以自(zì )主研(yán )发的全功能GPU为核(hé )心,已成功推出四代GPU架构(gòu )(苏堤(dī )、春晓、曲院、平湖(hú )),产品覆盖AI智算(suàn )、云(yún )计算、高性能计算、图形渲染、计算虚拟(nǐ )化(huà )、智能媒体、个(gè )人娱(yú )乐与生产力工具(jù )等领(lǐng )域。沐曦股份专注于(yú )GPU芯片(piàn )设计,产品覆盖(gài )人工(gōng )智能、数据中心等多(duō )个领域,客户群体广(guǎng )泛(fàn )。

      上交所单(dān )日受(shòu )理摩尔线程等5家(jiā )企业(yè )IPO申请

      目前,持续(xù )三个(gè )季度的下游客户(hù )消化(huà )库存进程基本结(jié )束,下游需求出现实质性(xìng )增长。结合相关独立(lì )第(dì )三方的市场信息(xī )来看(kàn ),半导体存储市(shì )场自(zì )2025年3月(yuè )底开始逐步回暖(nuǎn )。天(tiān )风证券半导体团(tuán )队认(rèn )为,今年第三、第四(sì )季度存储大板块涨价(jià )态(tài )势或持续,并且(qiě )AI服务(wù )器、PC、手机等带(dài )动存(cún )储容量快速升级,叠(dié )加HBM、eSSD、RDIMM等高价值量产(chǎn )品渗(shèn )透率持续提升,有望(wàng )进一步拉高板块收入(rù )体量。

      上市公司中(zhōng ),智微智能针对(duì )具身(shēn )智能,推出了基(jī )于Nvidia Jetson、Intel Ultra、Rockchip等(děng )核心芯片平台的(de )大小(xiǎo )脑控制器产品线(xiàn ),可(kě )广泛应用于工业机器(qì )人、AGV/AMR移动机器人、服(fú )务(wù )类机器人、人形(xíng )机器(qì )人等多种应用场(chǎng )景。天奇股份已投建无锡(xī )市具(jù )身智能机器人工(gōng )业数(shù )据采集与实训中(zhōng )心项(xiàng )目,拟通过真实环境(jìng )模拟和训练,提升(shēng )AI系统(tǒng )对复杂环境的适(shì )应能(néng )力,实现机器人(rén )“场(chǎng )景-数(shù )据-模型-应用”闭(bì )环,着力攻克具身智(zhì )能机(jī )器人应用共性技术难(nán )题。埃斯顿参股的埃(āi )斯(sī )顿酷卓发布了第(dì )二代(dài )人形机器人Codroid 02,这(zhè )款人(rén )形机器人从自主核心(xīn )部件(jiàn )、智能架构创新(xīn )、全(quán )场景工业落地三(sān )个维(wéi )度全面展现了其在具(jù )身智能领域的最新(xīn )成果(guǒ )。

      上市公司(sī )中,大为股份产品线(xiàn )覆盖(gài )DDR4、LPDDR4X等(děng )DRAM系列,满足数据(jù )中心(xīn )、车规级等多元(yuán )化需(xū )求,并通过瑞芯微、晶晨半导体等SoC平台认(rèn )证(zhèng ),支持AI手机、AIPC、AI服务(wù )器等应用需求,强化(huà )在AI等高端领域的市场(chǎng )竞争(zhēng )力。太龙股份子(zǐ )公司(sī )博思达科技有存(cún )储芯(xīn )片解决方案,产品涵(hán )盖存储卡|MicroSD/SDSDA授权、固(gù )态硬(yìng )盘|SSD、嵌入式存储(chǔ )|eMMC、内(nèi )存产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

      上市(shì )公司(sī )中,大为股份产(chǎn )品线(xiàn )覆盖DDR4、LPDDR4X等DRAM系列,满足(zú )数据中心、车规级等(děng )多元化需求,并通过(guò )瑞(ruì )芯微、晶晨半导(dǎo )体等(děng )SoC平台认证,支持(chí )AI手机(jī )、AIPC、AI服务器等应用需(xū )求,强化在AI等高端领(lǐng )域的(de )市场竞争力。太龙股(gǔ )份子公司博思达科技(jì )有存储芯片解决方(fāng )案,产品涵盖存储卡(kǎ )|MicroSD/SDSDA授权(quán )、固态硬盘|SSD、嵌入式(shì )存储(chǔ )|eMMC、内存产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

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  • 2026-01-14

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  上市公司(sī )中,大为股份产品线(xiàn )覆盖(gài )DDR4、LPDDR4X等(děng )DRAM系列,满足数据(jù )中心(xīn )、车规级等多元(yuán )化需(xū )求,并通过瑞芯微、晶晨半导体等SoC平台认(rèn )证(zhèng ),支持AI手机、AIPC、AI服务(wù )器等应用需求,强化(huà )在AI等高端领域的市场(chǎng )竞争(zhēng )力。太龙股份子(zǐ )公司(sī )博思达科技有存(cún )储芯(xīn )片解决方案,产品涵(hán )盖存储卡|MicroSD/SDSDA授权、固(gù )态硬(yìng )盘|SSD、嵌入式存储(chǔ )|eMMC、内(nèi )存产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

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