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　　公司方面，亿嘉和与华为(wéi )云计算技(jì )术(shù )有限公(gōng )司签署全面合作协议(yì )，双方(fāng )将(jiāng )强强联(lián )合(hé )，在具身智能领域开展前沿(yán )探索，携(xié )手开创智能新范式。目前公(gōng )司(sī )已开发(fā )轮(lún )式、挂(guà )轨、轮足等形态的机(jī )器人，并(bìng )已在人形(xíng )机器人领域开展相关布局。柯(kē )力传感(gǎn )向人形、协作、工业机器人客(kè )户供应(yīng )力(lì )矩、六维力传感器，公司六(liù )维力传感(gǎn )器(qì )样品已(yǐ )经通过华为测试并成(chéng )功交付(fù )。

　　机(jī )构(gòu )指出，近日博通透露其新一(yī )代Tomahawk 6交换芯(xīn )片已启动交付，目前客户需(xū )求(qiú )十分旺(wàng )盛(shèng )。此次(cì )Tomahawk 6亦发布了共封装光学(xué )技术(CPO)版(bǎn )本(běn )，有望推(tuī )动CPO方案的成熟。因此深入布(bù )局(jú )高速数(shù )通模块、DCI互联与CPO方案的光模块(kuài )/器件厂(chǎng )商(shāng )有望受益。

　　光大证券指(zhǐ )出，在域(yù )控(kòng )制器时(shí )代，高算力、高性能(néng )、高集(jí )成(chéng )度的异(yì )构(gòu )SoC芯片将成为智能驾驶的核心(xīn )部件。除(chú )了域控制器，智驾SoC芯片也是(shì )前(qián )视一体(tǐ )机(jī )的核心(xīn )零部件。2025年15万以下车(chē )型城市(shì )NOA渗(shèn )透率将迅(xùn )速提升，对中高算力芯片需(xū )求(qiú )持续提(tí )升。另外从智能驾驶的技术层(céng )面来看(kàn )，2025年端到端新技术聚焦VLA与世界(jiè )模型，“车(chē )位到车(chē )位”智驾功能成为各(gè )大车企(qǐ )竞(jìng )争焦点(diǎn )，对芯片算力、方案商能力、主机厂自(zì )研等能力均提出更高要求。在(zài )比亚迪(dí )、吉利等(děng )汽车OEM纷纷推行“智驾(jià )平权”战(zhàn )略的背景(jǐng )下，第三方SoC厂商有望先行受(shòu )益(yì )，“芯(xīn )片预埋”趋势为行业带来较高(gāo )成长确(què )定(dìng )性。

　　硅光模块优势明显(xiǎn )，是后摩(mó )尔(ěr )时代的(de )关键技术选择。根据(jù )博通的(de )数(shù )据，硅(guī )光(guāng )方案节省30%的器件，从而降低(dī )成本。CPO意(yì )为共封装光学，该技术特点(diǎn )在(zài )于将硅(guī )光(guāng )模块和(hé )CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封(fēng )装)的形(xíng )式(shì )集成在一(yī )起，以此实现光通信模块更(gèng )低(dī )功耗、更小体积和更快的传输速率，主要用(yòng )于(yú )数据中心领域。在本轮AIGC革命(mìng )的驱动下(xià )，CPO技术产(chǎn )业化进程继续加速。生成式(shì )AI的(de )爆发式(shì )增(zēng )长正在重塑全球算力格局。CPO作为解决(jué )AI集群通信瓶颈的关键技术，其(qí )应用场(chǎng )景(jǐng )从数据(jù )中心短距互联向超算(suàn )中心长(zhǎng )距(jù )传输延伸(shēn )，是未来数据中心、云计算(suàn )、人工智(zhì )能等领域的重要支撑。有国际(jì )权威研(yán )究(jiū )机构发布报告预测，CPO市场将(jiāng )从2024年的4600万(wàn )美(měi )元增长(zhǎng )至2030年的81亿美元，年复(fù )合增长(zhǎng )率(lǜ )达137%。这(zhè )一(yī )增长主要受AI大模型和生成式(shì )AI的爆发驱(qū )动，AI算力集群需要高带宽、低(dī )延迟且(qiě )节(jiē )能的光(guāng )互联方案，以连接数(shù )百万GPU。

　　光大证(zhèng )券指出，在域控制器时代，高(gāo )算力、高性能、高集成度的异构SoC芯片(piàn )将成为(wéi )智(zhì )能驾驶的核心部件。除了域(yù )控制器，智(zhì )驾SoC芯片(piàn )也是前视一体机的核(hé )心零部(bù )件(jiàn )。2025年15万(wàn )以(yǐ )下车型城市NOA渗透率将迅速提(tí )升，对中(zhōng )高算力芯片需求持续提升。另(lìng )外从智(zhì )能(néng )驾驶的(de )技术层面来看，2025年端(duān )到端新(xīn )技(jì )术聚焦VLA与(yǔ )世界模型，“车位到车位”智(zhì )驾功能(néng )成(chéng )为各大车企竞争焦点，对芯(xīn )片算力(lì )、方案商能力、主机厂自研等(děng )能力均提(tí )出(chū )更高要(yào )求。在比亚迪、吉利(lì )等汽车(chē )OEM纷(fēn )纷推行(háng )“智驾平权”战略的背景下，第三方SoC厂(chǎng )商有望先行受益，“芯片预(yù )埋(mái )”趋势(shì )为(wéi )行业带来较高成长确定性。

　　上市(shì )公司中，圣邦股份为国内模拟集成电(diàn )路(lù )设计行(háng )业(yè )的领先企业，拥有较为全面(miàn )的模拟和(hé )模数混合集成电路产品矩阵(zhèn )，产品全(quán )面(miàn )覆盖信(xìn )号链及电源管理两大(dà )领域，有(yǒu )32大类5,200余款(kuǎn )可供销售产品。公司在信号(hào )链和电源(yuán )管理两大领域持续深化车规(guī )级(jí )产品布(bù )局(jú )，已完成多品类车规级模拟(nǐ )芯片的研(yán )发与产业(yè )化。思瑞浦模拟芯片产品已(yǐ )进(jìn )入新能(néng )源(yuán )、工业控制、信息通讯、汽(qì )车等众多(duō )下游应用领域，拥有6000多家客(kè )户。汽车(chē )电(diàn )子方面(miàn )，截至2024年末，公司已(yǐ )有200余款(kuǎn )车(chē )规芯片，且2024年公司多款产品进入头部(bù )客户白名(míng )单并完成量产出货。

　　CIPS是(shì )跨(kuà )境人民(mín )币(bì )支付重要的基础设施，为境(jìng )内外金融(róng )机构人民(mín )币跨境和离岸业务提供资金(jīn )清(qīng )算与结(jié )算(suàn )服务。国信证券表示，2024年人(rén )民币跨境(jìng )支付系统(CIPS)业务金额达175.49万亿元(yuán )，同比增(zēng )长(zhǎng )43%，延续(xù )前期高增趋势。回顾(gù )近十年(nián )，自2015年业务(wù )金额仅为4808亿元起步，至今已(yǐ )增长逾360倍(bèi )，年复合增速超100%。特别是2021年(nián )以(yǐ )来，CIPS连(lián )续(xù )多年保持20%以上的高增速，反(fǎn )映出人民(mín )币在全球(qiú )跨境支付中的使用频率和接(jiē )受(shòu )度显著(zhe )提(tí )升，国际货币功能不断增强(qiáng )。

　　上(shàng )市公司中，诚益通已确立“侵入式与(yǔ )非(fēi )侵入式(shì )”双轨并行的战略布(bù )局，在(zài )非(fēi )侵入式领(lǐng )域，于严肃医疗赛道率先取(qǔ )得突破，2024年7月三款融合脑机接口技术的(de )神经康(kāng )复(fù )设备样机成功发布且正筹备(bèi )注册申报(bào )，后续将(jiāng )持续升级现有康复设备；面(miàn )向(xiàng )消费市(shì )场(chǎng )，首款C端产品样机于2025年4月推(tuī )出。创新(xīn )医疗参股的博灵脑机是以脑(nǎo )机接口技(jì )术(shù )和高端(duān )医疗器械为核心的科(kē )技型企(qǐ )业(yè )，博灵脑(nǎo )机C端产品已进入批量生产阶(jiē )段，预计(jì )将于2025年陆续实现上市销售。三(sān )博脑科(kē )与(yǔ )知名院校和机构展开合作，如北京脑(nǎo )科学与类(lèi )脑研究所联合首都医科大学(xué )附(fù )属北京(jīng )天(tiān )坛医院、首都医科大学宣武(wǔ )医院以及(jí )公司下属院区首都医科大学(xué )三博脑科(kē )医(yī )院等单(dān )位共建“脑科学与脑(nǎo )机接口(kǒu )北(běi )京市重点(diǎn )实验室”，该实验室已获批(pī )。

　　3月(yuè )国内市场手机出货量2276.5万部，同(tóng )比增长(zhǎng )6.5%

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