公(gōng )司方(fāng )面,德明利主营(yíng )业务及技术布局(jú )主要集中于通用(yòng )型存储芯片及解(jiě )决方案的研发与(yǔ )产业化,包括但(dàn )不限于DDR、LPDDR、SSD等产(chǎn )品方向。好上好(hǎo )目前(qián )销售的存储芯片(piàn )主要有晶豪(ESMT)、复(fù )旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆(zhào )易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯(xīn )天下(xià )(XTX)、得一微 (YEESTOR)等(děng )品牌(pái )的DRAM、eMMC、FLASH等存(cún )储器(qì )。
机构(gòu )称政(zhèng )策加速推进下固(gù )态电池正进入从(cóng )0到1阶段
得益(yì )于政策利好与技(jì )术突破的双轮驱(qū )动,未来3年至5年(nián ),脑机接口医疗(liáo )产品有望迎来爆(bào )发期。太平洋证(zhèng )券分(fèn )析指出,脑机接(jiē )口技术近年来从(cóng )实验室研究大步(bù )迈向市场应用,展现出蓬勃发展(zhǎn )态势(shì )。当下,侵(qīn )入式(shì )和非侵入式(shì )产品(pǐn )研发均有序(xù )推进(jìn )。尽管该技术仍(réng )处于早期发展阶(jiē )段,但研发和应(yīng )用潜力巨大;随(suí )着技术的迭代和(hé )伦理规范的健全(quán )完善,脑机接口(kǒu )有望让科技之光(guāng )加速照进现实。
上市公司中,天(tiān )岳先进碳化硅衬(chèn )底可广泛应用于(yú )电动汽车、AI数据(jù )中心、光伏系统(tǒng )、AI眼(yǎn )镜、轨道交(jiāo )通、电网、家电(diàn )及先(xiān )进通信基站(zhàn )等领(lǐng )域。公司已跻身(shēn )为国际知名半导(dǎo )体公司的重要供(gòng )应商,公司的产(chǎn )品亦在国际上获(huò )得广泛认可。芯(xīn )联集成8英寸碳化(huà )硅产线顺利推进(jìn )中,相关产品已(yǐ )陆续(xù )通过相关验证,预计下半年开始(shǐ )量产。英诺激光(guāng )依托固体及超快(kuài )激光器优势,主(zhǔ )要布(bù )局消费电子(zǐ )、3D打(dǎ )印、生物医(yī )疗、光伏、Micro LED、半(bàn )导体(tǐ )等行业。在半导(dǎo )体领域提供的主(zhǔ )要产品为碳化硅(guī )退火制程的激光(guāng )器,客户以国外(wài )知名半导体装备(bèi )公司为主。
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得益于政策(cè )利好(hǎo )与技术突破(pò )的双(shuāng )轮驱动,未(wèi )来3年(nián )至5年,脑机(jī )接口(kǒu )医疗产品有望迎(yíng )来爆发期。太平(píng )洋证券分析指出(chū ),脑机接口技术(shù )近年来从实验室(shì )研究大步迈向市(shì )场应用,展现出(chū )蓬勃发展态势。当下,侵入式和非侵(qīn )入式产品研发均(jun1 )有序推进。尽管(guǎn )该技术仍处于早(zǎo )期发展阶段,但(dàn )研发和应用潜力(lì )巨大(dà );随着技术(shù )的迭(dié )代和伦理规(guī )范的(de )健全完善,脑机(jī )接口有望让科技(jì )之光加速照进现(xiàn )实。
智能算(suàn )力规模的快速增(zēng )长直接催生了对(duì )高效散热技术的(de )迫切需求。国泰(tài )海通证券表示,AI算力需求快速增长,数据中心液冷有(yǒu )望加速发展。随(suí )着AI应用快速发展(zhǎn ),算力密度提升(shēng ),算力设备、数(shù )据中(zhōng )心机柜对散(sàn )热需(xū )求大幅增长(zhǎng ),液(yè )冷技术加速(sù )导入(rù )。国信证券认为(wéi ),AI时代,算力芯(xīn )片功率持续提升(shēng ),设备功率密度(dù )触及传统风冷降(jiàng )温方式极限,液(yè )冷技术应用大势(shì )所趋。当前阶段(duàn ),液冷应用主要采用(yòng )冷板式技术;浸(jìn )没式方案是长期(qī )发展方向。同时(shí ),国内PUE考核趋严(yán ),运营商液冷白(bái )皮书(shū )规划有望进(jìn )一步(bù )加速国内液(yè )冷应(yīng )用。
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股海冷水坑网友:财经视频