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　　近日(rì )，我国在太原卫星发(fā )射中(zhōng )心使用长征六号改(gǎi )运载火箭，成功(gōng )将卫(wèi )星互联网低轨04组卫星(xīng )发射(shè )升空，卫星顺利进(jìn )入(rù )预定轨道，发射任(rèn )务获(huò )得圆满成。

　　近日(rì )，记者从首都医科(kē )大(dà )学附属北京天坛医(yī )院(yuàn )了(le )解到，该院脑机(jī )接口(kǒu )临床与转化病房日前(qián )揭牌成立。“这是(shì )国(guó )内(nèi )第一个将脑机接(jiē )口技(jì )术应用于临床的病房(fáng )。实(shí )体病房的建立，标(biāo )志着脑机接口临(lín )床转(zhuǎn )化体系正式进入‘标(biāo )准化(huà )、平台化、规范化(huà )、可复制’的发展阶(jiē )段。”病房主任、北(běi )京天(tiān )坛医院神经外科学(xué )中(zhōng )心常务副主任曹勇(yǒng )介(jiè )绍(shào )。

　　公司方面(miàn )，鼎(dǐng )阳科技是通用电子测(cè )试测量仪器领域的(de )行(háng )业(yè )领军企业，产品(pǐn )涵盖(gài )通讯、半导体、消费(fèi )电子(zǐ )、航空航天等领域(yù )，公司客户包括(kuò )苹果(guǒ )、华为等。胜利精密(mì )为消(xiāo )费电子厂商提供精(jīng )密(mì )结构模组，客户包(bāo )括苹果、华为、小米(mǐ )等。

　　公司方面，新(xīn )国(guó )都目前有数币受理(lǐ )、数(shù )币应用软件方面(miàn )的软(ruǎn )件著作权。针对数字(zì )人民币的受理场景(jǐng )，公(gōng )司能够提供多种(zhǒng )场景(jǐng )下的数字人民币受理(lǐ )解决(jué )方案，例如聚合支(zhī )付码牌、数币收(shōu )款码(mǎ )牌、POS扫描数币付款码(mǎ )等。公司已经取得卢森(sēn )堡(bǎo )PI牌照、香港MSO牌照、美国MSB牌照，具备了同(tóng )时开(kāi )展海外本地收单业(yè )务(wù )和跨境支付业务的(de )合(hé )规(guī )资质条件。优博(bó )讯配(pèi )合央行数研所、建设(shè )银行、交通银行、农(nóng )业(yè )银行等多家银行(háng )开展(zhǎn )数字人民币相关技术(shù )的开(kāi )发工作，公司长期(qī )以来在与数字人(rén )民币(bì )相关的基于TEE和SE的金融(róng )安全(quán )技术、基于云端的(de )金(jīn )融风险管控、基于(yú )NFC和二维码的金融安全(quán )支付(fù )、数字人民币硬件(jiàn )钱(qián )包等方面积累了丰(fēng )富(fù )的(de )技术储备，公司(sī )现有(yǒu )的智能移动支付终端(duān )均支持数字人民币(bì )双(shuāng )离(lí )线支付，并在各(gè )地数(shù )字人民币试点应用中(zhōng )反馈(kuì )良好。

　　模拟芯(xīn )片是用于处理模(mó )拟信(xìn )号的芯片，在电子设(shè )备管(guǎn )理领域具备电能变(biàn )换(huàn )、分配、检测以及(jí )信号的放大、转换等(děng )功能(néng )。模拟芯片市场作(zuò )为(wéi )半导体行业的重要(yào )组(zǔ )成(chéng )部分，市场规模(mó )增长(zhǎng )主要得益于消费电子(zǐ )、汽车电子、工业(yè )控(kòng )制(zhì )等领域的长期需(xū )求支(zhī )撑，以及人工智能(AI)、高性(xìng )能计算、新能源汽(qì )车等新兴领域的(de )推动(dòng )。中信证券研报表示(shì )，经(jīng )历近6个季度的调整(zhěng )，结合欧美7家主要模(mó )拟芯片企业一季报数(shù )据，以及企业自身公开(kāi )表(biǎo )述等，中信证券判(pàn )断(duàn )本(běn )轮全球模拟芯片(piàn )库存(cún )周期已基本触底。

　　光大证券指出，在(zài )域(yù )控制器时代，高(gāo )算力(lì )、高性能、高集成度(dù )的异(yì )构SoC芯片将成为智能(néng )驾驶的核心部件(jiàn )。除(chú )了域控制器，智驾SoC芯(xīn )片也(yě )是前视一体机的核(hé )心(xīn )零部件。2025年15万以下(xià )车型城市NOA渗透率将迅(xùn )速提(tí )升，对中高算力芯(xīn )片(piàn )需求持续提升。另(lìng )外从(cóng )智能驾驶的技术(shù )层面(miàn )来看，2025年端到端新技(jì )术聚焦VLA与世界模型(xíng )，“车位到车位”智(zhì )驾功(gōng )能成为各大车企竞争(zhēng )焦点，对芯片算力、方(fāng )案商能力、主机(jī )厂自(zì )研等能力均提出更高(gāo )要求(qiú )。在比亚迪、吉利(lì )等汽车OEM纷纷推行“智(zhì )驾平权”战略的背景(jǐng )下，第三方SoC厂商有望先(xiān )行(háng )受益，“芯片预埋(mái )”趋(qū )势为行业带来较(jiào )高成(chéng )长确定性。

　　智驾(jià )成为各大车企竞争(zhēng )焦(jiāo )点(diǎn )，这类核心硬件(jiàn )需求(qiú )持续提升

　　这类技(jì )术正从实验室快速走(zǒu )向(xiàng )商业化应用

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