稳赢要闻重磅利好!一图盘点创新药四大管线
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      产能释放(fàng )叠加规模化效应,这类材料应(yīng )用场(chǎng )景不(bú )断拓展

      三(sān )星SDI正在考虑(lǜ )将干(gàn )法电(diàn )极技术应用于全固态电池

      智能(néng )算力规模的快速(sù )增长直接催生(shēng )了对(duì )高效散热技术的(de )迫切需求。国泰海(hǎi )通证券表示(shì ),AI算(suàn )力需(xū )求快速增长,数据中心液(yè )冷有(yǒu )望加(jiā )速发(fā )展。随着AI应用快速发展,算力(lì )密度提升,算力(lì )设备、数据中心机(jī )柜对散热需(xū )求大(dà )幅增(zēng )长,液冷技术(shù )加速导入。国信(xìn )证券(quàn )认为,AI时代,算力芯片功率持(chí )续提(tí )升,设备功率密(mì )度触及传统风(fēng )冷降(jiàng )温方式极限(xiàn ),液(yè )冷技术应用大势所(suǒ )趋。当前阶(jiē )段,液冷(lěng )应用主要采用冷板式技术(shù );浸(jìn )没式(shì )方案(àn )是长期发展方向。同时,国内(nèi )PUE考核趋严,运营(yíng )商液冷白皮书规划(huá )有望进一步(bù )加速(sù )国内(nèi )液冷应用。

      自2021年起,随着(zhe )工业(yè )级无人机在农林植保、测绘地(dì )理信(xìn )息、工业巡检、快递物流、应(yīng )急救(jiù )援、安防监(jiān )控等(děng )多个应用领域加速(sù )渗透,其应(yīng )用场(chǎng )景随(suí )技术的不断革新而日益丰(fēng )富,全球(qiú )及中(zhōng )国民用无人机产业已从“消费(fèi )级主导”迈向“工业级驱动”的新(xīn )阶段。市场(chǎng )分析(xī )认为(wéi ),在低空经济(jì )政策红利持(chí )续释(shì )放、空域管理改革深化国家战略政(zhèng )策的(de )强力驱动下,无(wú )人机行业迎来(lái )规模(mó )化、智能化(huà )发展(zhǎn )的关键窗口期。随(suí )着各地低空(kōng )经济(jì )基础(chǔ )设施逐步启动建设,以及(jí )应急(jí )、林(lín )业、智慧政务、城市物流等新(xīn )兴场(chǎng )景的示范项目,低空经济相关项目(mù )有望加速落(luò )地执(zhí )行,行业需求有望(wàng )从试点验证(zhèng )转向(xiàng )多点(diǎn )爆发。

      这类半导体材料性(xìng )能优(yōu )势突出,是未来(lái )行业发展的重(chóng )要方(fāng )向

      智能(néng )算力(lì )规模的快速增长直(zhí )接催生了对(duì )高效(xiào )散热(rè )技术的迫切需求。国泰海(hǎi )通证(zhèng )券表(biǎo )示,AI算力需求快速增长,数据(jù )中心(xīn )液冷有望加速发(fā )展。随着AI应用快速(sù )发展,算力(lì )密度(dù )提升(shēng ),算力设备、数据中心机(jī )柜对(duì )散热(rè )需求大幅增长,液冷技术加速(sù )导入(rù )。国信证券认为(wéi ),AI时代,算力芯片(piàn )功率持续提(tí )升,设备功率密度触及(jí )传统风冷降(jiàng )温方(fāng )式极(jí )限,液冷技术应用大势所趋。当前(qián )阶段(duàn ),液冷应用主要采用冷板(bǎn )式技(jì )术;浸没式方案(àn )是长期发展方向。同时,国内(nèi )PUE考核(hé )趋严(yán ),运营商液冷白皮书规划(huá )有望(wàng )进一(yī )步加速国内液冷应用。

      相(xiàng )较于(yú )硅基半导体,以(yǐ )碳化硅和氮化镓为(wéi )代表的宽禁(jìn )带半(bàn )导体在材料端至器(qì )件端的性能(néng )优势(shì )突出(chū ),具备高频、高效、高功率、耐高(gāo )压、耐高温等特点,是未来半(bàn )导体(tǐ )行业发展的重要(yào )方向。其中,碳化(huà )硅的高禁带(dài )宽度(dù )、高(gāo )击穿电场强度、高电子饱(bǎo )和漂(piāo )移速(sù )率和高热导率等特性,使其在(zài )电力(lì )电子器件等应用(yòng )中发挥着至关重要(yào )的作用。碳(tàn )化硅(guī )材料在功率半导体(tǐ )器件、射频(pín )半导(dǎo )体器(qì )件及新兴应用领域具有广阔的(de )市场(chǎng )应用潜力。光大证券指出,随(suí )着AI数(shù )据中心、AR眼镜等(děng )行业的增长,碳化(huà )硅行业将随(suí )之快(kuài )速增(zēng )长。国内碳化硅衬底企业(yè )持续(xù )投资(zī )扩张产能,有望持续扩大市场(chǎng )份额(é )。

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  • 2026-01-19

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  自2021年起,随着(zhe )工业(yè )级无人机在农林植保、测绘地(dì )理信(xìn )息、工业巡检、快递物流、应(yīng )急救(jiù )援、安防监(jiān )控等(děng )多个应用领域加速(sù )渗透,其应(yīng )用场(chǎng )景随(suí )技术的不断革新而日益丰(fēng )富,全球(qiú )及中(zhōng )国民用无人机产业已从“消费(fèi )级主导”迈向“工业级驱动”的新(xīn )阶段。市场(chǎng )分析(xī )认为(wéi ),在低空经济(jì )政策红利持(chí )续释(shì )放、空域管理改革深化国家战略政(zhèng )策的(de )强力驱动下,无(wú )人机行业迎来(lái )规模(mó )化、智能化(huà )发展(zhǎn )的关键窗口期。随(suí )着各地低空(kōng )经济(jì )基础(chǔ )设施逐步启动建设,以及(jí )应急(jí )、林(lín )业、智慧政务、城市物流等新(xīn )兴场(chǎng )景的示范项目,低空经济相关项目(mù )有望加速落(luò )地执(zhí )行,行业需求有望(wàng )从试点验证(zhèng )转向(xiàng )多点(diǎn )爆发。

  这类半导体材料性(xìng )能优(yōu )势突出,是未来(lái )行业发展的重(chóng )要方(fāng )向

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