百奥泰跌5.35% 2020年上市即巅峰募19.7亿元
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      智驾(jià )成为各大(dà )车企竞争(zhēng )焦点,这(zhè )类核心硬件需求持(chí )续提升

      上市公司中,北京(jīng )君正在AI技(jì )术方面已(yǐ )持续投入(rù )多年,目(mù )前在NPU和AI算(suàn )法方面均(jun1 )有自主可控的技术(shù )。国科微自(zì )研的AI边缘计算芯片(piàn )是基于大(dà )模型底层(céng )架构设计(jì )的算力芯片,其搭(dā )载公司自(zì )研的NPU,可适配包括(kuò )轻(qīng )量级LLM语言(yán )大模型、AIGC生成式模(mó )型、CV大模(mó )型以及多(duō )模态大模(mó )型等市场主流大模(mó )型,支持(chí )主(zhǔ )流计算框架和开发(fā )工具,应(yīng )用不局限(xiàn )于纯大语(yǔ )言模型应(yīng )用,同时(shí )支持视觉(jiào )大模型、多模态大(dà )模型等应用(yòng ),可应用于边缘计(jì )算、具身(shēn )智能、机(jī )器人、工(gōng )业视觉等领域。国(guó )芯科技与(yǔ )香港应科院合作研(yán )发(fā )NPU,该技术(shù )将用于公司的汽车(chē )电子、工(gōng )业控制和(hé )智能家电(diàn )应用领域的AI芯片开(kāi )发,目前(qián )已(yǐ )完成第一代端侧NPU CNN100工(gōng )程化RTL设计(jì ), 完成AI推(tuī )理引擎CNN100 IP研(yán )发,可以(yǐ )对外授权(quán )。

      华(huá )源证券表示,高端(duān )国产化浪潮(cháo )起,消费电子性价(jià )比凸显。当前消费(fèi )电子产业(yè )链已经处于历史估(gū )值的中下(xià )部区间,且经营节(jiē )奏(zòu )有望稳健(jiàn )向上,应重点从“业绩”和(hé )“估值”两个维度(dù )去筛选底部品种进(jìn )行布局。

      近日,记者从首(shǒu )都医科大(dà )学附属北(běi )京天坛医(yī )院了解到(dào ),该院脑(nǎo )机接口临(lín )床与转化病房日前(qián )揭牌成立。“这是国内第一个(gè )将脑机接(jiē )口技术应(yīng )用于临床(chuáng )的病房。实体病房(fáng )的建立,标志着脑机接口临(lín )床(chuáng )转化体系(xì )正式进入‘标准化(huà )、平台化(huà )、规范化(huà )、可复制(zhì )’的发展阶段。”病房主任(rèn )、北京天坛医院神经(jīng )外科学中(zhōng )心常务副(fù )主任曹勇(yǒng )介绍。

      上市公(gōng )司中,斯(sī )瑞新材在商业航天(tiān )领域目前主(zhǔ )要合作的企业有蓝(lán )箭航天、九州云箭(jiàn )、星际荣(róng )耀、深蓝(lán )航天以及(jí )其他正在(zài )合作但基于保密协(xié )议(yì )的约定不(bú )便公开的企业。公(gōng )司制造的(de )发动机推(tuī )力室内壁(bì )产品用于液体火箭(jiàn )发动机,是(shì )火箭发动机推力室(shì )的一个重(chóng )要装置,该类产品(pǐn )收入从2021年(nián )的200万元左(zuǒ )右增长到(dào )2024年前三季度的2,300万元(yuán )左右。爱乐(lè )达长期聚焦航空零(líng )部件关键(jiàn )、重要及(jí )复杂零件(jiàn )的生产制(zhì )造,作为(wéi )中航工业(yè )下属某主机厂最大(dà )的(de )民营供应(yīng )商,在承接关键、重要、复(fù )杂零件业(yè )务方面占(zhàn )据领先地位。经过(guò )20余年的工(gōng )艺开发经验沉淀,公(gōng )司针对铝(lǚ )合金、钛合金、高(gāo )强度钢、镍基高温(wēn )合金等航(háng )空常用金属材料,建立了成熟(shú )且高效的工艺开发(fā )体系。雷(léi )科防务积(jī )极开拓天(tiān )地一体化(huà )低轨道卫(wèi )星通信应(yīng )用,已承接星网项(xiàng )目的配套任(rèn )务,研制了正样星(xīng )载滤波器(qì ),主要应(yīng )用在卫星(xīng )发射链路部分;在(zài )遥感领域(yù ),形成了星上与地面(miàn )系统紧密(mì )协作的产业能力。

      三星(xīng )已与英飞(fēi )凌、恩智(zhì )浦达成合作,共同(tóng )研发下一代(dài )汽车芯片解决方案(àn )。此次合(hé )作将基于(yú )三星的5纳(nà )米工艺,重点是优(yōu )化内存与(yǔ )处理器的协同设计(jì )”,并致力(lì )于“增强芯片的安(ān )全性能与(yǔ )实时处理(lǐ )能力。三(sān )星据称正在为该领(lǐng )域开发高(gāo )集成度的SoC方案,以实(shí )现更优的(de )能效比。

  • 强力的爱
  • 2025-12-29

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