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　　国新(xīn )证券表示，中长期来(lái )看，我国军费(fèi )平稳增长为国(guó )防军工(gōng )行(háng )业稳定发展(zhǎn )提(tí )供坚实基础，行业规(guī )模和利润有望(wàng )保持持续上升态势。近年来我国在(zài )船(chuán )舶、航空航(háng )天、卫(wèi )星(xīng )导航等领域的(de )全球竞争力持续提升(shēng )，国防军工行(háng )业是新质生产(chǎn )力发展(zhǎn )突破的重要方(fāng )向(xiàng )，行业前景广阔。在(zài )全球冲突多发(fā )和地缘局势并不平静(jìng )的背景下，国(guó )防安全重要性(xìng )提升，行(háng )业估值有望(wàng )获(huò )得支撑。中邮证券进(jìn )一步分析指出(chū )，展望2025年，“建军百(bǎi )年奋斗目标”任(rèn )务进入下半(bàn )场，军(jun1 )工(gōng )行业订单有望(wàng )迎来拐点，在服务于(yú )提升装备性能(néng )或降低装备成(chéng )本的新(xīn )技术、以新域(yù )新(xīn )质作战力量为代表(biǎo )的(de )新产品、军贸(mào )和军用技术转化带来(lái )的新市场方向(xiàng )或蕴含更大弹(dàn )性。

　　据媒体报道(dào )，工业和信息化部物联(lián )网标准化技术(shù )委员会7月2日在京召开(kāi )成立大会，工(gōng )业(yè )和信息化部(bù )总工程(chéng )师(shī )谢少锋出席会(huì )议并讲话，物联网标(biāo )委会主任委员(yuán )尹浩作主旨报(bào )告，工(gōng )业和信息化部(bù )科(kē )技司有关负责同志(zhì )宣(xuān )读物联网标委(wěi )会成立公告。

　　机(jī )构指出，覆铜(tóng )板是PCB核心原材(cái )料，传(chuán )统(tǒng )服务器升级(jí )+AI服(fú )务器渗透驱动覆铜板(bǎn )量价齐升。覆(fù )铜板在PCB原材料(liào )成本中(zhōng )占比约30%。Prismark预计(jì )2024年(nián )至2028年全球PCB产(chǎn )值复合(hé )增(zēng )速预计为5.40%。其(qí )中，服务器/存储器领(lǐng )域增速预计为(wéi )13.6%。

　　13.36亿元大(dà )动作，垣信发布火箭(jiàn )采(cǎi )购招标

　　人工智(zhì )能(néng )带来历史性变(biàn )革，未来十年行业将(jiāng )迎来发展关键(jiàn )期

　　东北证(zhèng )券研报(bào )指(zhǐ )出，全球地(dì )缘(yuán )政治局势仍处紧张态(tài )势。强大的军(jun1 )事实力是国家(jiā )发展的(de )有力支撑，在(zài )全(quán )球地缘政治(zhì )紧张局(jú )势(shì )下，各国不断(duàn )强化军备竞赛，重视(shì )军工建设。在(zài )当下时点，“十四五(wǔ )”计划进入最(zuì )后(hòu )一年，军工行业扰(rǎo )动(dòng )因素已基本消(xiāo )除，下游需求呈恢复(fù )性增长，同时(shí )2027年建设目标迫(pò )在眉睫(jié )，中长期目标也(yě )对行业发展提供明确(què )指引：2035年基本(běn )实现国防和军(jun1 )队现代(dài )化，2050年把人民(mín )军(jun1 )队全面建成世界一(yī )流(liú )军队。伴随需(xū )求恢复，产能结构逐(zhú )步优化，国防(fáng )军工板块有望(wàng )得到大(dà )幅改善，安全(quán )边(biān )际高，具备长期成长(zhǎng )确定性。

　　《表面工程与再制造(zào )》编辑部和《材料保护》编(biān )辑部定(dìng )于(yú )2025年7月25日-27日在河(hé )南南阳召开“军工装(zhuāng )备再制造技术(shù )应用专题论坛(tán )”。会(huì )议将邀请国内(nèi )军(jun1 )工装备领域的专家(jiā )学(xué )者就军工装备(bèi )再制造技术的最新研(yán )究成果及发展(zhǎn )趋势进行广泛(fàn )交流和(hé )讨论，推动军(jun1 )工(gōng )领域装备再制造技术(shù )的高质量发展(zhǎn )。

　　近日，美国半(bàn )导体初创公司(sī )xLight宣布，已完成(chéng )一轮超(chāo )额(é )认购的4000万美元(yuán )B轮股权融资。本轮融(róng )资由PlaygroundGlobal领投，并(bìng )由BoardmanBayCapitalManagement跟投。

　　半导体(tǐ )芯片已成为AI算(suàn )力(lì )等诸多产业的核心(xīn )和(hé )底座

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