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　　上市公司中，天(tiān )岳(yuè )先进碳(tàn )化硅衬底可广泛应用于电动汽车(chē )、AI数据(jù )中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交(jiāo )通、电(diàn )网、家(jiā )电及先进通信基站(zhàn )等领域(yù )。公司(sī )已跻身(shēn )为国际知名半导体公司的(de )重要供(gòng )应(yīng )商，公司的产品亦在国际上获(huò )得广泛(fàn )认(rèn )可。芯联集成8英寸碳化硅产线顺利推(tuī )进(jìn )中，相(xiàng )关产品已陆续通过相关验证，预(yù )计下半(bàn )年开始量产。英诺激光依托固体(tǐ )及超快(kuài )激光器(qì )优势，主要布局消费电子(zǐ )、3D打印(yìn )、生物(wù )医疗、光伏、Micro LED、半(bàn )导体等(děng )行业。在半导(dǎo )体领域提供的主要产品为(wéi )碳化硅(guī )退(tuì )火制(zhì )程的激光器，客户以国外(wài )知名半(bàn )导(dǎo )体装(zhuāng )备公司为主。

　　机构称三星减(jiǎn )少(shǎo )DDR4供应(yīng )，DDR4可能供不应求到第3季度

　　据(jù )报(bào )道，近(jìn )日，诺天碳化硅半导体设备与基(jī )材生产(chǎn )基地项(xiàng )目投产仪式举行。上述项(xiàng )目总投(tóu )资约1.5亿(yì )元，于2024年2月签约落(luò )户株洲(zhōu )高新区(qū )，项目(mù )主要生产碳化硅半导体设(shè )备与基(jī )材(cái )，产(chǎn )品广泛应用于碳化硅单晶(jīng )生长与(yǔ )衬(chèn )底制(zhì )造、半导体材料石墨化纯化处理(lǐ )、先进(jìn )陶(táo )瓷与复合材料研发、光伏、锂(lǐ )电(diàn )领域高(gāo )温烧结等。

　　上市公司中，英(yīng )联股份(fèn )依托蒸(zhēng )镀工艺，开发应用于固态(tài )电池的(de )锂金属(shǔ )/复合集流体负极一(yī )体化材(cái )料，蒸(zhēng )镀工艺(yì )可将锂带厚度降薄，均匀(yún )形成锂(lǐ )金(jīn )属，且可蒸镀掺杂改善电池循(xún )环。赢(yíng )合(hé )科技(jì )6月16日在官微透露，近日已向国内(nèi )某(mǒu )头部(bù )电(diàn )池企业发货的一批核心固态电(diàn )池(chí )设备——固态湿法涂布设备、固态辊压(yā )设备及(jí )固态电(diàn )解质转印设备，标志着双(shuāng )方在固(gù )态电池(chí )制造工艺与装备协(xié )同创新(xīn )上取得(dé )实质性(xìng )进展。

　　上海超导科创(chuàng )板IPO获受(shòu )理(lǐ )，拟(nǐ )募资12亿元

　　6月22日，跨境(jìng )支付通(tōng )正(zhèng )式上(shàng )线，这标志着内地与香港快速支(zhī )付(fù )系统(tǒng )实(shí )现互联互通，今后两地居民可(kě )实(shí )时办理(lǐ )跨境汇款。据了解，跨境支付通(tōng )是内地(dì )与香港(gǎng )金融基础设施互联互通方(fāng )面的一(yī )项重要(yào )创新举措，充分利(lì )用了内(nèi )地与香(xiāng )港成熟(shú )的快速支付系统，为两地(dì )居民提(tí )供(gòng )更便(biàn )宜、更高效、更方便的跨(kuà )境汇款(kuǎn )服(fú )务。

　　上市公司中，南芯科技是电(diàn )源(yuán )及电(diàn )池(chí )领域可提供端到端完整解决方(fāng )案(àn )的稀缺(quē )性标的，公司收入规模位居国内(nèi )模拟芯(xīn )片设计(jì )公司前列，且以消费类产(chǎn )品为稳(wěn )定盈利(lì )基石。近年来，公(gōng )司在深(shēn )耕智能(néng )手机等(děng )原有竞争优势的同时积极(jí )拓宽产(chǎn )品(pǐn )能力(lì )边界，向汽车、AI服务器等(děng )领域拓(tuò )展(zhǎn )，挖(wā )掘增长新动能。公司正在布局AI电(diàn )源(yuán )相关(guān )产(chǎn )品。公司在储能、光伏、通信(xìn )等(děng )领域推(tuī )出多款充电芯片，同时布局机器(qì )人、Alpower等(děng )新兴领(lǐng )域，积极拓展工业应用市(shì )场。天(tiān )德钰2024年(nián )多款显示驱动芯片(piàn )新产品(pǐn )量产，通过新(xīn )技术提高产品竞争力。2024年(nián )相继量(liàng )产(chǎn )了手(shǒu )机全高清显示触控产品、平板类(lèi )显(xiǎn )示触(chù )控产品、穿戴类AMOLED手表产品，以及(jí )下(xià )沉式(shì )显示触控产品和高分辨率穿戴类(lèi )产(chǎn )品。新(xīn )相微在新产品布局方面，公司应(yīng )用于智(zhì )能手机的AMOLED显示驱动芯片、触控芯(xīn )片、应(yīng )用于车(chē )载显示和电视等领域的时(shí )序控制(zhì )芯片以(yǐ )及应用于AR眼镜的微显示相(xiàng )关产品(pǐn )等新产(chǎn )品已陆续开发并将逐步导(dǎo )入市场(chǎng )。

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