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　　得益于政(zhèng )策利(lì )好与技(jì )术突(tū )破的双轮驱动，未来(lái )3年至5年，脑机接(jiē )口医疗产品(pǐn )有望(wàng )迎来爆发期。太(tài )平洋证券分(fèn )析指(zhǐ )出，脑机接口技(jì )术近年来从(cóng )实验室研(yán )究大步迈向(xiàng )市场应用，展现(xiàn )出蓬(péng )勃发展态势(shì )。当下，侵入式(shì )和非(fēi )侵入式产品(pǐn )研发均有序推进(jìn )。尽(jìn )管该技术仍处于(yú )早期发展阶(jiē )段，但研发和应用潜(qián )力巨(jù )大；随(suí )着技(jì )术的迭代和伦理(lǐ )规范(fàn )的健全完善，脑(nǎo )机接口有望(wàng )让科(kē )技之光加速照进(jìn )现实。

　　上市(shì )公司中，南芯科(kē )技是电源及(jí )电池领域(yù )可提供端到(dào )端完整解决方案(àn )的稀(xī )缺性标的，公司收入规模位(wèi )居国(guó )内模拟芯片(piàn )设计公司前列，且以(yǐ )消费类产品为稳(wěn )定盈利基石(shí )。近(jìn )年来，公司在深(shēn )耕智(zhì )能手机(jī )等原(yuán )有竞争优势的同(tóng )时积(jī )极拓宽产品能力(lì )边界，向汽(qì )车、AI服务器等领域拓(tuò )展，挖掘增(zēng )长新(xīn )动能。公司正在(zài )布局AI电源相(xiàng )关产品。公司在储能(néng )、光伏、通信等(děng )领域(yù )推出多款充(chōng )电芯片，同时布(bù )局机(jī )器人、Alpower等新(xīn )兴领域，积极拓(tuò )展工(gōng )业应用市场。天(tiān )德钰2024年多款(kuǎn )显示(shì )驱动芯片新产品(pǐn )量产(chǎn )，通过(guò )新技(jì )术提高产品竞争(zhēng )力。2024年相继量产了手(shǒu )机全高清显(xiǎn )示触(chù )控产品、平板类(lèi )显示触控产(chǎn )品、穿戴类AMOLED手表产品(pǐn )，以及下沉(chén )式显示触(chù )控产品和高(gāo )分辨率穿戴类产(chǎn )品。新相微在新(xīn )产品布局方面，公司(sī )应用于智能(néng )手机的AMOLED显示驱动(dòng )芯片(piàn )、触控芯片、应(yīng )用于车载显(xiǎn )示和(hé )电视等领域的时(shí )序控(kòng )制芯片(piàn )以及(jí )应用于AR眼镜的微(wēi )显示(shì )相关产品等新产(chǎn )品已陆续开(kāi )发并(bìng )将逐步导入市场(chǎng )。

　　近期(qī )，科(kē )创板连续受理3家(jiā )公司，支持(chí )鼓励鼓励(lì )“硬科技”企业。高温超导(dǎo )材料(liào )正是当前新(xīn )材料产业的前沿(yán )方向(xiàng )，而基于超(chāo )导磁体的磁约束(shù )聚变(biàn )技术最具工程化(huà )潜力。上半(bàn )年来(lái )，我国可控核聚(jù )变领(lǐng )域进展不断(duàn )。华泰证券发布(bù )研报(bào )称，可控核聚变(biàn )正从短期主(zhǔ )题投(tóu )资变成长期产业(yè )投资，预计(jì )未来(lái )几年全球每年有(yǒu )约2~3个核聚变(biàn )装置建设(shè )投产，行业(yè )加速从0到1，产业(yè )链招(zhāo )标和订单有(yǒu )望迎来持续催化(huà )。

　　上市公司(sī )中，欧陆通的数(shù )据中(zhōng )心电源产品覆盖(gài )60w到33kw瓦数段，产品(pǐn )包括风冷、浸没(méi )式液(yè )冷在内的两(liǎng )大类电源产品及(jí )解决(jué )方案。公司已推(tuī )出了包括3,200W钛(tài )金M-CRPS服(fú )务器电源、1,300W-3,600W钛金(jīn )CRPS服务器电源(yuán )、3,300W-5,500W钛(tài )金和超钛金GPU服务(wù )器电源、浸(jìn )没式液冷(lěng )服务器电源(yuán )及机架式电源(PowerShelf)解(jiě )决方(fāng )案等核心产(chǎn )品。英维克凭借(jiè )自身(shēn )掌握的关键(jiàn )自主技术，液冷(lěng )散热(rè )技术已有端到端(duān )全链条布局(jú )，针(zhēn )对算力设备和数(shù )据中(zhōng )心推出的Coolinside液冷机柜及全链条(tiáo )液冷(lěng )解决方案。产品(pǐn )涵盖冷板、快速(sù )接头、Manifold、CDU、机柜(guì )，到SoluKing长效液(yè )冷工质、管路、冷源(yuán )等。高澜股份在液冷(lěng )赛道深耕20余(yú )年，是国内起步(bù )最早(zǎo )的液冷厂商(shāng )之一，在细节设(shè )计、工程经验、工艺把控上都有(yǒu )相当(dāng )成熟的经验，公(gōng )司的(de )液冷相(xiàng )关客(kè )户包括字节跳动(dòng )、阿(ā )里巴巴、腾讯等。

　　上市(shì )公司(sī )中，英联股份依(yī )托蒸镀工艺(yì )，开(kāi )发应用于固态电(diàn )池的锂金属(shǔ )/复合集流体负极一体(tǐ )化材料，蒸镀工艺可(kě )将锂带厚度(dù )降薄，均匀形成(chéng )锂金(jīn )属，且可蒸(zhēng )镀掺杂改善电池(chí )循环(huán )。赢合科技6月16日在官微透露(lù )，近(jìn )日已向国内某头(tóu )部电(diàn )池企业(yè )发货(huò )的一批核心固态(tài )电池(chí )设备——固态湿法涂布设备(bèi )、固(gù )态辊压设备及固(gù )态电解质转(zhuǎn )印设(shè )备，标志着双方(fāng )在固态电池(chí )制造工艺与装备协同(tóng )创新上取得实质性进(jìn )展。

　　根(gēn )据CFM闪存市场报道(dào )，现(xiàn )货旧制程DRAM资(zī )源供应缺货涨价(jià )延续(xù )，存储厂商针对渠道内存条(tiáo )、行(háng )业内存条及LPDDR4X等产(chǎn )品现(xiàn )货价格(gé )坚定(dìng )持报涨态度。甬(yǒng )兴证(zhèng )券研报称，受益于供应端推(tuī )动涨(zhǎng )价、库存逐渐回(huí )归正常、AI带(dài )动HBM、SRAM、DDR5需求上升，产(chǎn )业链有望探(tàn )底回升。

　　三星SDI正(zhèng )在考虑将干法电极技(jì )术应用于全(quán )固态电池

　　三(sān )星SDI正(zhèng )在考虑将干(gàn )法电极技术应用(yòng )于全(quán )固态电池

　　6月22日，跨境支(zhī )付通(tōng )正式上线，这标(biāo )志着(zhe )内地与(yǔ )香港(gǎng )快速支付系统实(shí )现互(hù )联互通，今后两地居民可实(shí )时办(bàn )理跨境汇款。据(jù )了解，跨境(jìng )支付(fù )通是内地与香港(gǎng )金融基础设(shè )施互联互通方面的一(yī )项重要创新举措，充(chōng )分利用了内(nèi )地与香港成熟的(de )快速(sù )支付系统，为两地居民提供(gòng )更便(biàn )宜、更高效、更方便的跨境(jìng )汇款(kuǎn )服务。

　　上市(shì )公司(sī )中，南(nán )芯科(kē )技是电源及电池(chí )领域(yù )可提供端到端完整解决方案(àn )的稀(xī )缺性标的，公司(sī )收入规模位(wèi )居国(guó )内模拟芯片设计(jì )公司前列，且以消费类产品为稳(wěn )定盈利基石。近年来(lái )，公司在深(shēn )耕智能手机等原(yuán )有竞(jìng )争优势的同(tóng )时积极拓宽产品(pǐn )能力(lì )边界，向汽车、AI服务器等领(lǐng )域拓(tuò )展，挖掘增长新(xīn )动能(néng )。公司(sī )正在(zài )布局AI电源相关产(chǎn )品。公司在储能、光伏、通信等(děng )领域(yù )推出多款充电芯(xīn )片，同时布(bù )局机(jī )器人、Alpower等新兴领(lǐng )域，积极拓(tuò )展工业应用市场。天(tiān )德钰2024年多款显示驱动(dòng )芯片新产品(pǐn )量产，通过新技(jì )术提(tí )高产品竞争(zhēng )力。2024年相继量产(chǎn )了手(shǒu )机全高清显示触控产品、平(píng )板类(lèi )显示触控产品、穿戴(dài )类AMOLED手表(biǎo )产品(pǐn )，以及下沉式显(xiǎn )示触(chù )控产品和高分辨率穿戴类产(chǎn )品。新相微在新产品(pǐn )布局方面，公司(sī )应用于智能手机(jī )的AMOLED显示驱动(dòng )芯片、触控芯片、应(yīng )用于车载显示和电视(shì )等领域的时(shí )序控制芯片以及(jí )应用(yòng )于AR眼镜的微(wēi )显示相关产品等(děng )新产(chǎn )品已陆续开发并将逐步导入(rù )市场(chǎng )。

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