央行:探索常态化的制度安排 维护资本市场稳定
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      公司方(fāng )面(miàn ),平(píng )高电气核心产品为高压、超高压、特(tè )高(gāo )压(yā )交(jiāo )直流开关设备。目前已经成功研制国(guó )际(jì )首(shǒu )台550千伏高速断路器、国内首台±800千伏直(zhí )流(liú )高(gāo )速开关、550千伏80千安大(dà )容量开关等高端装(zhuāng )备(bèi )并实现工程应用。科(kē )大(dà )智(zhì )能是国内领先的智(zhì )能配电网设备、技术(shù )、解(jiě )决方案综合供应商,深耕电力行业二(èr )十(shí )多(duō )年(nián ),积极布局智能电网、新型电网的发(fā )展(zhǎn ),目(mù )前公司智能电气核心业务产品覆盖电(diàn )力(lì )系(xì )统主要环节,具备智(zhì )能电网领域整体解(jiě )决(jué )方(fāng )案能力、核心设备制(zhì )造能力和工程服务(wù )能(néng )力,向客户提供中低(dī )压(yā )配(pèi )用电智能设备以及(jí )面向新型电力系统发(fā )展(zhǎn )的(de )综合解决方案。

      第三次生物技术(shù )革(gé )命(mìng ),这个产业落地需求不断变强

      此前(qián ),阿(ā )里(lǐ )巴巴宣布未来三年将投入超过3800亿元用(yòng )于(yú )建(jiàn )设云和AI硬件基础设施(shī ),总额超过去十年(nián )总(zǒng )和(hé );同时字节、腾讯等(děng )互联网大厂也纷纷(fēn )加(jiā )大算力投入,行业需(xū )求(qiú )旺(wàng )盛。国泰君安认为(wéi ),阿里巴巴大幅增加(jiā )AI基(jī )础(chǔ )设施投资,国内CSP(云服务提供商)厂商将(jiāng )积(jī )极(jí )跟(gēn )进,有望复现“互联网+”周期中出现(xiàn )的(de )IDC(互(hù )联(lián )网数据中心)投资热潮。其他CSP厂商也将(jiāng )同(tóng )步(bù )增加对AIDC(人工智能数据(jù )中心)的投资,推动(dòng )国(guó )产(chǎn )AI算力产业链的需求改(gǎi )善。

      山西证券(quàn )分(fèn )析指出,国内机器人(rén )产(chǎn )业趋势持续强化,科(kē )技厂商、车企等加快(kuài )布(bù )局(jú )的同时各类展会活动密集开展。人形(xíng )机(jī )器(qì )人(rén )作为AI落地物理世界的重要载体,其后(hòu )续(xù )应(yīng )用(yòng )场景想象空间极大。行业2025年进入量产(chǎn )元(yuán )年(nián ),随着数据积累、大(dà )模型迭代以及硬件(jiàn )成(chéng )本(běn )下降人形机器人大规(guī )模走向工业以及家(jiā )用(yòng )场景值得期待。

      工(gōng )信部印发《“工业母(mǔ )机+”百行万企产需对(duì )接(jiē )活(huó )动实施方案》(下称《方案》),旨在推(tuī )动(dòng )工(gōng )业(yè )母机创新产品推广应用,促进工业母(mǔ )机(jī )产(chǎn )业(yè )链融通发展。活动于2024年7月启动,持续(xù )至(zhì )2027年(nián )年底,并将采取“线(xiàn )下线上”相结合的(de )方(fāng )式(shì )开展。

      此前,阿(ā )里巴巴宣布未来三(sān )年(nián )将投入超过3800亿元用于(yú )建(jiàn )设云和AI硬件基础设施(shī ),总额超过去十年总(zǒng )和(hé );同时字节、腾讯等互联网大厂也纷纷(fēn )加(jiā )大(dà )算(suàn )力投入,行业需求旺盛。国泰君安认(rèn )为(wéi ),阿(ā )里巴巴大幅增加AI基础设施投资,国内(nèi )CSP(云(yún )服(fú )务提供商)厂商将积极(jí )跟进,有望复现“互(hù )联(lián )网+”周期中出现的IDC(互(hù )联网数据中心)投资(zī )热(rè )潮。其他CSP厂商也将同(tóng )步(bù )增加对AIDC(人工智能数据(jù )中心)的投资,推动国(guó )产(chǎn )AI算(suàn )力产业链的需求改善。

      据媒体报(bào )道(dào ),工(gōng )信部发布2025年汽车标准化工作要点,加(jiā )快(kuài )汽(qì )车(chē )芯片标准制修订。加快汽车芯片环境(jìng )及(jí )可(kě )靠性通用规范、信息(xī )安全、一致性检验(yàn )等(děng )标(biāo )准制定,完善汽车芯(xīn )片基础评价方法。推(tuī )动安全芯片、电动汽(qì )车(chē )用功率驱动芯片等(děng )标(biāo )准发布实施,完成智(zhì )能(néng )座(zuò )舱计算芯片、卫星定位芯片、红外热(rè )成(chéng )像(xiàng )芯(xīn )片、底盘控制芯片等标准审查报批,加(jiā )快(kuài )推(tuī )进控制芯片、传感芯片、通信芯片、存(cún )储(chǔ )芯片等产品标准研制(zhì ),满足汽车芯片产(chǎn )品(pǐn )选(xuǎn )型匹配应用需求。

      野村东方国际章(zhāng )鹏(péng )认为,由关税扰动诱(yòu )发(fā )的“抢出口”持续(xù )时(shí )间为决定性因素,如(rú )若(ruò )该(gāi )效应持续性较好,那么将有望支撑外(wài )销(xiāo )成(chéng )长(zhǎng )性优于内需。并且,虽然此前的“对(duì )等(děng )关(guān )税(shuì )”政策增加了中国企业外贸业务不确(què )定(dìng )性(xìng ),但申万宏源证券屠(tú )亦婷认为,美国对(duì )中(zhōng )国(guó )进口依赖度高,例如(rú )家居类美国从中国(guó )进(jìn )口比例超过30%,价值链(liàn )具(jù )有不可替代性,看(kàn )好(hǎo )精选具备业绩延续性(xìng )的(de )强(qiáng )Alpha个股。

      “工业母机+”百行万企产(chǎn )需(xū )对(duì )接(jiē )活动启动,将持续至2027年底

  • 国内特区
  • 2026-01-06

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  第三次生物技术(shù )革(gé )命(mìng ),这个产业落地需求不断变强

  此前(qián ),阿(ā )里(lǐ )巴巴宣布未来三年将投入超过3800亿元用(yòng )于(yú )建(jiàn )设云和AI硬件基础设施(shī ),总额超过去十年(nián )总(zǒng )和(hé );同时字节、腾讯等(děng )互联网大厂也纷纷(fēn )加(jiā )大算力投入,行业需(xū )求(qiú )旺(wàng )盛。国泰君安认为(wéi ),阿里巴巴大幅增加(jiā )AI基(jī )础(chǔ )设施投资,国内CSP(云服务提供商)厂商将(jiāng )积(jī )极(jí )跟(gēn )进,有望复现“互联网+”周期中出现(xiàn )的(de )IDC(互(hù )联(lián )网数据中心)投资热潮。其他CSP厂商也将(jiāng )同(tóng )步(bù )增加对AIDC(人工智能数据(jù )中心)的投资,推动(dòng )国(guó )产(chǎn )AI算力产业链的需求改(gǎi )善。

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  此前,阿(ā )里巴巴宣布未来三(sān )年(nián )将投入超过3800亿元用于(yú )建(jiàn )设云和AI硬件基础设施(shī ),总额超过去十年总(zǒng )和(hé );同时字节、腾讯等互联网大厂也纷纷(fēn )加(jiā )大(dà )算(suàn )力投入,行业需求旺盛。国泰君安认(rèn )为(wéi ),阿(ā )里巴巴大幅增加AI基础设施投资,国内(nèi )CSP(云(yún )服(fú )务提供商)厂商将积极(jí )跟进,有望复现“互(hù )联(lián )网+”周期中出现的IDC(互(hù )联网数据中心)投资(zī )热(rè )潮。其他CSP厂商也将同(tóng )步(bù )增加对AIDC(人工智能数据(jù )中心)的投资,推动国(guó )产(chǎn )AI算(suàn )力产业链的需求改善。

  据媒体报(bào )道(dào ),工(gōng )信部发布2025年汽车标准化工作要点,加(jiā )快(kuài )汽(qì )车(chē )芯片标准制修订。加快汽车芯片环境(jìng )及(jí )可(kě )靠性通用规范、信息(xī )安全、一致性检验(yàn )等(děng )标(biāo )准制定,完善汽车芯(xīn )片基础评价方法。推(tuī )动安全芯片、电动汽(qì )车(chē )用功率驱动芯片等(děng )标(biāo )准发布实施,完成智(zhì )能(néng )座(zuò )舱计算芯片、卫星定位芯片、红外热(rè )成(chéng )像(xiàng )芯(xīn )片、底盘控制芯片等标准审查报批,加(jiā )快(kuài )推(tuī )进控制芯片、传感芯片、通信芯片、存(cún )储(chǔ )芯片等产品标准研制(zhì ),满足汽车芯片产(chǎn )品(pǐn )选(xuǎn )型匹配应用需求。

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  “工业母机+”百行万企产(chǎn )需(xū )对(duì )接(jiē )活动启动,将持续至2027年底

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