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　　高科(kē )技时代名副其(qí )实的“命(mìng )脉”材料，这(zhè )类产品新增需求快速攀升(shēng )

　　多重力量(liàng )共振下，AI产业链迎来新(xīn )一轮投资机(jī )遇

　　据媒体(tǐ )报道，近(jìn )日，上海人工(gōng )智能实验室发(fā )布DeepLink超大规模(mó )跨域混训技术(shù )方案，支(zhī )持千公里多智(zhì )算中心跨域(yù )长稳混训千亿(yì )参数大模(mó )型，例如跨越(yuè )1500公里连接上海(hǎi )和济南之间(jiān )的智算中心，实现北京(jīng )、上(shàng )海与贵州(zhōu )等多地智算中心互联和大(dà )模型混训等。目前，上(shàng )海人工智能实(shí )验室DeepLink开放计(jì )算体系已深度(dù )集成至联(lián )通、电信、商(shāng )汤、仪电等智(zhì )算平台，实(shí )现“1个平台+N种(zhǒng )芯片+X个地(dì )域”稳定运行(háng )。

　　据报(bào )道，在电动化(huà )、智能化(huà )浪潮(cháo )席卷的当(dāng )下，稀土已成(chéng )为驱动核心(xīn )部件高效运转(zhuǎn )的关键元(yuán )素，其定位早(zǎo )已超越传统工业时代的“工业味精”辅(fǔ )助角色，一跃成为高科(kē )技时代名副(fù )其实的“命脉(mò )”材料。

　　工信部称(chēng )推动人形机器(qì )人等未来产(chǎn )业创新发展

　　上市公(gōng )司中，铂科新(xīn )材芯片电感(gǎn )可以应用于ASIC芯(xīn )片，起到为其(qí )前端供电(diàn )的作用，并具(jù )有小型化、耐大电流的特(tè )性。兴森(sēn )科技(jì )IC封装基板(bǎn )为芯片封装的(de )原材料，主(zhǔ )要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯(xīn )片等领域，技(jì )术能力可以(yǐ )满足先进封装(zhuāng )需求。国(guó )科微(wēi )具备提供(gòng )ASIC相关服务的能(néng )力。公司AI边(biān )缘计算芯片的(de )研发是基(jī )于大模型底层(céng )架构设计的算力芯片，同(tóng )时可兼容传统(tǒng )CNN架构，因(yīn )此其能效较高(gāo )，是公司在(zài )大算力NPU领域取(qǔ )得的阶段(duàn )性突(tū )破。

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