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　　《表面(miàn )工程与再制造(zào )》编辑部和(hé )《材料保护(hù )》编辑部定于(yú )2025年7月25日-27日在(zài )河南南阳召(zhào )开“军工装备(bèi )再制造技术(shù )应用专题论(lùn )坛(tán )”。会议将(jiāng )邀请国内军(jun1 )工装备领域(yù )的(de )专家学者就(jiù )军工装备再(zài )制造技术的最(zuì )新研究成果(guǒ )及发展趋势(shì )进行广泛交流(liú )和讨论，推(tuī )动军工领域(yù )装备再制造技(jì )术的高质量(liàng )发展。

　　东吴证券指出(chū )，覆铜板行(háng )业兼具周期(qī )性和成长性，AI高景气带来(lái )新机遇。覆(fù )铜板产业链上(shàng )下游特性导(dǎo )致覆铜板行(háng )业(yè )周期性波动(dòng )，当下周期(qī )呈修复态势(shì )：上游原材料(liào )价格稳中有(yǒu )升，覆铜板销(xiāo )售单价提高(gāo )；下游主要(yào )产品需求回暖(nuǎn )，推动覆铜(tóng )板需求增长(zhǎng )。同时AI产业蓬(péng )勃发展，为(wéi )高频高速覆(fù )铜板成长注入(rù )新的动力，带来结构性(xìng )成长机遇：AI服(fú )务器持续升(shēng )级，覆铜板(bǎn )单机价值量提(tí )升显著；800G交(jiāo )换机将迎来(lái )大(dà )规模放量，为高频高速(sù )覆铜板价值(zhí )量(liàng )提升赋能。

　　今年以(yǐ )来，海内外科(kē )技巨头加码(mǎ )布局AI编程。民生证券吕伟(wěi )认为，AI编程(chéng )目前已经成(chéng )为AI最先落地的(de )核心应用之(zhī )一，国内外(wài )多个科技巨头(tóu )推出AI编程相(xiàng )关产品，AI或(huò )将率先颠覆他(tā )的“创造者(zhě )”——AI编程(chéng )。IDE作为AI编程的(de )核心入口和(hé )底座，未来(lái )有望进一步加(jiā )速发展，建(jiàn )议重点关注(zhù )国(guó )内领军企业(yè )。

　　山西(xī )证券表示，物(wù )联网产业链(liàn )包括感知识(shí )别层、网络传(chuán )输层、平台(tái )管理层、应(yīng )用服务层。中(zhōng )国物联网市(shì )场规模到2028年(nián )将增至3264.7亿美元(yuán )，随着AI渗透(tòu )加速，物联(lián )网行业有望再(zài )次迎来蓬勃(bó )发展。

　　据媒体报道，截至7月2日，军工ETF龙头近(jìn )1周日均成交1.49亿(yì )元。规模方(fāng )面，军工ETF龙(lóng )头(tóu )近2周规模增(zēng )长3.80亿元，实(shí )现显著增长，新增规模位(wèi )居可比基金(jīn )前2。份额方面(miàn )，军工ETF龙头(tóu )近2周份额增(zēng )长1280.00万份，新增(zēng )份额位居可(kě )比基金前2。资金流入方面(miàn )，拉长时间(jiān )看，军工ETF龙(lóng )头近10个交易日(rì )内，合计“吸金”3586.22万元(yuán )。

　　公司方(fāng )面，通灵股(gǔ )份主要产品(pǐn )为太阳能光伏(fú )组件接线盒(hé )和汽车外饰(shì )件(jiàn )。公司是全(quán )球光伏接线(xiàn )盒行业龙头，2024年全球市占(zhàn )率为9.4%。钧达(dá )股份主营业务(wù )为光伏电池(chí )片的研发、生产和销售，主打新一代(dài )N型TOPCon太阳能电(diàn )池，产品性能(néng )达国际先进(jìn )水平，具备(bèi )较强市场竞争(zhēng )力。

　　上(shàng )市公司中，东微半导推进(jìn )主营产品高(gāo )压超级结MOSFET、中低压屏蔽栅(shān )MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品(pǐn )线的技术迭(dié )代(dài )和产品升级(jí )，同时持续(xù )加大市场开(kāi )拓(tuò )力度。2024年，公司逐步扩(kuò )大生产规模，产量呈不断(duàn )提高的趋势(shì )，功率半导体(tǐ )的产销比达(dá )到93.81%，达到较(jiào )高水平。供应(yīng )端，公司与(yǔ )华虹半导体(tǐ )、粤芯半导体(tǐ )及DBHitek等厂商继(jì )续保持稳定(dìng )的合作关系。博通集成自(zì )研BK7258Wi-Fi6超低功耗(hào )AI-SoC芯片已应用于(yú )AI玩具。茂莱(lái )光学为光刻(kè )机(jī )光学系统提(tí )供用于匀光(guāng )、中继照明(míng )模(mó )块的光学器(qì )件、投影物(wù )镜，以及用于(yú )工件台位移(yí )测量系统的(de )棱镜组件，是(shì )光刻机实现(xiàn )光线均匀性(xìng )与曝光成像的(de )核心模块。

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