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　　据中(zhōng )核集团消息(xī )，近日，我(wǒ )国面向全球(qiú )发布《小型(xíng )模块堆通用(yòng )用户要求文件》。本次发布(bù )不仅建立了(le )中国在小堆(duī )开发和应用(yòng )领域技术话(huà )语权，标志着中(zhōng )国小堆技术(shù )自主创新及(jí )国际合作进(jìn )入了新阶段，将更有效(xiào )助力(lì )我国小堆在全球范围内(nèi )的推广应用(yòng )，为全球尽(jìn )早实现“零(líng )碳”目标提供中(zhōng )国方案。

　　量子计算(suàn )公司Quantum Computing发布公(gōng )告称，拿到(dào )美国国家航(háng )空航天局(NASA)戈达德(dé )航天飞行中(zhōng )心的合同，将使用公司(sī )的熵量子计(jì )算机Dirac-3来解决(jué )“高级成像和数(shù )据处理需求(qiú )”。

　　模(mó )拟芯片由电(diàn )阻、电容及晶体管等构(gòu )成，是专门处理连续模拟信(xìn )号的集成电(diàn )路芯片。随(suí )着新能源汽(qì )车、5G通信、物联(lián )网等新兴应(yīng )用领域加速(sù )发展，我国(guó )模拟芯片市(shì )场需求呈现(xiàn )日益增长态势，产业规模加(jiā )速扩容，我(wǒ )国已成为全(quán )球最大的模拟芯片消费(fèi )市场。数据显示(shì )，2023年我国模(mó )拟芯片市场(chǎng )规模已从2019年(nián )的2497亿元增长至3026.7亿元，2024年已进(jìn )一步增至3100亿元以上。开(kāi )源证券表示(shì )，模拟芯片(piàn )主要是以成(chéng )熟制程的产品为(wéi )主，国内供(gòng )应链相对成(chéng )熟。同时，国内模拟芯(xīn )片市场目前(qián )由TI、ADI等国际大厂(chǎng )主导。随着(zhe )中国开始对(duì )成熟制程芯(xīn )片展开反倾销调查，我(wǒ )国模拟芯片国产(chǎn )替代进程有(yǒu )望加速。

　　又一人形(xíng )机器人相关新品或将发布

　　近年来，全球脑机接(jiē )口技术飞速(sù )发展，应用(yòng )领域正逐渐(jiàn )从医疗领域扩大(dà )至教育、游(yóu )戏等非医疗(liáo )领域。与此(cǐ )同时，人工(gōng )智能(AI)等新兴(xìng )技术的快速演进(jìn )正在推动脑(nǎo )机接口技术(shù )应用实现更(gèng )多突破。PrecedenceResearch数据显示，2024年(nián )全球脑机接口市(shì )场规模约26.2亿(yì )美元，预计(jì )2034年有望达到(dào )124.0亿美元，2025-2034年(nián )复合增速有望达(dá )到17.4%。

　　据媒体报道，短短一年，中国短剧在(zài )海外市场上(shàng )演“指数级狂飙(biāo )”。DataEye数据显(xiǎn )示，2025年第一(yī )季度，全球(qiú )有超2.7亿人次(cì )下载中国短(duǎn )剧。截至3月，海(hǎi )外市场上的(de )中国短剧APP已(yǐ )增至237款，同(tóng )比去年增长近4倍。

　　英伟达即将举办(bàn )全球AI界顶级(jí )峰会，或展(zhǎn )示在细分领(lǐng )域最新进展(zhǎn )

　　上市公司中(zhōng )，中微公司主营产品的(de )刻蚀设备、薄膜设备是(shì )半导体前道(dào )关键核心设备，市场空间广(guǎng )阔，技术壁(bì )垒较高。 公(gōng )司的刻蚀设(shè )备及薄膜设(shè )备持续获得众多(duō )客户的认可(kě )，针对芯片(piàn )制造中关键(jiàn )工艺的高端产品新增付(fù )运量及销售额显(xiǎn )著提升。富(fù )创精密紧跟(gēn )先进制程发(fā )展趋势及客(kè )户需求，坚持自(zì )主研发，以“高精密多(duō )工位复杂型(xíng )面制造技术(shù )”、“高精(jīng )密微孔制造技术(shù )”、“不锈(xiù )钢超高光洁(jié )度制造技术(shù )”、“特氟(fú )龙加工技术(shù )”为核心技术代(dài )表，主要应(yīng )用于工艺零(líng )部件中的过(guò )渡腔、传输腔、反应腔(qiāng )、匀气盘及工艺(yì )气体传送与(yǔ )流量控制等(děng )产品中，并(bìng )应用于刻蚀(shí )、薄膜沉积、CMP 等(děng )设备中。上海新阳主要(yào )开发用于集(jí )成电路制造(zào )的关键工艺(yì )材料，包括电镀(dù )液及添加剂(jì )、清洗液、光刻胶、研(yán )磨液四大系(xì )列产品，处(chù )于整个产业链的(de )上游环节，随着半导体(tǐ )制造市场的(de )增长而增长，并对半导(dǎo )体产业的发展起(qǐ )着重要支撑(chēng )作用。

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