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　　目(mù )前，持续三(sān )个季度的下(xià )游客户消化(huà )库存进程基(jī )本结(jié )束，下(xià )游需求出现(xiàn )实质性增长。结(jié )合相关独立(lì )第三方的市(shì )场信息来看(kàn )，半导体存储市(shì )场自2025年3月底(dǐ )开始逐步回(huí )暖。天风证(zhèng )券半导体团(tuán )队认为，今(jīn )年第(dì )三、第(dì )四季度存储大板(bǎn )块涨价态势(shì )或持续，并(bìng )且AI服务器、PC、手机等带(dài )动存储容量快速(sù )升级，叠加(jiā )HBM、eSSD、RDIMM等高价(jià )值量产品渗(shèn )透率持续提(tí )升，有望进(jìn )一步拉高板(bǎn )块收入体量。

　　上市公司(sī )中，智微智(zhì )能针对具身(shēn )智能，推出了基(jī )于Nvidia Jetson、Intel Ultra、Rockchip等核(hé )心芯片平台(tái )的大小脑控(kòng )制器产品线(xiàn )，可广泛应(yīng )用于(yú )工业机(jī )器人、AGV/AMR移动机器(qì )人、服务类(lèi )机器人、人(rén )形机器人等(děng )多种应用场(chǎng )景。天奇股份已(yǐ )投建无锡市(shì )具身智能机(jī )器人工业数(shù )据采集与实(shí )训中(zhōng )心项目(mù )，拟通过真(zhēn )实环境模拟和训(xùn )练，提升AI系(xì )统对复杂环(huán )境的适应能(néng )力，实现机器人(rén )“场景-数据(jù )-模型-应用”闭环，着力(lì )攻克具身智(zhì )能机器人应(yīng )用共(gòng )性技术(shù )难题。埃斯顿参(cān )股的埃斯顿(dùn )酷卓发布了(le )第二代人形(xíng )机器人Codroid 02，这(zhè )款人形机器人从(cóng )自主核心部(bù )件、智能架(jià )构创新、全(quán )场景工业落(luò )地三(sān )个维度(dù )全面展现了(le )其在具身智能领(lǐng )域的最新成(chéng )果。

　　上(shàng )市公司中，先导智能固态电(diàn )池设备已进(jìn )入欧美日韩(hán )及国内头部(bù )电池企业供(gòng )应链，与多(duō )家行(háng )业领军(jun1 )企业达成深度合(hé )作。其干法(fǎ )电极、电解(jiě )质膜、高速(sù )叠片及等静(jìng )压等关键设备，均有在全球(qiú )多个国家和(hé )地区成功交(jiāo )付的案例。普利(lì )特布局(jú )固态电池研(yán )究，构建了“混(hún )合固液-准固(gù )态-全固态”三级研发体(tǐ )系，进行固态电(diàn )解质在新产(chǎn )品中应用的(de )尝试，展开(kāi )对外技术合(hé )作、联合开(kāi )发。目前半(bàn )固态电池已处于(yú )量产阶段。光华科技固(gù )态电池材料(liào )产品与下游(yóu )客户处于产品送(sòng )样检测及优(yōu )化阶段，可(kě )根据市场需(xū )求进行扩产(chǎn )。

　　以色(sè )列理工学院(yuàn )近日发布公报说(shuō )，该校研究(jiū )人员与同行(háng )联合开发出(chū )一种新型可穿戴(dài )设备，能实(shí )时监测糖尿(niào )病患者体内(nèi )血糖水平和(hé )药物浓度，研究(jiū )成果已(yǐ )发表于英国《自(zì )然-通讯》杂(zá )志。

　　上(shàng )市公司中，崇达技术在AI服务PCB领域的主要(yào )客户包括新(xīn )华三(H3C)、云尖(jiān )、宝德、浪(làng )潮、国鑫、同泰(tài )怡等。这些客户的PCB产品主要应用于(yú )超级计算机(jī )、服务器主(zhǔ )板、存储设(shè )备、GPU等产品。鹏(péng )鼎控股为全(quán )球范围内少(shǎo )数同时具备(bèi )各类PCB产品研(yán )发、设计、制造(zào )、销售(shòu )与服务的专业大(dà )型厂商，拥(yōng )有优质多样(yàng )的PCB产品线，主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类(lèi )产品，并广(guǎng )泛应用于通(tōng )讯电子产品(pǐn )、消(xiāo )费电子(zǐ )及计算机类产品以及汽车和(hé )AI服务器、光(guāng )模块、高速(sù )计算机等产(chǎn )品。铜冠铜箔产(chǎn )品按应用领(lǐng )域分类包括(kuò ) PCB 铜箔和锂电(diàn )池铜箔，公(gōng )司开发的高(gāo )频高(gāo )速铜箔(bó )具有极低的表面(miàn )轮廓度，传(chuán )送信号损失(shī )低，阻抗小(xiǎo )等优良介电特性，能应用于(yú )5G通讯设备、高算力AI服务(wù )器、数据中(zhōng )心、交换机(jī )等网(wǎng )络设备(bèi )和网络连接器。

　　智能体(tǐ )能力跃迁，AI Agent商业化拐点(diǎn )临近

　　中(zhōng )信证券电子团队(duì )指出，eSIM是一(yī )种将传统SIM卡(kǎ )的功能集成(chéng )到设备芯片(piàn )中的技术，无需(xū )物理SIM卡(kǎ )即可实现通信功(gōng )能。由于实(shí )名制管理、安全性等问(wèn )题，此前国内厂商仅将eSIM应用(yòng )于可穿戴、平板、物联(lián )网等非手机(jī )产品。随手(shǒu )机等(děng )终端轻(qīng )薄化趋势以及防水防尘要求(qiú )提升，eSIM有望(wàng )加速在消费(fèi )电子领域进(jìn )行渗透。

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