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　　中商产业研究院分析师预测(cè )，2025年(nián )中国(guó )数据要素市(shì )场规模将达(dá )到2042.9亿(yì )元。招商证(zhèng )券认(rèn )为，AI跟数据要素结合有望诞(dàn )生数(shù )据变(biàn )现新方式，当前国家统筹数(shù )据侧(cè )、算力侧基(jī )础设(shè )施发展，国产AI全产业链面临(lín )历史(shǐ )性成(chéng )长机遇，继续重点关注(zhù )AI应用(yòng )、数(shù )据要素重点(diǎn )环节等布局机会(huì )。

　　低空(kōng )经济(jì )是以(yǐ )低空空域(通常是指地面以上(shàng )1000米以(yǐ )内的(de )飞行区域)为(wéi )依托，以有(yǒu )人驾(jià )驶、无人驾(jià )驶航(háng )空器(qì )等低空飞行活动为牵引(yǐn )，涉(shè )及低(dī )空飞行、航空旅游等众多行(háng )业的(de )新兴领域。2024年，低空经济被首次写入政府工(gōng )作报(bào )告。此后，中央部委、地方(fāng )政府(fǔ )密集(jí )出台支持低(dī )空经济发展的相(xiàng )关产业政策(cè )和发(fā )展规(guī )划，中国低空经济产业发展(zhǎn )迎来(lái )政策(cè )支持关键期(qī )。在曾任中(zhōng )国民(mín )用航空华北(běi )地区(qū )空中(zhōng )交通管理局党委书记的(de )航空(kōng )领域(yù )专家许超前看来，当下正是(shì )中国(guó )航空制造业(yè )在国(guó )际市场快速崛起的时刻。其(qí )中，无人(rén )机、eVTOL(电动垂直起降航空(kōng )器)、无人(rén )飞艇等已显(xiǎn )示出较强的竞争(zhēng )优势。国元(yuán )证券(quàn )表示(shì )，低空经济正从政策驱动转(zhuǎn )向技(jì )术、资本、场景(jǐng )多维共振阶(jiē )段，呈现“政策(cè )标准(zhǔn )化、技术电动化、场景多元(yuán )化、产业(yè )集群化、人才专业化”五大(dà )趋势(shì )。未来3-5年，随着(zhe )飞行汽车量产、空域开放试(shì )点推(tuī )进及(jí )跨区域协同深化，低空(kōng )经济(jì )有望(wàng )成为万亿级(jí )新赛(sài )道，重塑城(chéng )市交通、物(wù )流、文旅(lǚ )等产业格局。

　　上市公司(sī )中，汉得(dé )信息2024年加快(kuài )发展，加大(dà )了智(zhì )能体的研发(fā )及商(shāng )用推(tuī )动，上半年即实现了约(yuē )2500万的(de )营收(shōu )(在2024年中报中有披露)。公司与(yǔ )火山(shān )引擎通过整(zhěng )合双(shuāng )方先进技术、服务等优势资(zī )源，助推(tuī )企业私域运营体系的落(luò )地进(jìn )程。润欣科技利(lì )用多(duō )年来在AIoT、传(chuán )感领域的技(jì )术和(hé )客户(hù )积累，与上游半导体设计公(gōng )司合(hé )作，为重点客户(hù )定制无线智(zhì )能家(jiā )电芯片HolaconWB01-L、AI眼(yǎn )镜SOC芯(xīn )片及(jí )组件。基于公司在低功(gōng )耗无(wú )线连(lián )接芯片、智能穿戴SOC芯片及多(duō )模态(tài )传感器技术(shù )(视觉(jiào )/听觉/环境感知)的领先优势，依托(tuō )谷歌(gē )、字节、阿里等云平台(tái )设计(jì )智能(néng )模块和软件(jiàn )工具(jù )，利用无线(xiàn )芯片的空口(kǒu )优化(huà )，使(shǐ )智能终端设备可直接参与模(mó )型训(xùn )练和(hé )推理。南兴(xìng )股份子公司(sī )唯一(yī )网络定位于(yú )数字(zì )经济(jì )基础设施服务提供商，业务(wù )范围(wéi )包括：数据中心、云计算和(hé )云联(lián )网；数据中(zhōng )心作(zuò )为算力的物理承载，是数字(zì )经济(jì )发展(zhǎn )的关键基础设施。唯一(yī )网络(luò )与字(zì )节跳动公司(sī )有业(yè )务来往。

　　据悉，作(zuò )为人(rén )工智(zhì )能与竞技体育深度融合的创(chuàng )新赛(sài )事，RoBoLeague世界机器人(rén )足球联赛不(bú )仅是一场技术的(de )巅峰(fēng )对决(jué )，更是机器人产业发展(zhǎn )进程(chéng )中的(de )一个重要里程碑。开源证券(quàn )指出，宇树科技(jì )创始(shǐ )人王兴兴在2025年4月表示，2025年很(hěn )多人(rén )形机(jī )器人企业订单需求旺盛(shèng )，行(háng )业发展良好。与(yǔ )该表(biǎo )述相呼应，2025年前5个月宇(yǔ )树中(zhōng )标项(xiàng )目接近2024年总量；松延动力N2机(jī )器人(rén )订单已突破2000台；乐聚机器人(rén )2025年第一季度订单(dān )同比(bǐ )增长(zhǎng )200%，全年交付量迈入千台(tái )级；半马(mǎ )赛冠军天工机器人意向订单(dān )超100台。人形机器(qì )人商(shāng )业化元年正式开启，订单浪(làng )潮正(zhèng )在倒(dǎo )逼产业扩大产能，交付(fù )能力(lì )成为企业争夺订(dìng )单的(de )关键，供应链成为制约(yuē )产能(néng )的核(hé )心瓶颈。机器人批量进入真(zhēn )实世(shì )界场景，加速智(zhì )能化演进。人形机器人量产(chǎn )进程(chéng )加速(sù )，带动供应链的机会，聚焦(jiāo )有卡(kǎ )位优势的共性关键技术。

　　硅光模块优势(shì )明显(xiǎn )，是后摩尔时代的关键技术(shù )选择(zé )。根(gēn )据博通的数据，硅光方(fāng )案节(jiē )省30%的器件，从而(ér )降低(dī )成本。CPO意为共封装光学(xué )，该(gāi )技术(shù )特点在于将硅光模块和CMOS芯片(piàn )用先(xiān )进封装(2.5D或3D封装)的(de )形式集成在(zài )一起，以此实现(xiàn )光通(tōng )信模(mó )块更低功耗、更小体积(jī )和更(gèng )快的(de )传输速率，主要用于数据中(zhōng )心领域。在本轮(lún )AIGC革命(mìng )的驱动下，CPO技术产业化进程(chéng )继续(xù )加速(sù )。生成式AI的爆发式增长(zhǎng )正在(zài )重塑全球算力格(gé )局。CPO作为解决AI集群通信瓶颈(jǐng )的关(guān )键技(jì )术，其应用场景从数据中心(xīn )短距(jù )互联向超算中心(xīn )长距传输延(yán )伸，是未来数据(jù )中心(xīn )、云(yún )计算、人工智能等领域(yù )的重(chóng )要支(zhī )撑。有国际权威研究机构发(fā )布报告预测，CPO市(shì )场将(jiāng )从2024年的4600万美元增长至2030年的81亿(yì )美元(yuán )，年(nián )复合增长率达137%。这一增(zēng )长主(zhǔ )要受AI大模型和生(shēng )成式(shì )AI的爆发驱动，AI算力集群(qún )需要(yào )高带(dài )宽、低延迟且节能的光互联(lián )方案(àn )，以连接数百万(wàn )GPU。

　　2025年被(bèi )视为中国脑机接(jiē )口技(jì )术正(zhèng )式步入临床的关键一年(nián )。此(cǐ )前，北京、上海等地已纷纷出台(tái )相关产业规划，计划(huá )在 2030年前完成5款以上侵入式产(chǎn )品的(de )临床(chuáng )试验。上海证券指出，脑机(jī )接口被誉为“21世(shì )纪最(zuì )具颠覆性的技术”；行(háng )业发(fā )展快(kuài )速：2023-2024年，全球脑机接口领域(yù )迎来(lái )关键突破：Neuralink获得(dé )FDA批准开展人(rén )体临床试验，中(zhōng )国“北脑(nǎo )一号”完成首例无线植(zhí )入手(shǒu )术，Meta公布非侵入式腕带脑机交互(hù )原型。这些里程(chéng )碑事(shì )件标志着脑机接口技术正从(cóng )实验(yàn )室快(kuài )速走向商业化应用。中(zhōng )国市(shì )场迎来高速增长(zhǎng )，存(cún )在较大上升空间；多地(dì )出台(tái )脑机(jī )接口发展行动方案；中国“脑科(kē )学与类脑研究”国家科技重(chóng )大专项等；龙头(tóu )企业(yè )估值(zhí )将获额外溢价。

　　上(shàng )市公(gōng )司中(zhōng )，圣邦股份为国内模拟集成(chéng )电路设计行业的(de )领先(xiān )企业，拥有较为全面的模拟(nǐ )和模(mó )数混(hún )合集成电路产品矩阵，产品(pǐn )全面覆盖信号链(liàn )及电(diàn )源管理两大领域，有32大(dà )类5,200余(yú )款可(kě )供销售产品。公司在信号链(liàn )和电(diàn )源管理两大领域(yù )持续深化车(chē )规级产品布局，已完(wán )成多(duō )品类车规级模拟芯片的(de )研发(fā )与产(chǎn )业化。思瑞浦模拟芯片产品(pǐn )已进入新能源、工业(yè )控制、信息通讯、汽车等众(zhòng )多下(xià )游应(yīng )用领域，拥有6000多家客户(hù )。汽(qì )车电子方面，截(jié )至2024年(nián )末，公司已有200余款车规(guī )芯片(piàn )，且(qiě )2024年公司多款产品进入头部客(kè )户白(bái )名单并完成量产(chǎn )出货。

　　上市公司中，派(pài )克新(xīn )材已(yǐ )逐步掌握异形截面环件(jiàn )整体(tǐ )精密(mì )轧制技术、特种环件轧制技(jì )术、超大直径环(huán )件轧(zhá )制技术等多项核心技术，是(shì )国内(nèi )少数(shù )几家可为航空发动机、航天(tiān )运载火箭及卫星(xīng )、燃(rán )气轮机等高端装备提供(gòng )配套(tào )特种(zhǒng )合金精密环形锻件产品的民(mín )营企(qǐ )业之一，具备较(jiào )强的产品研(yán )发和制造能力。上海(hǎi )沪工(gōng )全资子公司上海沪航卫(wèi )星科(kē )技有(yǒu )限公司，主要从事商业卫星(xīng )总装集成、航天(tiān )产品(pǐn )核心部件设计及制造等服务(wù )，参(cān )与多(duō )种小型卫星的装配、制(zhì )造业(yè )务，具备专业的(de )商业(yè )卫星AIT生产能力，可同时(shí )装配(pèi )多颗(kē )500KG以下的商业卫星，是少数具(jù )备500KG级(jí )商业卫星总装场(chǎng )地条件的民营卫星公司。航(háng )天动(dòng )力产(chǎn )业技术源于航天液体火(huǒ )箭发(fā )动机(jī )的技术应用产业，产品主要(yào )涉及民用领域。

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