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　　媒体报道，近(jìn )日(rì )，半导体个股密集获连续上调(diào )评(píng )级(jí )。据统计，截至6月18日，在评级机构家数5家及(jí )以(yǐ )上(shàng )的个股中，以机构一致评级连(lián )续(xù )3个(gè )月(yuè )环比提升，最新评级较3个月前(qián )提升幅度超6%为(wéi )条(tiáo )件进行统计，21股浮出水面。从(cóng )21只(zhī )潜(qián )力(lì )股所处行业分布来看，半导体(tǐ )行(háng )业个股相对较(jiào )多，盛科通信-U、清溢光电、思(sī )瑞(ruì )浦(pǔ )、汇顶科技机构一致评级连续(xù )3个(gè )月(yuè )环(huán )比提升且最新一致评级较3月前提升幅度超(chāo )6%。

　　上市公司中，吉林化纤表示(shì )，公(gōng )司(sī )的碳纤维工艺适合做树脂基的(de )复合材料，具(jù )有(yǒu )多规格产品，可以应用到多领(lǐng )域(yù )。公(gōng )司的碳纤维在无人机和汽车轻(qīng )量(liàng )化方面均进行(háng )积极拓展和合作，已经取得一(yī )定(dìng )的(de )效(xiào )果。中复神鹰表示，依托神(shén )鹰(yīng )西(xī )宁(níng )2.5万吨碳纤维项目的全面投产，在连续两期(qī )工(gōng )程(chéng )的技术锤炼和制造经验加持下(xià )，目(mù )前(qián )已经具备成熟掌握万吨碳纤维(wéi )制造技术能力(lì )，是国内唯一一家成熟掌握干喷(pēn )湿(shī )纺(fǎng )万(wàn )吨碳纤维产业化技术的企业。中(zhōng )简科技生产的(de )碳纤维材料目前主要用于航空(kōng )航(háng )天(tiān )领(lǐng )域，无人机是其中应用方向(xiàng )之(zhī )一(yī )。

　　碳纤维及其复合材料，凭借优越的性(xìng )能(néng )已(yǐ )在航空航天、汽车、新能源开(kāi )发(fā )、休(xiū )闲用品等领域得到广泛的应用(yòng )。技术突破，让(ràng )曾经每吨20万元左右的T300级碳纤维(wéi )，如(rú )今(jīn )价格仅6万元左右，降幅达70%。产(chǎn )能(néng )释放与规模化(huà )效应，让碳纤维从航天材料等(děng )高(gāo )端(duān )领(lǐng )域“飞入”民用领域。用得(dé )起(qǐ )、用(yòng )得上碳纤维的行业越来越多。数据显示，2024年(nián )，我国碳纤维市场规模约171.4亿元，产(chǎn )量(liàng )同(tóng )比增长8.16%，出口同比增幅达119.9%，在(zài )全球市场的竞(jìng )争(zhēng )力显著提升。

　　全球首例！我(wǒ )国(guó )介(jiè )入式脑机接口成功实现人体患(huàn )肢(zhī )运动功能修复(fù )

　　得益于政策利好与技术突(tū )破(pò )的(de )双(shuāng )轮驱动，未来3年至5年，脑机(jī )接(jiē )口(kǒu )医(yī )疗产品有望迎来爆发期。太平洋证券分析(xī )指(zhǐ )出(chū )，脑机接口技术近年来从实验(yàn )室(shì )研(yán )究(jiū )大步迈向市场应用，展现出蓬(péng )勃发展态势。当(dāng )下，侵入式和非侵入式产品研(yán )发(fā )均(jun1 )有(yǒu )序推进。尽管该技术仍处于早(zǎo )期(qī )发展阶段，但(dàn )研发和应用潜力巨大；随着技(jì )术(shù )的(de )迭(dié )代和伦理规范的健全完善，脑(nǎo )机(jī )接(jiē )口有望让科技之光加速照进现实。

　　根(gēn )据(jù )高(gāo )工锂电，2025年1-4月，国内固态电池(chí )行(háng )业(yè )的(de )扩产规划规模超过50GWh，拟投资总(zǒng )额约150亿元。申(shēn )万(wàn )宏源证券电新团队认为，考虑(lǜ )到(dào )目(mù )前(qián )国内首条0.1GWh干法电极产线已正式(shì )投(tóu )入运营，同时(shí )行业内诸多厂商纷纷聚焦硫化(huà )物(wù )技(jì )术(shù )路线，看好干法设备和硫化(huà )物(wù )电(diàn )解(jiě )质是全固态电池的核心增量。

　　上市公(gōng )司(sī )中(zhōng )，南芯科技是电源及电池领域(yù )可(kě )提(tí )供(gòng )端到端完整解决方案的稀缺性(xìng )标的，公司收(shōu )入(rù )规模位居国内模拟芯片设计公(gōng )司(sī )前(qián )列(liè )，且以消费类产品为稳定盈利(lì )基(jī )石。近年来，公司在深耕智能手机等原有竞(jìng )争(zhēng )优(yōu )势(shì )的同时积极拓宽产品能力边(biān )界(jiè )，向(xiàng )汽车、AI服务器等领域拓展，挖掘增长新动(dòng )能(néng )。公司正在布局AI电源相关产品。公(gōng )司(sī )在(zài )储能、光伏、通信等领域推出(chū )多款充电芯片(piàn )，同时布局机器人、Alpower等新兴领域(yù )，积(jī )极(jí )拓展工业应用市场。天德钰2024年(nián )多(duō )款显示驱动芯(xīn )片新产品量产，通过新技术提(tí )高(gāo )产(chǎn )品(pǐn )竞争力。2024年相继量产了手机(jī )全(quán )高(gāo )清(qīng )显示触控产品、平板类显示触控产品、穿(chuān )戴(dài )类(lèi )AMOLED手表产品，以及下沉式显示触(chù )控(kòng )产(chǎn )品(pǐn )和高分辨率穿戴类产品。新相微在新产品布(bù )局(jú )方面，公司应用于智能手机的(de )AMOLED显(xiǎn )示(shì )驱(qū )动芯片、触控芯片、应用于车(chē )载显示和电视等(děng )领域的时序控制芯片以及应用(yòng )于(yú )AR眼(yǎn )镜(jìng )的微显示相关产品等新产品已(yǐ )陆(lù )续开发并将逐步导入市场。

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