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　　碳纤维及其复合材料(liào )，凭(píng )借优越的性能已在(zài )航空航(háng )天、汽车、新能源开发(fā )、休闲(xián )用品等领域得到广泛的(de )应用。技术突破，让曾经(jīng )每吨(dūn )20万元左(zuǒ )右的T300级碳纤维，如(rú )今价(jià )格仅6万元左右，降幅达70%。产能(néng )释放与规模化效应，让碳(tàn )纤维(wéi )从(cóng )航天材料等高端(duān )领(lǐng )域“飞入(rù )”民用领域。用得(dé )起(qǐ )、用(yòng )得上碳纤维的行业越来越(yuè )多。数据显示，2024年，我(wǒ )国碳纤(xiān )维市(shì )场规模约171.4亿元，产(chǎn )量同比(bǐ )增长8.16%，出口同比增幅达(dá )119.9%，在全(quán )球市场的竞争力显(xiǎn )著提(tí )升。

　　相较于硅基半导(dǎo )体，以碳化硅和氮化镓为代表(biǎo )的宽(kuān )禁带半导体在材料端(duān )至器(qì )件端(duān )的(de )性能优势突出，具(jù )备高(gāo )频、高效、高功率、耐(nài )高(gāo )压、耐高温等特点，是未来半(bàn )导体(tǐ )行业发展的重要方(fāng )向。其(qí )中，碳化硅的高禁带宽(kuān )度、高(gāo )击穿电场强度、高电子(zǐ )饱和漂(piāo )移速率和高热导率(lǜ )等特(tè )性，使(shǐ )其在电力电子器件(jiàn )等应(yīng )用中发挥着至关重要的作(zuò )用。碳化硅材料在功率半(bàn )导体(tǐ )器件(jiàn )、射频半导体器件(jiàn )及(jí )新兴(xìng )应用(yòng )领域具有广阔的市(shì )场(chǎng )应用(yòng )潜力。光大证券指出，随(suí )着AI数(shù )据中心、AR眼镜等行(háng )业的增(zēng )长，碳化硅行业将随之(zhī )快速增(zēng )长。国内碳化硅衬底企(qǐ )业持续(xù )投资扩张产能，有(yǒu )望持(chí )续扩大(dà )市场份额。

　　AI算(suàn )力需(xū )求拉动下该细分领域有望(wàng )加速(sù )发展

　　媒体报道，近日(rì )，半(bàn )导(dǎo )体个股密集获连(lián )续(xù )上调(diào )评级(jí )。据统计，截至6月(yuè )18日(rì )，在(zài )评级机构家数5家及以上的(de )个股(gǔ )中，以机构一致评(píng )级连续(xù )3个月(yuè )环比提升，最新评(píng )级较3个(gè )月前提升幅度超6%为条件(jiàn )进行统(tǒng )计，21股浮出水面。从21只(zhī )潜力股(gǔ )所处行业分布来看(kàn )，半(bàn )导体行业个股相对较多，盛科(kē )通信-U、清溢光电、思(sī )瑞浦(pǔ )、汇(huì )顶(dǐng )科技机构一致评(píng )级(jí )连续(xù )3个月(yuè )环比提升且最新一致(zhì )评级(jí )较3月前提升幅度超6%。

　　据报(bào )道，近日，诺天碳(tàn )化硅半(bàn )导体设备与基材生产基(jī )地项目(mù )投产仪式举行。上述项(xiàng )目总投(tóu )资约1.5亿元，于2024年2月(yuè )签约(yuē )落户株洲高新区，项目主(zhǔ )要生(shēng )产碳化硅半导体设备与基(jī )材，产品广泛应用于碳化(huà )硅单(dān )晶生(shēng )长与衬底制造、半(bàn )导(dǎo )体材(cái )料石墨化纯化处理、先进(jìn )陶瓷(cí )与复合材料研发、光伏、锂电(diàn )领域高温烧结等。

　　上(shàng )海证券研报指出，2025年4月(yuè )全球半(bàn )导体销售额实现同比环(huán )比双增(zēng )长；SIA总裁兼首席执(zhí )行官(guān )JohnNeuffer表示：“4月份的全球半导(dǎo )体销(xiāo )售额在2025年首次出现环比增(zēng )长，在美洲和亚太地区销(xiāo )售额(é )增加(jiā )的推动下，全球市(shì )场(chǎng )继续(xù )实现同比增长。与此同时(shí )，在(zài )对人工智能、云基础设施(shī )和先(xiān )进消费电子产品的(de )需求推(tuī )动下，新的WSTS行业预测表(biǎo )明，2025年(nián )全球市场将稳步增长。”上海(hǎi )证券认为，电子半(bàn )导体(tǐ )2025年或正在迎来全面复苏，产业(yè )竞争格局有望加速出清修(xiū )复，产(chǎn )业盈利周期和相关(guān )公司(sī )利润(rùn )有望持续复苏。

　　相较(jiào )于硅基半导体，以碳化硅(guī )和氮(dàn )化镓为代表的宽禁带半导(dǎo )体在(zài )材料端至器件端的(de )性能优(yōu )势突出，具备高频、高(gāo )效、高(gāo )功率、耐高压、耐高温(wēn )等特点(diǎn )，是未来半导体行(háng )业发(fā )展的重要方向。其中，碳(tàn )化硅(guī )的高禁带宽度、高击穿电(diàn )场强(qiáng )度(dù )、高电子饱和漂移(yí )速率(lǜ )和高(gāo )热导率等特性，使(shǐ )其(qí )在电(diàn )力电子器件等应用中发挥(huī )着至(zhì )关重要的作用。碳化硅材(cái )料在(zài )功率半导体器件、射频半(bàn )导体器件及新兴应用领(lǐng )域具有(yǒu )广阔的市场应用潜力。光大证(zhèng )券指出，随着AI数据(jù )中心(xīn )、AR眼镜等行业的增长，碳(tàn )化硅(guī )行业将随之快速增长。国(guó )内碳(tàn )化(huà )硅衬底企业持续投(tóu )资扩(kuò )张产(chǎn )能，有望持续扩大(dà )市(shì )场份(fèn )额。

　　市调机构集邦科(kē )技表(biǎo )示，三星持续减少DDR4供应，预期(qī )DDR4供不应求情况可能(néng )延续到(dào )今年第3季度，随着DDR4价格(gé )上涨，将加速用户升级至DDR5。据(jù )集邦科(kē )技调查，DDR4现货价大(dà )幅扬(yáng )升，6月以来DDR4 8Gb颗粒现货均价(jià )自2.73美(měi )元，攀高至4.28美元，上涨逾(yú )5成；DDR4 16Gb颗(kē )粒现货均价自6.1美元(yuán )，扬(yáng )升至(zhì )9.5美元，涨幅也达5成(chéng )以(yǐ )上。

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