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　　智驾成为各大车企竞争焦点，这类核心硬件需求持续提(tí )升(shēng )

　　硅(guī )光(guāng )模(mó )块(kuài )优(yōu )势(shì )明显，是后摩尔时代的关键技术选择。根据博通的数据，硅光方案(àn )节(jiē )省(shěng )30%的(de )器(qì )件(jiàn )，从(cóng )而(ér )降低成本。CPO意为共封装光学，该技术特点在于将硅光模块和CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封装)的形式集成在一(yī )起(qǐ )，以(yǐ )此(cǐ )实(shí )现(xiàn )光通信模块更低功耗、更小体积和更快的传输速率，主要用于数据(jù )中(zhōng )心(xīn )领(lǐng )域(yù )。在(zài )本(běn )轮(lún )AIGC革命的驱动下，CPO技术产业化进程继续加速。生成式AI的爆发式增长正(zhèng )在(zài )重(chóng )塑(sù )全(quán )球(qiú )算(suàn )力(lì )格(gé )局。CPO作为解决AI集群通信瓶颈的关键技术，其应用场景从数据中心短距互联向超算中心长距传输延伸，是(shì )未(wèi )来(lái )数(shù )据(jù )中心、云计算、人工智能等领域的重要支撑。有国际权威研究机构(gòu )发(fā )布(bù )报(bào )告(gào )预(yù )测(cè )，CPO市(shì )场将从2024年的4600万美元增长至2030年的81亿美元，年复合增长率达137%。这一增长(zhǎng )主(zhǔ )要(yào )受(shòu )AI大(dà )模(mó )型(xíng )和(hé )生(shēng )成式AI的爆发驱动，AI算力集群需要高带宽、低延迟且节能的光互联方案，以连接数百万GPU。

　　上市公司(sī )中(zhōng )，宗(zōng )申(shēn )动(dòng )力控股子公司宗申航发主要为通航飞机和无人航空飞行器提供动力(lì )系(xì )统(tǒng )解(jiě )决(jué )方(fāng )案(àn )，相(xiàng )关产品应用场景与低空经济发展方向吻合。公司通过控股子公司宗(zōng )申(shēn )航(háng )发(fā )积(jī )极(jí )布(bù )局(jú )低(dī )空领域，主要为通航飞机和无人航空飞行器提供动力系统解决方案。中无人机的翼龙-2无人机已实现了(le )大(dà )型(xíng )固(gù )定(dìng )翼(yì )无人机的低空物流运输试验，公司也有多款1吨级以下无人机在研中(zhōng )，从(cóng )产(chǎn )品(pǐn )角(jiǎo )度(dù )来(lái )说(shuō )，产品可以满足低空经济需求。莱斯信息是国内民航空管系统领域(yù )的(de )龙(lóng )头(tóu )企(qǐ )业(yè )，产(chǎn )品(pǐn )与技术打破国际垄断。公司在空管自动化系统、塔台自动化系统、空管模拟训练系统领域均具有较为(wéi )领(lǐng )先(xiān )的(de )市(shì )场(chǎng )地位，空管自动化系统是最为核心和主要的系统之一。

　　据悉，在(zài )中(zhōng )国(guó )人(rén )民(mín )银(yín )行(háng )的(de )指导下，在上海市人民政府支持下，跨境银行间支付清算有限责任(rèn )公(gōng )司(sī )将(jiāng )于(yú )陆(lù )家(jiā )嘴(zuǐ )论(lùn )坛期间在上海世博展览馆举办CIPS跨境银企合作专场活动(2025年6月18日-20日)，旨(zhǐ )在发挥金融基础设施作用，通过搭(dā )建(jiàn )人(rén )民(mín )币(bì )跨(kuà )境支付系统(CIPS)全球参与者与涉外企业深度交流与合作的平台，推动人(rén )民(mín )币(bì )国(guó )际(jì )使(shǐ )用(yòng )及(jí )跨(kuà )境支付便利化，更好服务高质量发展和高水平对外开放。

　　近日(rì )，我(wǒ )国(guó )在(zài )太(tài )原(yuán )卫(wèi )星(xīng )发射中心使用长征六号改运载火箭，成功将卫星互联网低轨04组卫星(xīng )发射升空，卫星顺利进入预定轨道(dào )，发(fā )射(shè )任(rèn )务(wù )获得圆满成。

　　光大证券指出，在域控制器时代，高算力、高性(xìng )能(néng )、高(gāo )集(jí )成(chéng )度(dù )的(de )异(yì )构SoC芯片将成为智能驾驶的核心部件。除了域控制器，智驾SoC芯片也是(shì )前(qián )视(shì )一(yī )体(tǐ )机(jī )的(de )核(hé )心(xīn )零部件。2025年15万以下车型城市NOA渗透率将迅速提升，对中高算力芯片需(xū )求持续提升。另外从智能驾驶的技(jì )术(shù )层(céng )面(miàn )来(lái )看(kàn )，2025年端到端新技术聚焦VLA与世界模型，“车位到车位”智驾功能成为(wéi )各(gè )大(dà )车(chē )企(qǐ )竞(jìng )争(zhēng )焦(jiāo )点(diǎn )，对芯片算力、方案商能力、主机厂自研等能力均提出更高要求。在(zài )比(bǐ )亚(yà )迪(dí )、吉(jí )利(lì )等(děng )汽车OEM纷纷推行“智驾平权”战略的背景下，第三方SoC厂商有望先行受(shòu )益，“芯片预埋”趋势为行业带来(lái )较(jiào )高(gāo )成(chéng )长(zhǎng )确(què )定性。

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