破发股智莱科技股东拟减持 2019年上市募资7.56亿元
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      机构指(zhǐ )出,覆(fù )铜(tóng )板是PCB核心原材料,传统服(fú )务(wù )器升级+AI服务器渗透(tòu )驱动覆(fù )铜(tóng )板量价齐升。覆铜板在PCB原(yuán )材(cái )料成本中占比约30%。Prismark预计2024年(nián )至(zhì )2028年全球PCB产值复合增速预计(jì )为(wéi )5.40%。其中,服务器/存储器领(lǐng )域(yù )增速预计为13.6%。

      半导体(tǐ )产业是(shì )现代科技的基石。随(suí )着人工(gōng )智能新一轮的爆发(fā )式(shì )发展,半导体芯片已成为AI算(suàn )力、智(zhì )能(néng )驾驶等诸多产业的(de )核心和(hé )底(dǐ )座,也正成为全球(qiú )各主要(yào )国(guó )家竞逐的新战场。国信证(zhèng )券(quàn )表示,台积电上调2025年收入(rù )增(zēng )速预期,关注半导体底部(bù )配(pèi )置机遇。台积电预计AI需求(qiú )持(chí )续强劲,非AI需求温和复苏(sū ),并将(jiāng )2025年公司整体收入增(zēng )速(sù )由之前(qián )的25%左右上调到30%左右(yòu )。半导体(tǐ )景气度较高,AI和国产(chǎn )化打开(kāi )国(guó )内成长空间。

      半导体(tǐ )芯(xīn )片已成为AI算力等诸(zhū )多产业(yè )的(de )核心和底座

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      东(dōng )北证券研报指出,全球地(dì )缘(yuán )政治局势仍处紧张态势。强(qiáng )大的军事实力是国家发展(zhǎn )的(de )有力支撑,在全球地缘政(zhèng )治(zhì )紧张局势下,各国不断强(qiáng )化军备(bèi )竞赛,重视军工建(jiàn )设(shè )。在当(dāng )下时点,“十四五(wǔ )”计划进(jìn )入最后一年,军工行(háng )业扰动(dòng )因(yīn )素已基本消除,下(xià )游需求(qiú )呈(chéng )恢复性增长,同时(shí )2027年建设(shè )目(mù )标迫在眉睫,中长期目标(biāo )也(yě )对行业发展提供明确指引(yǐn ):2035年基本实现国防和军队现(xiàn )代(dài )化,2050年把人民军队全面建(jiàn )成(chéng )世界一流军队。伴随需求(qiú )恢复,产能结构逐步优化,国防军(jun1 )工板块有望得到大(dà )幅(fú )改善,安全边际高,具备长(zhǎng )期成长(zhǎng )确定性。

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  • 2026-01-11

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